臺積電公布未來兩年的新路線圖,預(yù)計(jì)2022年底3nm芯片將進(jìn)入消費(fèi)市場
本周早些時(shí)候，臺積電在年會上公布了未來兩年的新路線圖。根據(jù)GSMArena的一份報(bào)告，在這次活動中，全球最大的代工芯片制造商分享了一些有趣的事情，比如正在為2nm芯片建立一個(gè)新的制造廠。
臺積電已經(jīng)開始其2nm制造廠的工作，并正在建設(shè)一個(gè)新的工廠和研發(fā)中心。該公司將雇用大約8000名員工，幫助實(shí)現(xiàn)3nm芯片的發(fā)展，預(yù)計(jì)到2022年底，3nm芯片將進(jìn)入消費(fèi)市場。值得注意的是，臺積電的高級副總裁YP Chin證實(shí)，臺積電已經(jīng)在新竹購買土地，擴(kuò)大研發(fā)中心。
此外，2nm工藝節(jié)點(diǎn)將在GAA （Gate－All－Around） 技術(shù)上開發(fā)，而不是用于3nm晶圓廠的FinFET解決方案。這項(xiàng)技術(shù)是半導(dǎo)體工業(yè)的下一代發(fā)展方向。同樣，三星已經(jīng)宣布計(jì)劃在2022年前將GAA用于3nm工藝技術(shù)。因此，臺積電的官宣加入代表下一代芯片制造業(yè)競爭的一個(gè)新兆頭。
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