因為中美貿(mào)易和Covid-19的影響，在今年上半年，有很多分析機構(gòu)對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的2020有了很悲觀的表現(xiàn)，來自ST和NXP等領(lǐng)先車載芯片供應(yīng)商在汽車方面的表現(xiàn)，也的確不好看。

但研究機構(gòu)新發(fā)布的報告顯示，在眾多行業(yè)受到影響的情況下，半導(dǎo)體行業(yè)上半年仍有不錯的表現(xiàn)，整個行業(yè)上半年獲得了5%的同比增長率，其中全球前十大半導(dǎo)體廠商上半年的銷售額更是同比增長17%。

而來到中國半導(dǎo)體方面，則更是喜人。以國內(nèi)在半導(dǎo)體方面擁有領(lǐng)先優(yōu)勢的上海為例，上海市委常委、副市長吳清在今年六月舉辦的SEMICON China 2020上，表示，在今年1~5月各個領(lǐng)域受到挑戰(zhàn)的情況下，上海集成電路逆勢增長，銷售收入實現(xiàn)38.7%的增長。

但從國內(nèi)領(lǐng)先供應(yīng)商廠商交出的半年財報看來，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)有兩個方面的不同表現(xiàn)。

喜憂參半的晶圓代工

受到美國對華為限制的警醒，越來越多的國產(chǎn)Fabless開始選擇國本土的晶圓廠，而中國大陸晶圓代工廠，在上半年也獲得了不錯的成績。首先看中芯國際方面。

據(jù)中芯國際最新財報披露，今年上半年，本公司合計收入約131.6億元，創(chuàng)歷史新高，同比增長29.4%；毛利率23.5%,同比增長2.5個百分點；歸母凈利潤約13.9億元，亦創(chuàng)歷史新高，同比增長3.3倍；稅息折舊及攤銷前利潤約57.6億元，同比增長39.1%。

財報進(jìn)一步指出，收入由上年同期10,172.4百萬元增長29.4%至本報告期內(nèi)13,161.5百萬元，主要受期內(nèi)銷售晶圓的數(shù)量增加及平均售價上升之影響所致。他們表示，銷售晶圓的數(shù)量由上年同期2.4百萬片約當(dāng)8英寸晶圓增加19.7%至本報告期內(nèi)2.8百萬片約當(dāng)8英寸晶圓。平均售價（收入除以總銷售晶圓數(shù)量）由上年同期4,285元增加至本報告期內(nèi)4,631元。

從不同工藝的發(fā)展來看，中芯國際表示，先進(jìn)工藝研發(fā)與業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，先進(jìn)工藝第一代技術(shù)量產(chǎn)順利，與國內(nèi)及國際客戶繼續(xù)開展新的試產(chǎn)項目。先進(jìn)工藝第二代平臺穩(wěn)步推進(jìn)，目前處于客戶產(chǎn)品驗證階段。在成熟制程方面，產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載，攝像頭、電源管理、指紋識別和特殊內(nèi)存等相關(guān)應(yīng)用需求強勁。對于這家國內(nèi)的晶圓代工龍頭來說，如何能在先進(jìn)制程上取得突破，進(jìn)一步追進(jìn)和臺積電等先進(jìn)企業(yè)的差距，是國內(nèi)行業(yè)從業(yè)人員最為關(guān)注的一點。

再看一下我國晶圓代工的另一個領(lǐng)先企業(yè)華虹宏力。

財報表示，公司在今年上半年的銷售收入為4.282億美元，較二零一九年上半年減少5.0%，主要由于平均銷售價格下降及智能卡芯片和超級結(jié)產(chǎn)品需求減少，部分被MCU與電源管理產(chǎn)品需求增加所抵銷。毛利為1.012億美元，較二零一九年上半年減少28.9%，主要由于平均銷售價格下降、折舊及人工費用增加所致。

