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氮化鋁陶瓷PCB會(huì)是LED未來(lái)發(fā)展的不二之選

PCB線(xiàn)路板打樣 ? 來(lái)源:pcbbar ? 作者:pcbbar ? 2020-10-28 10:03 ? 次閱讀
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國(guó)內(nèi)的LED行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入究極白熱化狀態(tài),價(jià)格戰(zhàn)已經(jīng)沒(méi)得打了,以渠道為王,但拼不過(guò)渠道斗不過(guò)價(jià)格的怎么辦呢?那就是我們常說(shuō)的差異化戰(zhàn)略了。就是做出能夠迎合市場(chǎng)同時(shí)又跟別人不一樣的東西出來(lái)。這也是在隱性地推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步,國(guó)內(nèi)LED廠商們現(xiàn)在差異化這張牌打的是五花八門(mén),讓人眼花繚亂。

從上圖可以看出,這些燈具確實(shí)很好看,從外形上來(lái)講完美區(qū)別于其他的普通LED燈,消費(fèi)者也愿意為這些外觀設(shè)計(jì)買(mǎi)單,但是異形燈具的市場(chǎng)已經(jīng)不是一塊藍(lán)海了,相信用不了多久,就也會(huì)像普通LED燈一樣進(jìn)入白熱化的惡性競(jìng)爭(zhēng)行列。說(shuō)到底,差異化還是要從核心處出發(fā),打造核心差異化戰(zhàn)略才是長(zhǎng)久之道。

LED的發(fā)展方向?yàn)榇蠊β市¢g距,如果沒(méi)有辦法在原定的基礎(chǔ)上提高光效,那么不去做更大功率以及更小間距的研發(fā)呢?更大的功率更小的間距就意味著要解決更高的散熱問(wèn)題。那么氮化鋁陶瓷PCB無(wú)疑是不二之選。

氮化鋁陶瓷在近年電子應(yīng)用材料當(dāng)中十分的熱門(mén),因?yàn)槠渚哂懈叩臒醾鲗?dǎo)率(理論值為280W/mK,是氧化鋁陶瓷的五到八倍)、低的介電常數(shù)和介電損失、良好的電絕緣性,以及低的熱膨脹系數(shù)(接近于矽的4.2×10-6/℃及砷化鎵的5.7×10-6/℃),且無(wú)氧化鈹?shù)亩拘?。因此氮化鋁陶瓷可應(yīng)用范圍相當(dāng)廣泛,例如可應(yīng)用于半導(dǎo)體與微電子電路封裝基板、高亮度LED晶片承載基板、車(chē)用電子與照明元件、高功率電子元件散熱材料等方面,未來(lái)具有極大潛力可逐漸取代其他的陶瓷基板材料。

斯利通以高溫高壓制程技術(shù)來(lái)發(fā)展高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷PCB,此項(xiàng)技術(shù)于初期雖然須投入較高設(shè)備建構(gòu)費(fèi)用,然而當(dāng)設(shè)備建立之后,可使生產(chǎn)速度加快。經(jīng)由此法所產(chǎn)制的PCB致密性較佳、機(jī)械強(qiáng)度好、熱傳導(dǎo)系數(shù)也較高,亦可制成晶圓級(jí)PCB,導(dǎo)入8寸半導(dǎo)體淘汰設(shè)備使用。斯利通已有多年陶瓷制程與燒結(jié)經(jīng)驗(yàn),并已自行投入大量經(jīng)費(fèi)建置相關(guān)設(shè)備,以高溫高壓制程方式研發(fā)高致密、高導(dǎo)熱晶圓級(jí)氮化鋁陶瓷PCB,且無(wú)燒結(jié)變形問(wèn)題。目前斯利通已先行投入研究并開(kāi)發(fā)出4寸及8寸的絕緣高導(dǎo)熱晶圓級(jí)氮化鋁陶瓷PCB,未來(lái)將持續(xù)開(kāi)發(fā)12寸晶圓級(jí)氮化鋁陶瓷PCB技術(shù)。

有此支持,國(guó)內(nèi)LED如果再不及時(shí)進(jìn)行產(chǎn)品迭代升級(jí),打造屬于自己的核心差異化戰(zhàn)略,那么與LED這塊大蛋糕必將無(wú)緣。
編輯:hfy

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