通常，小型的PCB模塊（例如Wi-Fi模塊）以與IC相同的方式焊接到較大的印刷板上，其邊緣上有鍍半孔或齒形孔。盡管看起來像是PTH切孔，但PCB制造商使用高質(zhì)量的定制工藝來鍍覆城堡形孔，并且不要切孔。這樣可以使孔清潔，光滑并具有更堅固的邊緣，而不會出現(xiàn)毛刺或變形。

ell形結(jié)構(gòu)功能可用于將PCB安裝到另一個板上并進(jìn)行焊接，或用于將其插入專門設(shè)計的邊緣連接器中。多個特征導(dǎo)致了齒孔的復(fù)雜性。例如，關(guān)鍵的設(shè)計屬性是孔的大小，每塊板的孔數(shù)，單孔或多孔設(shè)計，表面光潔度和覆蓋墊設(shè)計。

因此，制造商支持四種類型的帶齒孔：

lI型：將大的電鍍孔切成兩半

l類型II：將較小的鉛孔切成兩半，放在較大的電鍍孔周圍

l類型III：主要的大型電鍍孔，具有較小的特征孔，并使用后處理工具切入較小的孔。此功能可容納特殊的連接器。

lIV型：與板輪廓相切的主鉆孔鍍層孔，并使用后處理工具切入該孔中。

孔的大小及其在每個PCB上的數(shù)量允許在最終制造操作中使用板斷裂工藝。這種后板加工可有效消除孔輪廓界面上的毛刺。II型孔可能需要額外的毛刺去除工藝，具體取決于兩個孔的界面尺寸。盡管cast形允許使用任何表面光潔度，但是使用HASL精加工減小孔的尺寸更難于處理并影響cast形的質(zhì)量。

放置齒孔時，設(shè)計師應(yīng)遵循的一般規(guī)則是：

l使用最大的孔尺寸。

l在頂部和底部的兩側(cè)都使用覆蓋墊，并使其盡可能大。

l如果可能，放置用于固定孔筒的內(nèi)層墊。這也有助于減少毛刺。

l當(dāng)不使用城堡形連接器設(shè)備時，請為開口尺寸留出更大的公差。

電鍍過程要求電鍍的邊緣在面板的外邊緣上。這在面板設(shè)計期間很重要。例如，在左右邊緣都具有城堡形孔的電路板只能在頂部和底部邊緣進(jìn)行鑲板處理。這也意味著不能將在其四個側(cè)面都具有齒形孔的矩形板鑲板。

結(jié)論

設(shè)計人員有必要咨詢其制造商，以確保他們有能力生產(chǎn)cast形板。一些制造商在允許進(jìn)行cast形加工的孔的類型和尺寸上有限制。例如，某些將鍍覆的半孔的最小直徑限制為0.5 mm。設(shè)計人員需要在需要半孔的電路板邊框上增加一個電鍍孔或通孔。通孔的一半應(yīng)在板上，其余應(yīng)在輪廓之外。