NXP i.MX8M mini 開發(fā)板應用于物聯(lián)網(wǎng)、音頻產(chǎn)品、智能音箱、人機交互、雙向視頻會議、人臉識別、電子廣告牌等行業(yè)。

啟揚智能IAC-IMX8MM-Kit開發(fā)板基于NXP i.MX8M mini核心設計，其核心采用14LPC FinFET工藝技術(shù)構(gòu)建，提供高性能同時優(yōu)化了功耗。內(nèi)置4個Cortex-A53核，運行主頻高達1.8GHz和一個通用Cortex-M4核，主頻可達400MHz。支持2D、3D圖形加速；支持1080p60 H.265/VP9解碼；支持5個SAI通道，提供I2S、AC97、TDM和S/PDIF多種音頻接口；支持MIPI DSI 4-lane 1080P顯示;板載2路千兆網(wǎng)口、2路CAN、4路RS232、4路USB等豐富接口；支持Linux/Android操作系統(tǒng)；適用于通用型工業(yè)級和消費級等應用領(lǐng)域。

硬件參數(shù)

CPU4個Cortex-A53@1.8GHz內(nèi)核

1個Cortex-M4@400MHz實時處理器

RAM內(nèi)存 2GB LPDDR4

FLASH存儲16GB EMMC（8GB可選）

通訊接口2個千兆網(wǎng)口

Wi-Fi模塊

4路RS232串口，2路UART調(diào)試串口

4路USB2.0接口，1路USB-OTG接口

2路CAN2.0通訊接口

顯示接口4通道MIPI

音頻接口

功放音頻輸出接口，雙聲道音頻輸出，MIC音頻輸入

輸入接口標準I2C電容屏接口

1路CSI攝像頭接口（4通道）

擴展接口MINI-PCIE接口

SIM卡接口

GPIO接口

存儲接口SD卡接口

電源輸入+12V供電

PCB規(guī)格尺寸核心板尺寸：55mm60mm 8層板高精度沉金工藝

底板尺寸：200mm130mm 4層板高精度沉金工藝

工作溫度-40℃ ~ +85℃（默認工業(yè)級）

0℃ ~ +85℃（消費級，可根據(jù)客戶需求配置）

工作濕度5%到95%，非凝結(jié)

功耗≤5W（整版無負載功耗）

操作系統(tǒng)支持Linux4.14.98+QT5.10.1

Android9.0