華虹宏力進(jìn)一步表示，2020年上半年受全球性疫情影響，全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了較為不同程度的沖擊。影響雖然至今仍沒有結(jié)束，但部分較早經(jīng)歷疫情的地區(qū)產(chǎn)業(yè)正逐步復(fù)蘇。在公司股東、顧客、供應(yīng)商及全體員工的共同努力下，二季度業(yè)績已開始穩(wěn)健回升，環(huán)比上漲11%。

他們表示，疫情背景下，防疫用品出貨量大漲，帶動公司MCU產(chǎn)品上半年出貨迅猛增長，創(chuàng)造了較好的業(yè)績。智慧卡芯片方面，隨著國內(nèi)疫情得到良好的控制，國內(nèi)市場需求在第二季度逐漸恢復(fù)。同時，因產(chǎn)品的高容量存儲發(fā)展趨勢，我司于無錫12吋廠積極開發(fā)90納米嵌入式快閃存儲器工藝，在上半年已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)，為掌握未來市場機會起到了關(guān)鍵作用。隨著較多產(chǎn)品陸續(xù)認(rèn)證以及12吋產(chǎn)能持續(xù)擴充，公司將穩(wěn)定并進(jìn)一步擴大eNVM市場的營收能力。

分立器件繼續(xù)保持穩(wěn)定發(fā)展，盡管受到疫情沖擊影響，但在公司豐富的功率器件工藝種類、優(yōu)越的技術(shù)質(zhì)量保障以及較廣泛的客戶群體條件下，二季度功率器件出貨量表現(xiàn)亮眼，實現(xiàn)了出貨量雙位數(shù)的環(huán)比增長。其中，SGT-MOSFET與IGBT出貨量雙雙創(chuàng)出了歷史新高。

于2019年第四季度順利進(jìn)入投產(chǎn)階段的華虹無錫12吋廠在2020年上半年運行進(jìn)展一切順利。平臺產(chǎn)品方面，90納米eNVM、65納米Logic & RF工藝平臺、分立器件均已順利進(jìn)入量產(chǎn)階段。IC+Power的產(chǎn)品線布局與戰(zhàn)略得到順利實施，確保了公司在未來能夠持保持高水平的服務(wù)與豐富的產(chǎn)品線供應(yīng)。

展望未來，公司8吋晶圓廠功率分立器件、嵌入式快閃存儲器MCU、電源管理芯片及手機射頻IC的業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展，12吋晶圓廠繼續(xù)堅定不移地執(zhí)行IC+Power戰(zhàn)略。我們將繼續(xù)實施8+12晶圓差異化技術(shù)的企業(yè)發(fā)展策略，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的差異化技術(shù)服務(wù)。

封測領(lǐng)域的騰飛

與晶圓代工不一樣，國內(nèi)的封測領(lǐng)域今天上半年全面發(fā)力。首先看長電科技方面，財報顯示，公司上半年營收及凈利潤創(chuàng)歷史新高。

財報指出，公司實現(xiàn)營業(yè)收入119.8億元，比上年同口徑營業(yè)收入增長49.84%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.7億元，上年同期為-2.6億元；凈資產(chǎn)收益率2.84%，同比增加4.97個百分點；毛利率14.6%，同比增加3.5個百分點。公司上半年營收同比大幅提升，主要來自于國際和國內(nèi)的重點客戶訂單需求強勁。同時，各工廠持續(xù)加大成本管控與營運費用管控，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推動盈利能力提升。

長電科技方面表示，通過高集成度的系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)、開發(fā)中的 2.5D / 3D 封裝技術(shù)和高性能的晶圓級 WLP、Flip Chip 和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，公司的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

2020 年下半年，在完成董事會制定的 2020 年經(jīng)營目標(biāo)的前提下，長電科技將繼續(xù)深化總部功能整合，加大先進(jìn)封裝工藝及產(chǎn)品的研發(fā)投入，積極搭建設(shè)計服務(wù)新業(yè)務(wù)平臺，不斷強化長電科技核心競爭力并在工廠端落實：

