HBM等面向AI的存儲(chǔ)器競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)化與高附加值產(chǎn)品擴(kuò)展戰(zhàn)略奏效，年度和季度業(yè)績(jī)均創(chuàng)下了歷史新高

- 2025財(cái)年全年?duì)I收為97.1467萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為47.2063萬(wàn)億韓元，凈利潤(rùn)為42.9479萬(wàn)億韓元

- 2025年第四季度營(yíng)收為32.8267萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為19.1696萬(wàn)億韓元，凈利潤(rùn)為15.246萬(wàn)億韓元

實(shí)施每股1500韓元，共1萬(wàn)億韓元規(guī)模的追加分紅，2025財(cái)年分紅總額達(dá)2.1萬(wàn)億韓元

“公司憑借差異化的技術(shù)實(shí)力，將持續(xù)成長(zhǎng)并提升股東價(jià)值”

韓國(guó)首爾，2026年1月28日– SK海力士今日發(fā)布截至2025年12月31日的2025財(cái)年及第四季度財(cái)務(wù)報(bào)告。公司2025財(cái)年?duì)I業(yè)收入為97.1467萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為47.2063萬(wàn)億韓元（營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為49%），凈利潤(rùn)為42.9479萬(wàn)億韓元（凈利潤(rùn)率為44%）。(K-IFRS為準(zhǔn))

此次業(yè)績(jī)遠(yuǎn)超2024年創(chuàng)下的歷史最高記錄。營(yíng)收同比增長(zhǎng)逾30萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)也實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，刷新了歷史最高年度業(yè)績(jī)。

* 2024年公司營(yíng)業(yè)收入為66.1930萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為23.4673萬(wàn)億韓元

公司第四季度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)勢(shì)頭顯著。不僅HBM需求旺盛，面向服務(wù)器的通用存儲(chǔ)器需求也大幅增加，公司積極應(yīng)對(duì)其需求，創(chuàng)下了季度歷史最佳業(yè)績(jī)。公司2025財(cái)年第四季度營(yíng)收為32.8267萬(wàn)億韓元，環(huán)比增長(zhǎng)34%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為19.1696萬(wàn)億韓元，環(huán)比增長(zhǎng)68%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率達(dá)58%，三項(xiàng)指標(biāo)均刷新歷史記錄。

SK海力士表示：“為了應(yīng)對(duì)以AI為核心的市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)型，公司持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，擴(kuò)大高附加值產(chǎn)品占比，通過(guò)兼顧收益性和增長(zhǎng)性的戰(zhàn)略實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)突破。2025年再次印證了公司全球領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力?！?/p>

公司在DRAM業(yè)務(wù)領(lǐng)域，HBM銷售額同比增長(zhǎng)逾一倍，成為創(chuàng)下歷史最高業(yè)績(jī)的核心動(dòng)力。通用DRAM方面，公司已正式量產(chǎn)第六代10納米級(jí)（1c）DDR5 DRAM，并成功開(kāi)發(fā)基于第五代10納米級(jí)（1b）32Gb單片的業(yè)界最高容量256GB服務(wù)器DDR5 RDIMM模塊，進(jìn)一步鞏固在服務(wù)器模塊市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

在NAND閃存業(yè)務(wù)領(lǐng)域，在上半年需求疲軟之際，公司完成了321層QLC產(chǎn)品研發(fā)，下半年通過(guò)應(yīng)對(duì)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤（eSSD）為主的需求，創(chuàng)下了年度銷售額歷史新高。

公司預(yù)計(jì)，隨著AI市場(chǎng)從訓(xùn)練向推理轉(zhuǎn)型，分布式架構(gòu)的需求將持續(xù)擴(kuò)大，存儲(chǔ)器的重要性也將進(jìn)一步凸顯。不僅HBM等高性能存儲(chǔ)器需求增長(zhǎng)，面向服務(wù)器的DRAM和NAND閃存等整體需求也將同步擴(kuò)大。

對(duì)此，SK海力士作為全球唯一可以同時(shí)穩(wěn)定供應(yīng)HBM3E和HBM4的廠商，將依托客戶信賴，持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)品可靠性與量產(chǎn)能力。尤其在去年9月全球率先構(gòu)建HBM4量產(chǎn)體系后，目前正在量產(chǎn)客戶所要求的產(chǎn)量。

SK海力士將通過(guò)HBM4產(chǎn)品鞏固領(lǐng)先地位，并深化與客戶及合作伙伴的協(xié)作體系，為“定制化HBM（Custom HBM）”這一新一代核心競(jìng)爭(zhēng)要素做好充分準(zhǔn)備，提供最佳的產(chǎn)品解決方案。

并且，在通用DRAM方面，計(jì)劃將加速推進(jìn)1c工藝轉(zhuǎn)換，擴(kuò)大面向AI的SOCAMM2、GDDR7等存儲(chǔ)器產(chǎn)品組合。在NAND閃存方面，將通過(guò)轉(zhuǎn)向321層堆疊技術(shù)最大化產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)利用Solidigm的QLC企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤（eSSD，enterprise SSD），積極滿足面向AI數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)器需求。

在供需失衡的情況下，公司將優(yōu)先保障客戶需求，致力于深化合作關(guān)系。為此，將提前實(shí)現(xiàn)韓國(guó)清州M15X工廠產(chǎn)能最大化，并通過(guò)建設(shè)韓國(guó)龍仁集群首座工廠（Fab），中長(zhǎng)期穩(wěn)步擴(kuò)充生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施。

同時(shí)，公司也將順利推進(jìn)韓國(guó)清州P&T7工廠和美國(guó)印第安納州先進(jìn)封裝（Advanced Packaging）工廠，構(gòu)建融合前端與后端工藝的全球一體化制造能力，靈活應(yīng)對(duì)客戶需求的變化。

另一方面，公司基于此次創(chuàng)紀(jì)錄業(yè)績(jī)所積累的財(cái)務(wù)實(shí)力，宣布推出大規(guī)模股東回報(bào)政策，以提升股東價(jià)值。

首先，實(shí)施每股1500韓元的額外分紅，總規(guī)模達(dá)1萬(wàn)億韓元。由此，末期股息將在季度股息375韓元基礎(chǔ)上疊加額外分紅，將每股派發(fā)1875韓元。最終，2025財(cái)年每股股息為3000韓元，總回報(bào)規(guī)模達(dá)2.1萬(wàn)億韓元。

此外，公司還將注銷1530萬(wàn)庫(kù)存股（占總股本2.1%，按27日收盤價(jià)計(jì)算約合12.2萬(wàn)億韓元），旨在提升每股價(jià)值，同時(shí)反映了公司致力于提升股東價(jià)值的長(zhǎng)期意愿。

SK海力士Corporate Center負(fù)責(zé)人宋炫宗社長(zhǎng)表示：“公司將依托差異化技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，在實(shí)現(xiàn)可持續(xù)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的同時(shí)，保持未來(lái)投資、財(cái)務(wù)穩(wěn)健性與股東回報(bào)之間的最佳平衡。將超越傳統(tǒng)的產(chǎn)品供應(yīng)商角色，致力于滿足客戶對(duì)AI性能的需求，進(jìn)一步鞏固作為AI時(shí)代核心基礎(chǔ)設(shè)施合作伙伴的地位”。

2025財(cái)年財(cái)務(wù)報(bào)表

2025財(cái)年第四季度財(cái)務(wù)報(bào)表