7月7日消息前段時間，聯(lián)想集團戰(zhàn)略入股比亞迪半導(dǎo)體的新聞引發(fā)業(yè)內(nèi)關(guān)注。比亞迪半導(dǎo)體是比亞迪旗下的全資子公司，也是目前國內(nèi)最大的車規(guī)級 IGBT 廠商。

官方介紹，聯(lián)想已經(jīng)投資了多家具有核心競爭力的芯片公司。比如聯(lián)想集團旗下的聯(lián)想創(chuàng)投投資的寒武紀(jì)、思特威、芯馳等，聯(lián)想控股旗下的君聯(lián)資本、聯(lián)想之星投資的展訊通信、富瀚微、靈明光子、馭光科技、博升光電等。

一、聯(lián)想投資的芯片公司

從聯(lián)想創(chuàng)投和聯(lián)想控股兩個部分，來看聯(lián)想都投資了哪些芯片公司：

聯(lián)想創(chuàng)投

在芯片領(lǐng)域，聯(lián)想創(chuàng)投共投資了 10 家公司，分別是：寒武紀(jì)、思特威 Smartsens、芯馳、華興半導(dǎo)體、中科物棲、銳思智芯、蘇州慧聞、昂瑞微電子、比亞迪半導(dǎo)體、馭光科技。

聯(lián)想控股

很多人分不清聯(lián)想集團和聯(lián)想控股的區(qū)別。事實上，早在 2001 年，柳傳志將聯(lián)想一分為二并成立聯(lián)想控股后，聯(lián)想集團便成為了聯(lián)想系的一部分。它背后的母公司是聯(lián)想控股，這是一家綜合性的投資公司。

聯(lián)想控股沒有直接投資芯片領(lǐng)域，但旗下的聯(lián)想之星和君聯(lián)資本在該領(lǐng)域均有布局。聯(lián)想之星主要布局在 AI 應(yīng)用 + 光芯片領(lǐng)域，代表項目包括靈明光子、馭光科技、博升光電等。

目前，君聯(lián)資本共投資了十余家芯片公司。其中，展訊通信、譜瑞科技、富瀚微、艾派克四家公司已經(jīng)上市，上海華虹、Berkana 等四家公司通過并購?fù)顺?。此外，君?lián)資本還投資了奕斯偉、Fortior、眸芯科技、芯熠微電子等。

此外，聯(lián)想創(chuàng)投與多家國內(nèi)外一線VC和科技企業(yè)及投資機構(gòu)建立合作，延伸投資合作鏈條，布局全球投資市場。目前，聯(lián)想創(chuàng)投已在美國硅谷、以色列等地進(jìn)行了創(chuàng)新技術(shù)投資，投資了硅谷的生物特征認(rèn)證公司Nok Nok Labs、以色列VC CPI等等。

二、投資具體案例

作為寒武紀(jì)的重要股東，聯(lián)想創(chuàng)投連續(xù)三輪投資寒武紀(jì)科技，伴隨著其一路發(fā)展。聯(lián)想創(chuàng)投總裁、管理合伙人賀志強此前表示，AI芯片是人工智能的基礎(chǔ)設(shè)施，對于智能互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展起到?jīng)Q定性的作用。寒武紀(jì)是全球首個提出“智能處理器指令集”，并第一個成功商業(yè)化深度學(xué)習(xí)處理器芯片的企業(yè)，是當(dāng)之無愧的AI芯片領(lǐng)軍企業(yè)，代表中國AI核心技術(shù)的力量。除了投資外，聯(lián)想集團與寒武紀(jì)在業(yè)務(wù)上進(jìn)行了深度合作，不僅推出了基于寒武紀(jì)芯片的AI服務(wù)器，同時雙方也大力推動在北京、濟南、合肥、湖北、廣州、澳門等地AI超算中心落地。

此外，聯(lián)想投資了專注于高性能密碼芯片的研發(fā)和銷售的華興集成電路，華興集成電路獲得來自深創(chuàng)投、BV百度風(fēng)投、聯(lián)想創(chuàng)投以及天使輪投資方啟迪之星繼續(xù)跟投的1000萬美元A輪融資。華興集成電路成立于2012年，2015年曾獲得啟迪之星領(lǐng)投，海淀引導(dǎo)基金跟投的天使輪融資。

華興集成電路量產(chǎn)了其第一款Serica THECC500芯片，這是一款110nm（110nm指的是芯片中CMOS工藝中晶體管的線寬，線寬越小代表相同單位面積集成的部件越多，性能也越高）的高性能橢圓曲線密碼芯片。可用于線上支付、電子合同等線上交易領(lǐng)域。

Serica THECC500高性能橢圓曲線密碼芯片

當(dāng)前，中國已經(jīng)成為對密碼產(chǎn)品需求最大的市場，單是金融領(lǐng)域，服務(wù)器、ATM機、POS機和主控計算機更新?lián)Q代的產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌鋈萘烤驮?000億元人民幣左右。然而高性能安全芯片國產(chǎn)化少，國內(nèi)市場被Cavium、英特爾、恩智浦、英飛凌等國外廠商壟斷。高性能芯片在性能和安全性方面的技術(shù)門檻非常高，目前國內(nèi)還沒有企業(yè)可以達(dá)到很高的技術(shù)性能指標(biāo)，競爭相對較少。

三、總結(jié)

聯(lián)想表示，眾所周知，芯片投資向來都是件吃力不討好的事情，芯片研發(fā)周期長、生命周期短、投資風(fēng)險大。而聯(lián)想之所以在十多年前就開始投資芯片領(lǐng)域，正是因為深知合作共贏的重要性。各成員企業(yè)之間、成員企業(yè)與聯(lián)想之間，唯有相互合作，才能成就一家真正強大的公司。這也是聯(lián)想擁有的獨特優(yōu)勢。

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