要想制造5nm及更先進(jìn)芯片，離不開EUV（極紫外光）光刻技術(shù)，目前多家日本芯片設(shè)備制造商正積極爭奪EUV適用的制造設(shè)備市場份額。

2020財(cái)年，全球第三大半導(dǎo)體設(shè)備制造商東京電子（Tokyo Electron）撥出1350億日元（約合87.8億人民幣）用于EUV高端設(shè)備研發(fā)，這是東京電子本財(cái)年最大一筆研發(fā)支出。作為全球唯一一家EUV適用的芯片檢測設(shè)備制造商，日本的Lasertec已獲得658億日元（約合43.4億人民幣）的訂單。

一、EUV技術(shù)將為芯片制造設(shè)備市場帶來近4000億收入

芯片加工精度取決于光刻機(jī)光線的波長，光線波長越小，芯片精度越高。隨著摩爾定律發(fā)展，芯片制造邁進(jìn)10nm節(jié)點(diǎn)，波長13.4nm的EUV（極紫外光）就成為唯一的選擇。

據(jù)報(bào)道，EUV技術(shù)每年能夠?yàn)樾酒圃煸O(shè)備市場帶來的的價(jià)值超過6萬億日元（約合565億美元、3970億人民幣）。

目前，荷蘭光刻機(jī)制造商ASML在光刻機(jī)市場中占據(jù)主導(dǎo)地位，也是唯一能生產(chǎn)EUV光刻機(jī)的廠商。臺積電、三星電子等全球領(lǐng)先的芯片制造商從2019年開始用ASML生產(chǎn)的EUV光刻機(jī)生產(chǎn)芯片。

另外，5G和其他先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展也導(dǎo)致高端芯片需求量增長，進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)著EUV市場的發(fā)展。

在這一風(fēng)口下，芯片設(shè)備制造商正努力開發(fā)與EUV光刻技術(shù)配套的其他設(shè)備。日本廠商成為這一領(lǐng)域的活躍者，正加大對EUV光刻檢測設(shè)備、EUV光源設(shè)備的投入。

二、砸錢研發(fā)？贏訂單？日本玩家看好EUV市場

東京電子是全球第三大半導(dǎo)體設(shè)備制造商，主要產(chǎn)品是光阻涂布及顯影系統(tǒng)（coater/developer ）。在適用于EUV的大規(guī)模生產(chǎn)用光阻涂布及顯影系統(tǒng)市場中，東京電子占據(jù)了全部市場份額。

2020財(cái)年，東京電子計(jì)劃投入1350億日元（約合12.5億美元、87.8億人民幣）用于EUV設(shè)備的研發(fā)，該研發(fā)項(xiàng)目將于2020年3月31日結(jié)束。另外，東京電子計(jì)劃拿出今年合并銷售額的10%（預(yù)計(jì)為1.28萬億日元，約合843.9億人民幣），用于鞏固其在EUV設(shè)備領(lǐng)域的前沿地位。

東京電子總裁河井俊樹說：“如果EUV得到廣泛應(yīng)用，對于高端設(shè)備的需求將會增加。”

另一家日本半導(dǎo)體設(shè)備公司Lasertec憑借芯片檢測設(shè)備從EUV技術(shù)風(fēng)口中獲利。從去年7月至今年3月，Lasertec贏得價(jià)值658億日元（約合43.4億人民幣）的EUV適用檢測設(shè)備訂單，訂單額比去年同期增長2.2倍，預(yù)計(jì)該設(shè)備的訂單將占據(jù)Lasertec全年訂單的三分之二。

Lasertec公司位于日本橫濱，其產(chǎn)品能夠在基于EUV技術(shù)的芯片生產(chǎn)過程中進(jìn)行早期測試。目前，Lasertec是該領(lǐng)域唯一一家制造商。

三、日本EUV光源廠商擬打“翻身仗”

日本企業(yè)之間的競爭也在加劇。在電子束掩膜光刻設(shè)備市場，東芝集團(tuán)旗下的NuFlare Technology、日本電子（JEOL）、 奧地利IMS Nanofabrication形成一個(gè)聯(lián)盟，正在集中開發(fā)能夠發(fā)射26萬束激光的“多光束”設(shè)備。

為了防止被全球最大的光掩膜板制造商豪雅（Hoya）收購，今年一月份起，東芝加強(qiáng)對NuFlare Technology的控制，向后者增派25名工程師及其他管理者，以期在2020財(cái)年實(shí)現(xiàn)下一代EUV適用設(shè)備出貨。

在EUV技術(shù)出現(xiàn)之前，日本建筑機(jī)械制造商Komatsu旗下子公司Gigaphoton，與Cymer并稱為全球前兩大曝光機(jī)用光源制造商。2013年，ASML收購了Cymer，Gigaphoton因此在曝光機(jī)用光源市場失去優(yōu)勢。

近期，Gigaphoton計(jì)劃通過開發(fā)新的光源部件奪回市場份額，并擬在2022年ASML發(fā)布新一代EUV光刻機(jī)之前完成這一過程。

結(jié)語：EUV技術(shù)將加速芯片設(shè)備制造市場洗牌

根據(jù)國際半導(dǎo)體和材料協(xié)會（SEMI）和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會的數(shù)據(jù)，在過去20年間，日本芯片設(shè)備制造商保持著30%的市場份額，2019年這一數(shù)據(jù)為31.3%。

日本的尼康和佳能一度主導(dǎo)著全球光刻機(jī)市場，但從2007年起被荷蘭的ASML徹底超越，隨后放棄了對EUV技術(shù)的研發(fā)。

近期，隨著市場對先進(jìn)制程芯片的需求加大，EUV技術(shù)隨之迎來風(fēng)口。東京電子等日本芯片制造設(shè)備廠商正積極布局，以期在新的市場格局中占據(jù)有利地位。Lasertec公司則從EUV風(fēng)口中獲利，其EUV適用的芯片檢測設(shè)備大賣。

作為突破10nm制程節(jié)點(diǎn)必不可少的技術(shù)，EUV或?qū)⒊蔀?a target="_blank">驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)備市場變化的一個(gè)關(guān)鍵因素。

目前，在芯片設(shè)備制造市場中，“贏者通吃”的趨勢正越發(fā)強(qiáng)勁，制造過程中的挑戰(zhàn)也日益增多。由EUV技術(shù)引發(fā)的新一代產(chǎn)品變革，將加速削減芯片設(shè)備制造商的數(shù)量。
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