除了長電科技以外，華天科技今天上半年的表現(xiàn)也不遑多讓。

華天科技表示，在今年上半年報告期內(nèi)，公司持續(xù)關(guān)注疫情對行業(yè)的影響，加強疫情期間與客戶的溝通和訂單跟蹤相關(guān)工作，通過尋求國內(nèi)客戶增量訂單彌補疫情導(dǎo)致的海外訂單的減少，保障訂單總體穩(wěn)定。同時，公司不斷尋求具有成長潛力的客戶合作，新開發(fā)客戶88家，客戶結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。2020年1-6月，公司實現(xiàn)營業(yè)收入37.15億元，與去年同期基本持平。得益于國內(nèi)客戶訂單大幅增長，以及相關(guān)成本費用下降等因素的影響，2020年1-6月，公司實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.67億元，同比增長211.85%。

技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)方面，完成了側(cè)面指紋產(chǎn)品、傳感器環(huán)境光透明塑封工藝、溫度傳感器灌膠工藝、壓力傳感器隱形切割工藝開發(fā)，具備量產(chǎn)能力及批量生產(chǎn)。3D NAND 16疊層SSD產(chǎn)品、基于Hybrid技術(shù)的UFS產(chǎn)品、NAND和DRAM合封的MCP產(chǎn)品等多個存儲類產(chǎn)品通過可靠性認(rèn)證，具備量產(chǎn)條件。完成整條散熱片+C-Mold封裝技術(shù)研發(fā)及量產(chǎn)能力建設(shè)，開發(fā)了SSOW10L新產(chǎn)品封裝設(shè)計方案、框架類5G 基站砷化鎵多芯片+電容芯片混合封裝PA產(chǎn)品。5G 手機射頻高速SiP封裝及基于12nm工藝的FCBGA AI芯片已批量生產(chǎn)。公司2020年上半年共獲得國內(nèi)專利授權(quán)15項，其中發(fā)明專利12項；美國專利授權(quán)1項。

來到通富微電方面，財務(wù)報告顯示，2020年上半年，新冠肺炎疫情對公司生產(chǎn)經(jīng)營活動造成一定影響，但公司通過精細(xì)化組織，國產(chǎn)替代效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，客戶訂單較去年同期大幅上升，公司海外大客戶利用制程優(yōu)勢進(jìn)一步擴大市場占有率，公司整體營業(yè)收入實現(xiàn)46.70億元，較去年同期增長30.17%；公司盈利能力穩(wěn)步提升，2020年上半年較去年同期實現(xiàn)扭虧為盈，凈利潤達(dá)1.29億元。

通富微電表示，在今年上半年，公司圍繞5G、汽車電子、傳感器、處理器、存儲器、驅(qū)動IC等市場，加大市場營銷力度，抓住了國產(chǎn)替代帶來的機遇，積極拓寬國內(nèi)客戶資源，與國內(nèi)頭部客戶在新品研發(fā)等方面合作進(jìn)展順利，包括中興微電子、聯(lián)發(fā)科、展銳、匯頂科技、卓勝微、兆易創(chuàng)新、博通集成、韋爾科技等半導(dǎo)體知名企業(yè)，為國家實施新基建，半導(dǎo)體產(chǎn)品國產(chǎn)替代提供安全保障。

同時，公司緊抓海外市場，大力拓展日本、韓國、歐洲市場，深耕并開發(fā)中的客戶包括三星、羅姆、三墾、索喜科技、松下等日韓市場的頭部半導(dǎo)體公司，AMS、Nordic、Dialog等歐洲知名企業(yè)。公司通過不斷投入和研發(fā)豐富產(chǎn)品線，拓展新的產(chǎn)品應(yīng)用，尋求更多增長機會。

而公司大客戶AMD抓住了7納米先進(jìn)制程技術(shù)所帶來的難得機遇，憑借著銳龍和EPYC（霄龍）的亮眼銷量，在服務(wù)器、筆記本處理器的市場份額不斷提升，盡管宏觀經(jīng)濟環(huán)境存在一定的不確定性，但AMD仍提高了全年營收預(yù)期，因為在多元化市場上的業(yè)務(wù)加速布局驅(qū)動著AMD進(jìn)入下一個發(fā)展階段。公司積極承接AMD訂單，為AMD提供7納米等高端產(chǎn)品封測服務(wù)，2020年上半年，通富超威蘇州、通富超威檳城銷售收入合計較去年同期增長33.66%，7納米高端產(chǎn)品占其產(chǎn)量的60%以上，同時，公司著力推進(jìn)5納米技術(shù)研發(fā)工作。

