據(jù)根據(jù)韓國(guó)媒體《ddaily》的報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)三星目前仍在努力爭(zhēng)取蘋果iPhone新機(jī)的處理器代工訂單。不過，對(duì)于三星要爭(zhēng)取蘋果的訂單，外界并不看好，表示三星旗下的代工部門想要維護(hù)一個(gè)大型客戶并不容易。而且，隨著晶圓代工龍頭臺(tái)積電前往美國(guó)設(shè)廠，其與蘋果的關(guān)系預(yù)計(jì)將進(jìn)一步加深，三星要搶下蘋果的訂單也更加困難。

報(bào)導(dǎo)指出，根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的消息人士透露，在臺(tái)積電吃下2020年秋季即將發(fā)表的蘋果新iPhone的處理器訂單之后，預(yù)計(jì)接下來蘋果仍會(huì)繼續(xù)委托臺(tái)積電生產(chǎn)iPhone所使用的A系列處理器。也就是說，與其將代工單分開由兩家晶圓代工廠來生產(chǎn)，還不如繼續(xù)保持單一供應(yīng)商體系。而且，日前也有國(guó)外媒體指出，現(xiàn)階段的臺(tái)積電將更加集中于服務(wù)于蘋果、高通、AMD等企業(yè)。

事實(shí)上，過去iPhone的A系列處理器訂單經(jīng)常由臺(tái)積電和三星同用承接，直到2015年，臺(tái)積電推出了扇型晶圓級(jí)封裝（Fan-outWLP，F(xiàn)oWLP）技術(shù)，并藉此與蘋果簽署了合約之后，三星就此失勢(shì)，再也無法取得蘋果A系列處理器的代工訂單。

只是，截至目前為止，三星并未放棄爭(zhēng)取蘋果A系列移動(dòng)處理器的代工訂單。報(bào)導(dǎo)指出，三星電子為獲得蘋果的A系列移動(dòng)處理器代工訂單，已經(jīng)與三星電機(jī)成立了特別工作小組，并著手開發(fā)新的Fanout封裝技術(shù)（FO-PLP）。之前，三星電機(jī)已成功將FO-PLP技術(shù)商業(yè)化，并于2018年將其應(yīng)用于GalaxyWatchAP上。這也使的三星開始期望將此過去用于面板的封裝技術(shù)，進(jìn)一步運(yùn)用在半導(dǎo)體的封裝制程中。

只是，對(duì)于這樣的發(fā)展，韓媒本身也不看好，指出三星與臺(tái)積電在制程技術(shù)方面本來就有所落差，加上在封裝技術(shù)上，臺(tái)積電仍然占據(jù)優(yōu)勢(shì)，這個(gè)結(jié)果似乎也讓三星在競(jìng)爭(zhēng)上始終處于弱勢(shì)。

對(duì)此，產(chǎn)業(yè)人士表示，三星不是純粹的代工廠，因此本身就存在有局限性，只是在當(dāng)期的先進(jìn)制程上，市場(chǎng)上除了臺(tái)積電之外，其他替代方案也就只有三星這個(gè)。所以，藉此特性，若未來三星能具備先進(jìn)封裝能力，而且獲得顧客的信賴，則可能有機(jī)會(huì)增加訂單量。