IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科受惠于5G手機晶片出貨強勁，4G手機晶片進入出貨旺季，加上智慧家庭及物聯(lián)網(wǎng)相關晶片需求優(yōu)于預期，10日公告11月合併營收335.38億元，較去年同期成長62.7％，為單月營收歷史次高。由于5G手機晶片銷售暢旺，法人預期聯(lián)發(fā)科第四季合併營收將達財測高標，力拚與第三季持平。

聯(lián)發(fā)科月合併營收表現(xiàn)

雖然受到新臺幣兌美元匯率升值，且隨著奕力出售交易完成，11月起將排除奕力營收，但聯(lián)發(fā)科10日公告11月合併營收335.38億元，較10月成長10.2％，與去年同期相較成長62.7％，為單月營收歷史次高并優(yōu)于市場預期，累計前11個月合併營收達2，897.17億元，與去年同期相較成長29.3％。

聯(lián)發(fā)科預估第四季合併營收介于895～973億元之間，與第三季相較為持平到減少8％，以10月及11月營收表現(xiàn)來看，12月合併營收達到255～333億元之間就可達成財測目標。由于近期5G手機晶片出貨量超乎預期，全年出貨目標可望由4，500萬套調(diào)升至5，000萬套，法人看好聯(lián)發(fā)科第四季營收將達財測高標，有機會力拚與第三季持平，全年營收將站穩(wěn)3，200億元大關并創(chuàng)下歷史新高。

聯(lián)發(fā)科今年針對5G智慧型手機推出多款天璣系列系統(tǒng)單晶片，預期明年農(nóng)歷年前將推出旗艦級5G手機晶片，預計將採用臺積電6奈米制程生產(chǎn)，在運算效能及功耗降低等表現(xiàn)上均優(yōu)于預期。至于聯(lián)發(fā)科布局許久支援毫米波（mmWave）及Sub-6GHz的5G手機晶片也會在明年推出。

聯(lián)發(fā)科預估明年全球5G智慧型手機出貨量將超過5億支，與今年約2億支相較增加1.5倍，而聯(lián)發(fā)科明年將持續(xù)搶攻市占率。法人推估聯(lián)發(fā)科明年5G手機晶片全年出貨量將超過1～1.5億套龐大規(guī)模，成長動能優(yōu)于預期，而聯(lián)發(fā)科已大舉預訂明年臺積電7奈米及更先進制程產(chǎn)能，也與力積電合作利用12吋晶圓生產(chǎn)電源管理IC。

由于新冠肺炎疫情推升筆電及Chromebook銷售，聯(lián)發(fā)科認為數(shù)位轉(zhuǎn)型會延續(xù)到明年不會停止，對筆電及Chromebook相關晶片出貨維持成長深具信心。再者，聯(lián)發(fā)科看好5G帶動需求會延續(xù)到電腦、網(wǎng)通設備、自駕車、物聯(lián)網(wǎng)等領域，因此對明年WiFi 6、4K/8K電視、先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等晶片銷售較今年明顯成長抱持樂觀看法。
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