一家相對較新的中國芯片制造商ChangXin Memory Technologies所取得的進展可能有助于緩解美國對中國科技公司實施越來越多的限制所帶來的痛苦。

美國總統(tǒng)唐納德·特朗普已經有效地禁止華為在該國開展業(yè)務，這導致美國公司避開了這家中國電信和智能手機巨頭。根據《華爾街日報》的最新報道，特朗普政府引入了新規(guī)定，禁止非美國公司“未經特別許可”將使用美國技術制造的任何芯片出售給華為。

華為發(fā)現(xiàn)很難為其設備采購芯片和其他組件，因此，該公司發(fā)現(xiàn)的買家更少。

能夠在中國采購芯片將幫助華為和其他面臨事實上的美國制裁的公司，這些制裁尚未成為法律，但如果中美貿易談判破裂，可能會成為現(xiàn)實。

迄今為止，中國政府已經避免采取報復性措施，但正在考慮采取一系列對策。在“中國制造2025”一詞的總括下，中國奉行的主要政策實際上并不是直接應對外界壓力，而是推動其本已強大的制造業(yè)發(fā)展并鼓勵諸如計算機，物聯(lián)網，機器人技術和自動化。

“中國制造2025”計劃于2015年啟動。一年后，長信存儲技術有限公司成立。據《日經亞洲評論》報道，幾個月前，該公司宣布了其第一批客戶，實際上成為了第一家設計和生產動態(tài)隨機存取存儲芯片的中國公司。

ChangXin預計每月生產40，000個晶圓。簡而言之，硅晶片是通過多種工藝基本上嵌入電路元件（晶體管，電阻器和電容器）的材料。

硅晶圓是半導體的基本建筑材料，而半導體又實際上是所有電子產品（包括計算機，電信產品和消費電子產品）的重要組成部分。

經過高度工程設計的薄型圓盤可制成各種直徑（從1英寸到12英寸），并用作制造大多數半導體器件或芯片的基底材料。

根據臺灣咨詢公司TrendForce的數據，長鑫可能達到的每月40，000片晶圓的數量約占全球DRAM總容量的4％。

如果發(fā)生的話，這對于初創(chuàng)公司來說將是市場的重要部分。

根據半導體制造行業(yè)協(xié)會（SEMI）的數據，2020年第二季度全球硅晶圓出貨量與第一季度相比增長了8％，因此市場正在增長。

SEMI還跟蹤半導體制造設備的銷售額，并報告稱，2020年6月，總部位于北美的半導體設備制造商在全球范圍內發(fā)布了23．2億美元的賬單。

賬單數字比2020年5月的最終水平23．4億美元低1．1％，比2019年6月的20．3億美元高14．4％。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“隨著全球應對Covid－19所帶來的新現(xiàn)實，北美半導體設備制造商的6月賬單繼續(xù)顯示出恢復力的跡象。

“與去年同期相比，賬單增長表明了強大的基礎，這些基礎使半導體行業(yè)能夠有效地度過這些充滿挑戰(zhàn)的時代。”

據《日經新聞》報道，目前，三星，海力士和美光是三大DRAM制造商，合計占全球市場的90％。

ChangXin的高管表示，他們很注意自己的產品必須具有高質量，才能吸引華為和其他客戶。正如日經新聞所引用的那樣，有人說：“公司不會僅僅因為長信的國內品牌就選擇長信的產品。”

在技術方面，采用19納米工藝的長鑫公司落后于市場領導者，后者傾向于使用14納米工藝。