設(shè)備制造企業(yè)的追趕

在晶圓代工和封測中，少不了的是制造設(shè)備，而從之前的眾多報道中，我們也知道國內(nèi)在這個領(lǐng)域是相對落后的，而從國內(nèi)制造上市企業(yè)的表現(xiàn)看來，我們又能獲得怎樣的啟示呢。

主要為集成電路、LED 芯片、MEMS 等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造企業(yè)提供刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備及其他設(shè)備的中微半導(dǎo)體設(shè)備表示。雖然從數(shù)字上看，2020 年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 9.78 億元，同比增長 22.14%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤 1.19 億元，同比增長 291.98%。但他們進(jìn)一步指出，公司自成立以來先后承擔(dān)了多項國家和地方重大科研項目，2020 年上半年度年公司計入當(dāng)期損益的政府補助金額為 1.2 億元。如果公司未來不能持續(xù)獲得政府補助或政府補助顯著降低，將會對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

中微進(jìn)一步表示，公司所處的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)涉及等離子體物理、射頻及微波學(xué)、結(jié)構(gòu)化學(xué)、微觀分子動力學(xué)、光譜及能譜學(xué)、真空機械傳輸?shù)榷喾N科學(xué)技術(shù)及工程領(lǐng)域?qū)W科知識的綜合應(yīng)用，具有產(chǎn)品技術(shù)升級快、研發(fā)投入大、研發(fā)周期長、研發(fā)風(fēng)險高等特點。

國外領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備公司均在研發(fā)方面投入巨額資金。公司研發(fā)投入總額與國外領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司有相當(dāng)大的差距。如果公司未來研發(fā)資金投入不足，不能滿足技術(shù)升級需要，可能導(dǎo)致公司技術(shù)被趕超或替代的風(fēng)險，對公司未來的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

而從另一家主要從事光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設(shè)備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機）的企業(yè)芯源微的財務(wù)數(shù)據(jù)可以看到，2020年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 6,245.58 萬元，較 2019年同期下降 6.81%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 621.75 萬元，較 2019 年同期增長 121.66%。公司堅持以市場方向和客戶需求為導(dǎo)向，不斷對產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)完善和革新，持續(xù)加大自主研發(fā)力度，報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入金額為 1,422.67 萬元，占營業(yè)收入的 22.78%。

但他們同時也表示，報告期內(nèi)，公司計入其他收益的政府補助金額為 1,185.50 萬元，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為-1,438.79 萬元，較上年同期下降 1,397.15 萬元。這體現(xiàn)了政府補貼對他們帶來的風(fēng)險。

另一方面，芯源微表示，半導(dǎo)體設(shè)備屬于高精密的自動化裝備，研發(fā)和生產(chǎn)均需使用高精度元器件，對產(chǎn)品機械結(jié)構(gòu)的精度和材質(zhì)要求較高，而我國與此相關(guān)的產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境依然不夠成熟，相關(guān)核心關(guān)鍵零部件仍然有賴于進(jìn)口。公司以機械臂為代表的部分核心零部件大部分采購自日本等國外核心供應(yīng)商，雖然公司與其建立了長期穩(wěn)定的供貨關(guān)系，但未來下游半導(dǎo)體制造業(yè)對半導(dǎo)體設(shè)備需求不排除會出現(xiàn)爆發(fā)式增長，進(jìn)而對公司產(chǎn)品生產(chǎn)造成一定的壓力，而公司上游核心供應(yīng)商短期供貨能力不足可能會在一定程度上約束公司的生產(chǎn)能力，進(jìn)而對公司的經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

