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8英寸晶圓緊缺 扼制著快充芯片需求生產(chǎn)

454398 ? 來源:愛集微 ? 作者:愛集微 ? 2020-11-26 16:19 ? 次閱讀
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缺貨潮引發(fā)的“蝴蝶效應”,正在半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)酵。自今年下半年以來,因8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺,MOSFET、驅(qū)動IC、電源管理IC等漲價、缺貨的消息甚囂塵上。

在這次缺貨潮的席卷之下,作為行業(yè)風向標的蘋果公司,也備受波及。因iPhone 12的20W PD快充中的電源管理IC缺貨,加之蘋果取消隨機附贈充電器導致快充需求爆發(fā),快充芯片市場也因此引發(fā)巨大震動。

快充芯片為何缺貨?

“巧婦難為無米之炊”,8英寸晶圓產(chǎn)能不足,扼制著快充芯片需求爆發(fā)的咽喉。

今年上半年,在疫情影響之下,整個消費電子市場的需求下滑,市場情緒悲觀,加之中美貿(mào)易戰(zhàn)打亂了全球芯片供應格局。下半年以來,5G手機、筆電、汽車電子等需求增長,在8英寸晶圓總產(chǎn)能有限的情況下,產(chǎn)能供不應求的情況急劇升溫。

據(jù)相關報道,目前臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿,明年上半年先進制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預訂一空。

在8英寸晶圓產(chǎn)能不足導致的芯片產(chǎn)能及備貨不足之外,PD快充撬動的強勁市場需求,也加劇了快充芯片缺貨的風波。

隨著蘋果iPhone 12取消充電器和耳機等配件,加之原裝配件價格較高,不少消費者選擇第三方授權品牌產(chǎn)品,在為快充市場帶來新的紅利的同時,PD快充芯片也成為此輪快充芯片缺貨的主力。

集微網(wǎng)了解到,臺系如天鈺科技、偉詮電、通嘉科技等快充芯片企業(yè)訂單已排滿到明年第二季度。

與此同時,大陸快充芯片原廠和方案商的境況也同樣慘烈,預定的快充芯片交期已超3個月以上。

“相對蘋果原裝配件的價格,第三方配件的價格優(yōu)勢也更吸引消費者,20W PD快充一時間成為香餑餑,現(xiàn)在能維持交貨的企業(yè)不算多?!睒I(yè)內(nèi)人士表示。

“在訂單暴增的情況下,即使能交貨,成品交期也必然有一定的滯后。”上述人士補充道。

在此影響之下,iPhone 12系列此前也一度出現(xiàn)下架,即使后期重新上架,其發(fā)貨時間也延長近一個月之久,也側面佐證了快充芯片缺貨的傳聞。

談及快充芯片缺貨狀況何時能出現(xiàn)轉(zhuǎn)機,業(yè)內(nèi)人士坦言:“明年上半年,芯片缺貨情況都難以緩解?!?/p>

值得注意的是,在當下的缺貨陰影之下,也有臺系廠商表示,實際的芯片供需不明,也引發(fā)業(yè)界擔憂供需反轉(zhuǎn)的可能。對于8英寸晶圓而言,是否有必要擴產(chǎn),亦或是能否以12英寸晶圓來替代,成為此一系列事件后引發(fā)的新思考。

8英寸晶圓緊缺,擴產(chǎn)還是尋求替代?

從半導體應用分類來看,模擬電路包括射頻芯片、指紋識別芯片、圖像芯片、電源管理芯片等,基本都使用8英寸晶圓。這其中,電源管理芯片占據(jù)著模擬芯片種類中最大的份額,占比約53%,對晶圓的需求也不言而喻。

而今年下半年以來,8英寸晶圓制造旺季來臨,產(chǎn)能供不應求狀態(tài)加劇,業(yè)界開始出現(xiàn)漲價和交期延長。

業(yè)內(nèi)知情人士坦言:“上半年疫情及華為禁令的影響,部分芯片原廠產(chǎn)能儲備較為謹慎。而下半年以來,在iPhone 12的帶動下,快充市場的需求爆發(fā)和晶圓產(chǎn)能不足的雙重影響,沒有晶圓備貨能力的廠商則備受掣肘?!?/p>

可以預見的是,產(chǎn)業(yè)鏈上有的產(chǎn)能緊缺已經(jīng)傳導至終端芯片廠商,且還在不斷加劇。而從供給端來看,8英寸晶圓制造的產(chǎn)能供給也逐季緊缺。在此境況下,如何緩解晶圓產(chǎn)能不足之痛,業(yè)內(nèi)有部分傳聞聯(lián)電擬收購東芝兩座8英寸晶圓廠以實現(xiàn)擴產(chǎn),卻也遭到否認。

集微網(wǎng)向業(yè)內(nèi)人士了解到,在8英寸晶圓產(chǎn)能供需不平衡之下,很多晶圓代工廠會篩選訂單和調(diào)整產(chǎn)品組合,優(yōu)先生產(chǎn)高毛利的產(chǎn)品,擴產(chǎn)的必要性沒那么強。

與此同時,當前8英寸設備已經(jīng)停產(chǎn),制造設備相對短缺,這也是難以擴充產(chǎn)能的原因之一。

除此之外,近年來8英寸晶圓廠和產(chǎn)線數(shù)量正在逐步下滑,在產(chǎn)線擴產(chǎn)有限而投片需求增加的矛盾下,12英寸晶圓可否替代8英寸晶圓用于快充芯片領域,成為緩解當務之急的新思考。

“從6英寸到8英寸再到12英寸,晶圓面積越大,所生產(chǎn)的芯片越多,既能降成本又能提升良率。但整體來看,目前8英寸晶圓性價比最高,產(chǎn)能最好,成本最優(yōu)?!睒I(yè)內(nèi)人士分析。

“目前,日本、以色列等Fab廠正在籌備用12英寸晶圓替代8英寸,以緩解晶圓產(chǎn)能不足的局面。但實際來看,投建12英寸的晶圓廠,起步高達兩三百億,對于國內(nèi)的設備廠來說,就性價比而言,暫時存在較大的難度,所以替代的可能性只能說在將來?!鄙鲜鋈耸垦a充。
編輯:hfy

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