通孔焊盤(pán)必須有一個(gè)實(shí)心圓環(huán)以確保可焊性，它是孔壁和焊盤(pán)外周邊之間的金屬。圓環(huán)規(guī)格設(shè)計(jì)得足夠大，允許鉆頭從孔中心偏移符合預(yù)期。但是，如果焊盤(pán)太小，則環(huán)形圈可能會(huì)出現(xiàn)一些斷裂，而太多的斷裂會(huì)導(dǎo)致焊接不當(dāng)或電路損壞和不完整。
2023-06-25 09:28:36
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這種PCB助焊和阻焊焊盤(pán)設(shè)計(jì)的不合理帶來(lái)的可制造性和可靠性隱患問(wèn)題，結(jié)合PCB和PCBA實(shí)際工藝水平，可通過(guò)器件封裝優(yōu)化設(shè)計(jì)規(guī)避可制造性問(wèn)題。優(yōu)化設(shè)計(jì)主要從二方面著手，其一，PCB LAYOUT優(yōu)化設(shè)計(jì)；其二，PCB工程優(yōu)化設(shè)計(jì)。
2019-06-26 16:20:454058 
量避免采用過(guò)大尺寸的PCB，以防止翹曲。布局設(shè)計(jì)不良將直接影響PCBA的可組裝性和可靠性。01連接器太近連接器一般都是比較高的元器件，在布局時(shí)間距靠的太近，組裝后挨在一起間距太小，不具備可返修性。02
2023-03-03 11:12:02
位置十分準(zhǔn)確，在回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)基本原則
根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：
1、對(duì)稱(chēng)性：兩端焊盤(pán)
2023-05-11 10:18:22
能夠形成彎月面。4、焊盤(pán)寬度：應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。焊盤(pán)大小的可焊性缺陷1焊盤(pán)大小不一焊盤(pán)設(shè)計(jì)大小需一致，長(zhǎng)短需適合范圍，焊盤(pán)外伸長(zhǎng)度有一個(gè)合適的范圍，太短或太長(zhǎng)都容易發(fā)生立碑現(xiàn)象。焊盤(pán)
2023-03-10 14:38:25
時(shí)阻焊橋?qū)捫枰m度增加，一般最小為0.125mm(5mil)。 (3)1OZ銅厚條件下，導(dǎo)體Tm蓋最小擴(kuò)展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。 導(dǎo)通孔的阻焊設(shè)計(jì)是PCBA加工可制造性設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容
2018-06-05 13:59:38
SMT元器件可焊性檢測(cè)方法 1.焊槽滋潤(rùn)法 焊槽滋潤(rùn)法是most原始的元器件可焊性測(cè)驗(yàn)辦法之一，它是一種經(jīng)過(guò)目測(cè)(或經(jīng)過(guò)放大 鏡)進(jìn)行評(píng)估的測(cè)驗(yàn)辦法，其根本測(cè)驗(yàn)程序?yàn)?將樣品浸漬于焊劑后取出
2021-10-08 13:37:50
SMT廠使用我們同款產(chǎn)品在三種不同機(jī)種上皆出現(xiàn)空焊現(xiàn)象，我們對(duì)不良品進(jìn)行EDX分析，無(wú)異常；對(duì)同批次樣品上錫實(shí)驗(yàn)無(wú)異常；量測(cè)產(chǎn)品尺寸（產(chǎn)品高度、焊盤(pán)大小、鍍層厚度）無(wú)異常，可能是什么原因?qū)е碌目?b class="flag-6" style="color: red">焊呢？
2025-01-08 11:50:17
在PCBA生產(chǎn)中，經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷，設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無(wú)電氣屬性的焊盤(pán)，即為偷錫焊盤(pán)。其作用是在焊接過(guò)程中，引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:10:38
中孔設(shè)計(jì)，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">盤(pán)中孔制造成本非常高，如能把盤(pán)中孔改為普通孔，可減少產(chǎn)品的成本，同時(shí)也提醒制造板廠有設(shè)計(jì)盤(pán)中孔，需做樹(shù)脂塞孔走盤(pán)中孔生產(chǎn)工藝。2焊盤(pán)與引腳比使用華秋DFM組裝分析功能，檢測(cè)設(shè)計(jì)文件
2023-03-24 11:51:19