此外，隨著國際貿(mào)易摩擦的加劇，不排除相關(guān)國家貿(mào)易政策變動影響公司上游供應(yīng)商的供貨穩(wěn)定性；新冠肺炎疫情全球擴散性，也可能導(dǎo)致供貨不穩(wěn)定、原材料價格上漲，對公司經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。

同時他們還強調(diào)，公司所處的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于典型的技術(shù)密集型行業(yè)，涉及電子、機械、化工、材料、信息等多學(xué)科領(lǐng)域，是多門類跨學(xué)科知識的綜合應(yīng)用，具有較高的技術(shù)門檻。公司技術(shù)水平與國際知名企業(yè)相比仍然存在一定差距，特別是在集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)用涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域，公司與國際龍頭日本東京電子的技術(shù)差距仍然較大。如果不能緊跟國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備制造技術(shù)的發(fā)展趨勢，充分關(guān)注客戶多樣化的個性需求，或者后續(xù)研發(fā)投入不足，公司將面臨因無法保持持續(xù)創(chuàng)新能力而導(dǎo)致核心競爭力下降的風(fēng)險。

芯片設(shè)計企業(yè)的百花齊放

接下來，我們來看一下國內(nèi)芯片設(shè)計領(lǐng)軍企業(yè)的表現(xiàn)，從他們的業(yè)績我們也看到了真?zhèn)€終端市場的一些變化。

首先看韋爾股份方面，得益于豪威和思比科的CIS貢獻(xiàn)，韋爾股份實現(xiàn)營業(yè)總收入 80.43 億元，較 2019 年度同期經(jīng)追溯調(diào)整后的營業(yè)總收入增加 41.02%。通過公司各業(yè)務(wù)體系及產(chǎn)品線的整合，公司充分發(fā)揮了各業(yè)務(wù)體系的協(xié)同效應(yīng)，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為 9.90 億元，較上年同期追溯調(diào)整后增長 1,206.17%；剔除 2017年限制性股票激勵計劃以及 2019 年股票期權(quán)激勵計劃在本報告期內(nèi)的攤銷費用的影響，歸屬于上市公司股東的凈利潤為 10.77 億元，同比增長 565.92%。公司持續(xù)盈利能力得到了顯著的提升。

財報指出，上半年公司半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入 68.91 億元，占公司 2020 年上半年度主營業(yè)務(wù)收入的 85.85%，較上年同期追溯調(diào)整后增加了 42.69%。公司自設(shè)立以來不斷加大研發(fā)投入，半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)務(wù)近年來持續(xù)穩(wěn)定增長。而在報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入合計約 9.87 億元，半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)務(wù)研發(fā)投入占半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)務(wù)銷售收入比例達(dá)到 14.33%。近年來公司不斷加大研發(fā)投入，為公司提升產(chǎn)品競爭力，豐富產(chǎn)品類型提供了堅實基礎(chǔ)。公司在穩(wěn)步提升原有產(chǎn)品類型的研發(fā)投入基礎(chǔ)上，持續(xù)加大在北京豪威及思比科專注設(shè)計研發(fā)的 CMOS 圖像傳感器芯片領(lǐng)域的研發(fā)投入。

由韋爾股份的財務(wù)數(shù)據(jù)我們可以看到，收購合適的標(biāo)的對中國半導(dǎo)體來說，是一個值得關(guān)注的發(fā)展之道。

來到國內(nèi)另一個標(biāo)志性的芯片企業(yè)匯頂科技方面。

財報顯示，公司 2020 上半年實現(xiàn)綜合營業(yè)收入 30.56 億元，較 2019 上半年營業(yè)收入 28.87億元增長 5.87%，受新冠肺炎疫情及國際形勢變化等因素的影響，上半年營業(yè)收入平穩(wěn)增長，增長速度放緩。

