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康佳存儲芯片封裝測試項目年底有望投產

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友整理 ? 作者:李彎彎 ? 2020-05-22 10:28 ? 次閱讀
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據媒體報道,由康佳集團投資20億元建設的存儲芯片封裝測試項目已經建至三層,6月份主體即可竣工,年底前有望投產。

鹽城高新區(qū)建設部康佳存儲項目負責人表示:“目前,一號廠房四層樓面已經完成,A區(qū)將于4月25日封頂,B區(qū)將于5月5日封頂。企業(yè)的食堂宿舍目前四層也已經完成,預計在5月10日封頂。企業(yè)的一號廠房和食堂宿舍將于7月1日交付企業(yè)進場裝修,7月20日全部竣工?!?/p>

此外,鹽城高新區(qū)項目建設負責人表示,該項目建成投產后,年可實現(xiàn)銷售40億元,封測產能達20KK/月,生產良率達99.95%以上,成為東部沿海重要的先進制造業(yè)基地。

2020年3月18日上午,康佳存儲芯片封測產業(yè)園項目開工儀式在鹽城高新區(qū)舉行。鹽城市主要領導及康佳集團總裁周彬、財務總監(jiān)李春雷、聯(lián)席副總裁林洪藩出席活動。

該項目由康佳芯盈半導體科技(深圳)有限公司投資建設,總投入約10.82億元,主要從事存儲芯片的封裝測試及銷售,計劃年底前投產達效。項目建成后將成為國內唯一對第三方開放的無人工廠,自主開發(fā)全自動化生產系統(tǒng),全面采用國際先進的封測設備,力爭達到不低于99.95%的生產良率,生產效率及產品良率屬行業(yè)領先水平。

康佳集團總裁周彬指出,康佳存儲封測產業(yè)園項目是康佳布局半導體產業(yè)的重要舉措之一,不僅有利于推動存儲技術的產品化,豐富康佳自有品牌存儲產品的布局,實現(xiàn)產業(yè)鏈協(xié)同,在一定程度上有助于彌補目前國內存儲芯片封測的產能缺口。

說起康佳,絕大多數人的第一反應肯定是家電,但是在電視市場越來越失意的同時,康佳正在悄然轉型,半導體業(yè)務已經小有所成。

2018年,康佳正式成立了半導體科技事業(yè)部,目標是5年總營收破千億,并致力于成為中國前十大半導體公司。

2019年1月,康佳半導體產業(yè)園落地合肥。2019年6月,康佳半導體光電產業(yè)園落地重慶,總投資300億元。

2019年12月,康佳半導體核心團隊成立,成員普遍具有斯坦福大學、復旦大學、中國科學技術大學、臺灣清華大學等教育背景,以及豐富的行業(yè)經驗。

2020年1月22日,康佳官方宣布,該公司的第一款嵌入式存儲主控芯片KS6581A已經規(guī)模量產,首批10萬顆正在出貨,主要面向智能手機、平板電腦、智能電視、機頂盒、汽車電子等產品。

據康佳方面稱,做芯片是為進軍智慧家庭、智慧城市等全新產業(yè)打基礎。隨著5G技術的發(fā)展,市場對存儲芯片的需求已經出現(xiàn)明顯增長。中國企業(yè)加碼半導體存儲產業(yè),將有機會趁此東風打破由國外廠商壟斷的局面。

電子發(fā)燒友綜合報道,參考自快科技、金融界、同花順財經,轉載請注明來源和出處。

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