層。它們沒(méi)有完全接觸在一起。肉眼一般無(wú)法看出其狀態(tài)。 但是其電氣特性并沒(méi)有導(dǎo)通或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">不良。影響電路特性?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCBA虛焊是常見(jiàn)的一種線路故障，有兩種， 一種是在生產(chǎn)過(guò)程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通
2023-04-06 16:25:06
建議：
1、使用可焊性好的元器件/PCB
選擇可焊性好的元器件和PCB，可以減少波峰焊時(shí)出現(xiàn)橋聯(lián)的情況。可焊性好的元器件和PCB的表面涂層材料 易于焊接 ，而且焊盤(pán)的大小和位置也比較準(zhǔn)確，這些因素都可以
2024-03-05 17:57:17
孔了，基本上沒(méi)有了焊接面積。因此盤(pán)中孔需要做樹(shù)脂塞孔，電鍍把孔填平才利于焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊接不良的現(xiàn)象。DFM幫助設(shè)計(jì)檢查盤(pán)中孔華秋DFM一鍵分析，檢測(cè)設(shè)計(jì)文件是否存在盤(pán)中孔，提示設(shè)計(jì)工程師存在盤(pán)中孔
2022-10-28 15:53:31
。這種現(xiàn)象可以用式(1)和式(2)解釋。銅箔的橫截面積或?qū)挾鹊脑黾訉⒃龃髼l狀電容，進(jìn)而給傳輸通道的特征阻抗帶來(lái)電容不連續(xù)性，即負(fù)的浪涌。 為了盡量減小電容的不連續(xù)性，需要裁剪掉位于SMT焊盤(pán)正下方
2018-09-17 17:45:00
、甚至不沾錫的情況。
除了建議采用以上花式焊盤(pán)連接以外，為了讓PCB設(shè)計(jì)的可焊性進(jìn)一步提高，華秋DFM推出的 焊盤(pán)散熱分析功能 ，能更加精確地計(jì)算出：焊盤(pán)連接處的連線寬度與焊盤(pán)周長(zhǎng)占比，通過(guò)占比參數(shù)
2023-09-28 14:35:26
、甚至不沾錫的情況。
除了建議采用以上花式焊盤(pán)連接以外，為了讓PCB設(shè)計(jì)的可焊性進(jìn)一步提高，華秋DFM推出的 焊盤(pán)散熱分析功能 ，能更加精確地計(jì)算出：焊盤(pán)連接處的連線寬度與焊盤(pán)周長(zhǎng)占比，通過(guò)占比參數(shù)
2023-09-26 17:09:22
、甚至不沾錫的情況。
除了建議采用以上花式焊盤(pán)連接以外，為了讓PCB設(shè)計(jì)的可焊性進(jìn)一步提高，華秋DFM推出的 焊盤(pán)散熱分析功能 ，能更加精確地計(jì)算出：焊盤(pán)連接處的連線寬度與焊盤(pán)周長(zhǎng)占比，通過(guò)占比參數(shù)
2023-09-28 14:31:10
多圈電位器接觸不良現(xiàn)象會(huì)造成什么難題呢？造成多圈電位器接觸不良現(xiàn)象的緣故會(huì)是什么呢？我們一起來(lái)看一下這種難題的根本原因在哪兒？ 多圈電位器假如接觸不良現(xiàn)象會(huì)造成許多欠佳難題的，比如多圈電位器
2020-07-01 15:22:22
能夠形成彎月面。4、焊盤(pán)寬度：應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。焊盤(pán)大小的可焊性缺陷1焊盤(pán)大小不一焊盤(pán)設(shè)計(jì)大小需一致，長(zhǎng)短需適合范圍，焊盤(pán)外伸長(zhǎng)度有一個(gè)合適的范圍，太短或太長(zhǎng)都容易發(fā)生立碑現(xiàn)象。焊盤(pán)
2023-03-10 11:59:32
在PCBA生產(chǎn)中，經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷，設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無(wú)電氣屬性的焊盤(pán)，即為偷錫焊盤(pán)。其作用是在焊接過(guò)程中，引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:09:21
`IC 封裝是LQFP 100，75腳經(jīng)常出現(xiàn)焊接不良現(xiàn)象，一般都是焊盤(pán)不上錫。100PIN里只有這個(gè)腳不上錫，焊盤(pán)設(shè)計(jì)都是一樣的，不知道是不因?yàn)樽呔€設(shè)計(jì)有問(wèn)題，有沒(méi)專(zhuān)家能幫忙分析下？焊盤(pán)出來(lái)有個(gè)過(guò)孔，線是跳到底層的（四層板）`
2017-08-03 09:46:28
文章對(duì)可焊性漆包絨進(jìn)行了分類(lèi)，升紹丁可焊體系的組成與原理，著重對(duì)直焊性的聚氨酯和錫焊性的聚醇亞胺這兩類(lèi)可焊體系的化學(xué)結(jié)構(gòu)與性能作了闡述，并對(duì)不同類(lèi)型的可焊性漆
2009-06-17 16:52:28
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