而在盈利方面，公司 2020 上半年實現(xiàn)綜合毛利率 51.63%，同比降低 10.10 個百分點，凈利潤率為 19.55%，同比降低 15.68 個百分點，其中研發(fā)費用 8.35 億元，同比增長 82.30%，公司歸屬于母公司所有者的凈利潤為 5.97 億元，同比下降 41.26%。2020 上半年受新冠肺炎疫情及國際形勢變化等因素的影響，原有業(yè)務(wù)產(chǎn)品銷售低于預(yù)期，營收平穩(wěn)的增長，增長速度放緩，而對新產(chǎn)品的研發(fā)持續(xù)投入導(dǎo)致研發(fā)費用持續(xù)增加，導(dǎo)致公司凈利潤同比下降 41.26%。

按照匯頂科技的說法，業(yè)績差的表現(xiàn)，一方面與手機市場的下滑有關(guān)，另一方面，他們在研發(fā)方面的持續(xù)高投入也應(yīng)該對公司的利潤下降造成了影響。財報顯示，公司 2020 上半年研發(fā)支出為 8.35 億元，較 2019 上半年 4.58 億元增長 82.30%，研發(fā)支出占營業(yè)收入比重為 27.31%。公司長期堅持較強的研發(fā)投入力度，持續(xù)創(chuàng)新推動技術(shù)迭代升級，不斷拓寬創(chuàng)新產(chǎn)品組合和應(yīng)用領(lǐng)域，顯著擴大了公司的成長空間，符合公司發(fā)展的長期戰(zhàn)略。

而從匯頂過去兩年的發(fā)展來看，他們除了收購優(yōu)秀的半導(dǎo)體標(biāo)的之余，自己內(nèi)部也在擴充產(chǎn)品線，在智能手機以外，尋找物聯(lián)網(wǎng)和汽車等更多的成長空間。作為國內(nèi)一個標(biāo)桿性的企業(yè)，匯頂科技的研發(fā)投入力度，是值得大家關(guān)注的。

我們再來看一下兆易創(chuàng)新。財務(wù)報告顯示，2020 年上半年，盡管受到新冠肺炎全球疫情以及中美貿(mào)易摩擦、宏觀經(jīng)濟增速放緩等因素影響，公司持續(xù)加大產(chǎn)品研發(fā)力度，拓寬產(chǎn)品應(yīng)用與業(yè)務(wù)范圍，不斷推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，適應(yīng)新基建時代下的全新技術(shù)需求，把握消費電子、工業(yè)、汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域，推進(jìn)新產(chǎn)品量產(chǎn)銷售，公司經(jīng)營業(yè)績保持穩(wěn)定增長。2020 年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入 16.58 億元，比2019 年同期增長 37.91%，歸屬于上市公司股東的凈利潤 3.63 億元，比 2019 年同期增長 93.73%。

兆易創(chuàng)新進(jìn)一步指出，為了保證公司產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性。報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用達(dá)到 2.21 億元，相比 2019 年同期增長 57.95%。公司在推出具備技術(shù)、成本優(yōu)勢的全系列產(chǎn)品的同時，積累了大量的知識產(chǎn)權(quán)專利。

由于國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的眾多，我們只摘選了這三個企業(yè)來表征國內(nèi)芯片企業(yè)的表現(xiàn)，從他們的發(fā)展我們可以看到，除了持續(xù)鞏固自有的產(chǎn)品實力之外，公司還在加大研發(fā)方面的投入，拓展新領(lǐng)域的成長空間，這也是國內(nèi)集成電路企業(yè)需要重視的。

總結(jié)

從以上公司的上半年財務(wù)數(shù)據(jù)我們可以看到，只有持續(xù)的投入，才能保持企業(yè)的核心競爭力。匯頂和韋爾股份的財務(wù)數(shù)據(jù)也證明，企業(yè)要保持開拓新的成長空間，才能找到更好的機會。而從半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的財報來看，這些企業(yè)不但面臨國外企業(yè)在研發(fā)投入和技術(shù)實力的兩方面碾壓，甚至在零件方面，也受到國外供應(yīng)商的影響。

綜上所述，國產(chǎn)半導(dǎo)體有巨大的機會，同樣也算要鉚足勁，才能面對未來的挑戰(zhàn)。