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中國(guó)自研芯片的進(jìn)步,有助于緩解美國(guó)的打壓制裁

如意 ? 來(lái)源:OFweek電子工程網(wǎng) ? 作者:振工鏈 ? 2020-08-20 09:32 ? 次閱讀
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一家相對(duì)較新的中國(guó)芯片制造商ChangXin Memory Technologies所取得的進(jìn)展可能有助于緩解美國(guó)對(duì)中國(guó)科技公司實(shí)施越來(lái)越多的限制所帶來(lái)的痛苦。

美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普已經(jīng)有效地禁止華為在該國(guó)開(kāi)展業(yè)務(wù),這導(dǎo)致美國(guó)公司避開(kāi)了這家中國(guó)電信和智能手機(jī)巨頭。根據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》的最新報(bào)道,特朗普政府引入了新規(guī)定,禁止非美國(guó)公司“未經(jīng)特別許可”將使用美國(guó)技術(shù)制造的任何芯片出售給華為。

華為發(fā)現(xiàn)很難為其設(shè)備采購(gòu)芯片和其他組件,因此,該公司發(fā)現(xiàn)的買(mǎi)家更少。

能夠在中國(guó)采購(gòu)芯片將幫助華為和其他面臨事實(shí)上的美國(guó)制裁的公司,這些制裁尚未成為法律,但如果中美貿(mào)易談判破裂,可能會(huì)成為現(xiàn)實(shí)。

迄今為止,中國(guó)政府已經(jīng)避免采取報(bào)復(fù)性措施,但正在考慮采取一系列對(duì)策。在“中國(guó)制造2025”一詞的總括下,中國(guó)奉行的主要政策實(shí)際上并不是直接應(yīng)對(duì)外界壓力,而是推動(dòng)其本已強(qiáng)大的制造業(yè)發(fā)展并鼓勵(lì)諸如計(jì)算機(jī),物聯(lián)網(wǎng),機(jī)器人技術(shù)和自動(dòng)化。

“中國(guó)制造2025”計(jì)劃于2015年啟動(dòng)。一年后,長(zhǎng)信存儲(chǔ)技術(shù)有限公司成立。據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道,幾個(gè)月前,該公司宣布了其第一批客戶,實(shí)際上成為了第一家設(shè)計(jì)和生產(chǎn)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)芯片的中國(guó)公司。

ChangXin預(yù)計(jì)每月生產(chǎn)40,000個(gè)晶圓。簡(jiǎn)而言之,硅晶片是通過(guò)多種工藝基本上嵌入電路元件(晶體管,電阻器電容器)的材料。

硅晶圓是半導(dǎo)體的基本建筑材料,而半導(dǎo)體又實(shí)際上是所有電子產(chǎn)品(包括計(jì)算機(jī),電信產(chǎn)品和消費(fèi)電子產(chǎn)品)的重要組成部分。

經(jīng)過(guò)高度工程設(shè)計(jì)的薄型圓盤(pán)可制成各種直徑(從1英寸到12英寸),并用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的基底材料。

根據(jù)臺(tái)灣咨詢(xún)公司TrendForce的數(shù)據(jù),長(zhǎng)鑫可能達(dá)到的每月40,000片晶圓的數(shù)量約占全球DRAM總?cè)萘康?%。

如果發(fā)生的話,這對(duì)于初創(chuàng)公司來(lái)說(shuō)將是市場(chǎng)的重要部分。

根據(jù)半導(dǎo)體制造行業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù),2020年第二季度全球硅晶圓出貨量與第一季度相比增長(zhǎng)了8%,因此市場(chǎng)正在增長(zhǎng)。

SEMI還跟蹤半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷(xiāo)售額,并報(bào)告稱(chēng),2020年6月,總部位于北美的半導(dǎo)體設(shè)備制造商在全球范圍內(nèi)發(fā)布了23.2億美元的賬單。

賬單數(shù)字比2020年5月的最終水平23.4億美元低1.1%,比2019年6月的20.3億美元高14.4%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“隨著全球應(yīng)對(duì)Covid-19所帶來(lái)的新現(xiàn)實(shí),北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的6月賬單繼續(xù)顯示出恢復(fù)力的跡象。

“與去年同期相比,賬單增長(zhǎng)表明了強(qiáng)大的基礎(chǔ),這些基礎(chǔ)使半導(dǎo)體行業(yè)能夠有效地度過(guò)這些充滿挑戰(zhàn)的時(shí)代?!?/p>

據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道,目前,三星,海力士和美光是三大DRAM制造商,合計(jì)占全球市場(chǎng)的90%。

ChangXin的高管表示,他們很注意自己的產(chǎn)品必須具有高質(zhì)量,才能吸引華為和其他客戶。正如日經(jīng)新聞所引用的那樣,有人說(shuō):“公司不會(huì)僅僅因?yàn)殚L(zhǎng)信的國(guó)內(nèi)品牌就選擇長(zhǎng)信的產(chǎn)品。”

在技術(shù)方面,采用19納米工藝的長(zhǎng)鑫公司落后于市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者,后者傾向于使用14納米工藝。

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