近日，光刻機(jī)巨頭阿斯麥和全球晶圓代工龍頭臺積電相繼公布其三季度財(cái)報(bào)。從業(yè)績表現(xiàn)來看，兩大半導(dǎo)體巨頭的成績都非常亮眼。

尤其臺積電第三季度營收全面超越指引上限，同比增長29．2%至121．4億美元，刷新了十年來最高的紀(jì)錄。并且臺積電預(yù)測，其第四季度的營收表現(xiàn)將會不遜于三季度。

臺積電靚麗的Q3業(yè)績固然值得贊賞，但更令人興奮的是，其作為晶圓代工龍頭連續(xù)上漲的業(yè)績和對未來的樂觀預(yù)期，給整個半導(dǎo)體行業(yè)定下了樂觀基調(diào)。

臺積電Q3業(yè)績創(chuàng)10年新高

在過去的10年中，盡管漲幅時有高低，但臺積電的業(yè)績始終都在正向增長，而今年第三季度臺積電的業(yè)績表現(xiàn)格外亮眼。

財(cái)報(bào)顯示，第三季度臺積電營收121．4億美元，同比增長29．2%，環(huán)比增長16．9%，超過指引上限112-115億美元，創(chuàng)下10年來的最高紀(jì)錄;毛利率53．4%，超過50%-52%指引上限，同樣創(chuàng)下10年新高。

臺積電表示，Q3營收、毛利率大增，主要受益于產(chǎn)能利用率的上升。所謂“產(chǎn)能利用率的上升”，在晶圓出貨量方面有很直觀地展現(xiàn)。數(shù)據(jù)顯示，臺積電Q3晶圓出貨量324萬片（等效12寸），環(huán)比大增8．5%。

眾所周知，晶圓廠的營收=晶圓單價*晶圓出貨量。所以臺積電三季度的業(yè)績突破，同樣受益于晶圓單價的再次上漲，而這建立在臺積電領(lǐng)先于全球的先進(jìn)制程工藝的基礎(chǔ)上。

自2011年率先實(shí)現(xiàn)28nm制程工藝量產(chǎn)以來，臺積電市場份額快速提升，近幾年穩(wěn)固占據(jù)全球晶圓代工市場的半壁江山，2019年臺積電在全球晶圓代工市場中占有超過52%的市場份額。同時先進(jìn)制程（不同時期范圍不同）在臺積電營收結(jié)構(gòu)中的占比也在快速提升，2020年第三季度，16nm以下的先進(jìn)制程占整體晶圓營收的61%。

尤其今年5nm實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，讓臺積電在先進(jìn)制程方面的領(lǐng)先地位再次得到了鞏固。同時，5nm大規(guī)模量產(chǎn)的導(dǎo)入，也為臺積電的收入增長作出了顯著貢獻(xiàn)。臺積電5nm工藝在今年第三季度開始投入量產(chǎn)，當(dāng)季即為臺積電貢獻(xiàn)了近10億美元的營收，占到三季度總營收8%。

總之，臺積電Q3業(yè)績創(chuàng)下十年新高實(shí)非僥幸。長期堅(jiān)持對先進(jìn)制程研發(fā)進(jìn)行大量投入，為臺積電在全球晶圓代工行業(yè)內(nèi)取得市場支配地位奠定了牢固的基礎(chǔ)。因而臺積電業(yè)績進(jìn)一步突破，實(shí)際上是長期苦練內(nèi)功之后水到渠成的結(jié)果。

當(dāng)然，外部環(huán)境的影響同樣不容忽視。臺積電表示其Q3業(yè)績大增，主要受益于產(chǎn)能利用率的上升。臺積電產(chǎn)能利用率的上升，顯然是受上游終端廠商需求上升所致，這對臺積電而言并非只是短期變量，而將會是一項(xiàng)長期利好。

終端需求強(qiáng)勁帶來長期利好

從臺積電三季度的業(yè)務(wù)終端份額來看，其最重要的業(yè)務(wù)依然是智能手機(jī)（Smartphone）和高性能計(jì)算（HPC），第三季度分別占比46%、37%，兩者合計(jì)高達(dá)83%。

不過相比以往，今年第三季度出現(xiàn)了一個明顯的變化，即高性能計(jì)算業(yè)務(wù)的份額增長非常顯著，相比去年同期占比提高了8%，相比上個季度提高了4%。

（圖片來自臺積電財(cái)報(bào)）

臺積電高性能計(jì)算業(yè)務(wù)快速增長，和PC行業(yè)近幾年的格局變化關(guān)系緊密。近幾年AMD的X86 CPU市場份額穩(wěn)步上漲，而臺積電作為AMD先進(jìn)制程的獨(dú)家晶圓代工廠因此受惠。另一方面，Intel在面臨AMD的競爭壓力下，2021年將于臺積電投片6nm GPU及5nm的FPGA。因此PC行業(yè)的劇烈變化，沒有給臺積電帶來負(fù)面影響，反而使得它盡收漁翁之利。

