2020年光刻膠行業(yè)情況解析
全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模從2016 年的15 億美元增長(zhǎng)至2019年的18億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.3%；應(yīng)用方面，光刻膠主要應(yīng)用在PCB、半導(dǎo)體及LCD顯示等領(lǐng)域，各占約25%市場(chǎng)份額。
國(guó)內(nèi)光刻膠整體技術(shù)水平與國(guó)際先進(jìn)水平仍存在較大差距，自給率僅10%，主要集中于技術(shù)含量相對(duì)較低的PCB領(lǐng)域，6英寸硅片的g/i線光刻膠的自給率約為20%，8英寸硅片的KrF光刻膠的自給率不足5%，12寸硅片的ArF光刻膠目前尚沒(méi)有國(guó)內(nèi)企業(yè)可以大規(guī)模生產(chǎn)。
基于此，新材料在線特推出【2020年光刻膠行業(yè)研究報(bào)告】，供業(yè)內(nèi)人士參考：
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低含量 NMF 光刻膠剝離液和制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量
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光刻膠剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量
引言 在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域，光刻膠剝離液是光刻膠剝離環(huán)節(jié)的核心材料，其性能優(yōu)劣直接影響光刻膠去除效果與基片質(zhì)量。同時(shí)，精準(zhǔn)測(cè)量光刻圖形對(duì)把控工藝質(zhì)量意義重大，白光干涉儀為此提供了
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光刻膠類型及特性光刻膠（Photoresist），又稱光致抗蝕劑，是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻膠類型和
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