中國芯片的瓶頸

雖然中國在近年來芯片設計領域技術有所提升，但是最大的障礙是在高端領域缺乏核心技術，以及相關領域人才不足的問題。所以，現(xiàn)在我國的芯片制造水平與國外先進水平還存在相當大的距離，這個差距甚至是可以用“代差”來表述。

第一，在芯片領域，中國最有力的競爭對手應當是韓國和美國，而中國芯片在全球市場上影響力并不強大`。據(jù)Gartner發(fā)布的數(shù)據(jù)，2017年營收規(guī)模前十的半導體企業(yè)中，無一家屬于中國企業(yè)，而美國多達5家，名副其實的芯片霸主。排名第一的是韓國三星，2017年營收達688.25億美元，市場占有率為16.4％。

第二，中國芯片起步較晚，核心技術方面，空白較多，需要填補。我國芯片產業(yè)起步較晚，技術的劣勢很明顯，生產的芯片比較粗糙，質量無法保障，更是沒有統(tǒng)一標準，無法規(guī)?；a。當前核心集成電路的16項當中，國產芯片有9項的占有率是0%。

第三，我國芯片對外依賴度較高，離開獨立設計和生產還有很大距離。據(jù)官方數(shù)據(jù)，我國有近9成的芯片依靠國外進口，僅2017年就高達2601億美元，遠超過了石油的進口規(guī)模，是中國進口額最大的領域，貿易逆差也高居不下，2017年達到了近年來最高值1932億美元。

第四，人才短缺的這個問題在中國集成電路產業(yè)里面經常被提及。一些分析師指出，日本，韓國和臺灣公司用了幾十年才發(fā)展起他們的專業(yè)知識。中國一直試圖通過有利可圖的合同招募海外頂尖人才，尤其是來自臺灣和韓國的人才，但這并不算成功。例如中國的芯片廠想從三星招募領先的存儲工程師，但韓國政府方面則有阻攔。

當然，中國芯片產業(yè)要想崛起，縮短與發(fā)達國家的代際差距，必須要走多管齊下才行。其一，芯片產業(yè)的崛起，國家的政策扶持是一定要有的。就是在稅收、補貼方面，給芯片設計、生產等領域傾斜，對于能夠達到世界芯片技術前沿企業(yè)給予獎勵。其二，科技類企業(yè)應當自立自強，加快前沿技術研發(fā)和薄弱環(huán)節(jié)的突破，加速占領技術高地。盡可能擺脫對外進口芯片的依賴度。

中國芯片的出路

無論是中興、華為還是聯(lián)想均離不開美國芯片和軟件，我們看得見CPU、內存、模數(shù)轉換芯片、各種各樣的高端芯片均是來自于美國、韓國和日本，比芯片更為重要的是軟件：PC上的操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫軟件、銀行管理軟件、手機上的操作系統(tǒng)也是來自于美國。

的確，如果美國封鎖相關的高科技出口到中國，大部分中國高端制造業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)、以及IT都會有很大的問題，芯片就是一個非常大的問題。

如果我們把全球芯片行業(yè)進行歸類，再看看中國芯片還有多少差距？

芯片這個行業(yè)從上游到下游，大體上可以分為幾個階段：設計、制造、封裝、設備、材料和軟件--六個部分。

設計領導者：高通、英特爾、ARM、AMD和三星；

制造：英特爾、臺積電、三星、格羅方得、中國主要中芯國際

封裝相對簡單一點：英特爾、臺積電、聯(lián)電等，中國大陸也一些封裝廠家；

設備：荷蘭的ASML、佳能、還有中國中星微等一些低端的廠家；

材料就相對復雜，材料也分為很多類硅片、靶材、CMP拋光材料、光刻膠、濕電子化學品、電子特種氣體、光罩和其他的材料、總的來說材料的強國是日本、德國以及部分美國； 中國也有一些小公司在做材料部分，例如中芯國際的創(chuàng)史人張汝京先生后來創(chuàng)辦的公司上海新昇半導體公司大硅片。

芯片設計軟件（EDA）公司：主要是美國的Cadence、Synopsys、Mentor Graphics三巨頭； 處于絕對領先地位。

應該說，中國在芯片制造的上下游均有一些公司在參與：設計有華為、比特大陸； 制造有：中芯國際； 封裝就比較多一些，如通富微電、天水華天、南通華達微電子； 設備提供商： 中星微， 上海微電子； 材料有： 中能硅業(yè)科技、中環(huán)半導體，上海新昇半導體。