雖然臺積電已表態(tài)不會調(diào)漲8吋晶圓代工價格，但晶圓代工二哥聯(lián)電仍計畫調(diào)漲價格。IC設(shè)計業(yè)者透露，聯(lián)電2020年下半年已針對新追加投片量的訂單漲價10％，2021年第一季還會再調(diào)漲8吋晶圓代工價格，其中，已經(jīng)預(yù)訂的產(chǎn)能將調(diào)漲5～10％幅度，后續(xù)才追加投片量的訂單，則以漲價后的價格再調(diào)漲1～2成左右幅度。

聯(lián)電下半年接單暢旺，9月合并營收月減2.1％達(dá)145.34億元，與2019年同期相較成長34.3％。第三季合并營收448.70億元，較第二季成長1.1％，與去年同期相較成長18.9％，續(xù)創(chuàng)季度營收歷史新高。聯(lián)電第四季營運將有望受惠于需求維持高檔，法人看好營收表現(xiàn)有機會再創(chuàng)新高。

12吋產(chǎn)能下半年也拉升

聯(lián)電2020年以來8吋晶圓代工產(chǎn)能一直維持滿載，12吋晶圓代工產(chǎn)能下半年看到利用率快速拉升，主要受惠于5G智能手機相關(guān)芯片訂單涌入。法人表示，過去聯(lián)電28奈米產(chǎn)能利用率較低但折舊較高，是造成獲利表現(xiàn)一直不如預(yù)期的主要原因，然而下半年包括OLED面板驅(qū)動IC、影像訊號處理器（ISP）、數(shù)位電視系統(tǒng)單芯片（SoC）等28奈米訂單轉(zhuǎn)強，利用率接近滿載，獲利將看到明顯拉升。

由于5G智能手機的電源管理IC用量增加三至四成，新款英特爾及超微的筆電平臺對金氧半場效電晶體（MOSFET）及電源管理IC用量亦增加二至三成，加上大尺寸面板驅(qū)動IC及低畫素安控CMOS影像感測器供不應(yīng)求，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)的8吋晶圓代工產(chǎn)能下半年供不應(yīng)求。

8吋滿載到2021下半年

至于美中貿(mào)易戰(zhàn)升溫，設(shè)備及材料廠要獲得許可才能出貨給中芯國際，原本在中芯投片的8吋晶圓代工訂單亦傳出將轉(zhuǎn)單臺廠消息。對聯(lián)電而言，8吋晶圓代工產(chǎn)能已滿載到2021年下半年，在產(chǎn)能供不應(yīng)求且客戶持續(xù)追加投片情況下，2021年第一季調(diào)漲價格勢在必行。

因此，在2021年產(chǎn)能供需狀況將可能更加緊張。IC設(shè)計供應(yīng)鏈透露，目前聯(lián)電已經(jīng)預(yù)計2021年1月起將向所有客戶調(diào)漲報價，漲幅大約落在5～10％左右不等，且后續(xù)要再度追加產(chǎn)能，必須以調(diào)漲后的報價，再度上漲1～2成，才能夠取得額外產(chǎn)能。
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