宏觀來看，今年疫情加速在線教育、在線辦公等行業(yè)的發(fā)展，進(jìn)而刺激云服務(wù)行業(yè)的加速發(fā)展，導(dǎo)致個人PC市場和服務(wù)器市場需求旺盛，這自然會給臺積電的高性能計(jì)算業(yè)務(wù)帶來大量訂單，而且是長期的。這樣的變化，同樣是對臺積電高性能計(jì)算業(yè)務(wù)的長期利好。

對比高性能計(jì)算業(yè)務(wù)的高增長，臺積電智能手機(jī)業(yè)務(wù)份額的下降比較扎眼。但這并不是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)給臺積電貢獻(xiàn)的收入降低了，智能手機(jī)業(yè)務(wù)的表現(xiàn)依舊穩(wěn)健，并且伴隨著5G智能手機(jī)的進(jìn)一步放量，臺積電智能手機(jī)的進(jìn)一步增長沒有懸念。

受益于華為海思搶先下單以及蘋果A14系列的大規(guī)模量產(chǎn)，臺積電5nm三季度實(shí)現(xiàn)了近10億美元的營收。除了此之外，高通、聯(lián)發(fā)科的5nmSOC同樣早已整裝待發(fā)，預(yù)計(jì)未來臺積電5nm持續(xù)滿載將會是大概率事件。

當(dāng)然，5G手機(jī)換機(jī)潮不僅會消化掉臺積電大量的先進(jìn)制程（16nm以下包括5nm）產(chǎn)能，還會拉動成熟制程的需求增長。

世界先進(jìn)（VIS）表示，對比4G手機(jī)AP僅需要1-2顆PMIC，5G手機(jī)需要3-4顆。而在電池端，4G手機(jī)僅需要1顆PMIC，但是5G手機(jī)需要2-3顆。因此，一臺5G手機(jī)所需的PMIC至少是4G手機(jī)的2倍之多。故隨著5G手機(jī)的出貨量提升，PMIC需求的上漲，成熟制程將會出現(xiàn)爆發(fā)性的訂單增長。

總之，云計(jì)算、IOT、人工智能，5G等技術(shù)帶來的新一輪科技變革已經(jīng)開始，大環(huán)境雖然充滿了不確定性，但整體終端市場的爆發(fā)式需求增長已經(jīng)初見端倪，而這對于臺積電這樣的晶圓代工企業(yè)，無論如何都將會是一項(xiàng)長期利好。

挑戰(zhàn)者并未放棄，勝敗未可知

臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢得到持續(xù)鞏固，同時外部市場環(huán)境也會提供長期利好。看起來臺積電的晶圓代工龍頭地位會愈加穩(wěn)固，而其在整個半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的霸權(quán)也將更加牢不可破，然而事實(shí)并不像表面看起來那樣簡單。

當(dāng)臺聯(lián)電放棄12nm以下先進(jìn)制程投資，格羅方德放棄7nm以下先進(jìn)制程研發(fā)之后，臺積電真正意義上的挑戰(zhàn)者只剩下三星電子和中芯國際兩個。而三星和中芯國際這兩個挑戰(zhàn)者絕不會輕易放棄對臺積電的追趕，并且對它的威脅程度也在不斷提升。

從實(shí)際來看，三星對臺積電的威脅是全方位的。

在市場方面，三星近幾年的市場份額穩(wěn)步提升。這意味著三星會進(jìn)一步展開和臺積電之間的客戶爭奪，比如NVIDIA RTX3000系列顯卡的GPU就從臺積電12nm特色工藝變成了三星8nm特色工藝。

在研發(fā)生產(chǎn)方面，三星仍在盡力維持和臺積電的軍備競賽。臺積電今年三季度開始大規(guī)模量產(chǎn)5nm，三星同樣在7月份就宣布其5nm制程工藝已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)。另外，三星和臺積電同樣都是阿斯麥的股東，對其進(jìn)行過大規(guī)模投資，針對阿斯麥把大部分EUV光刻機(jī)都賣給臺積電的情況，三星的高管最近去荷蘭拜訪ASML總部，相信就是為了扭轉(zhuǎn)這一局面。

中芯國際雖然在短時間內(nèi)無法追上臺積電，但背靠中國大陸市場，在基本盤方面顯然比三星更有底氣，長遠(yuǎn)來看同樣不容小覷。

而市場基本盤的問題，正是臺積電的核心困境所在。

（圖片來自臺積電財(cái)報(bào)）

近幾年來，伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢愈發(fā)明顯，中國市場在臺積電的收入中占比穩(wěn)步提升。但北美市場依然是臺積電的主要市場，今年第三季度，臺積電59%的收入都來自北美市場，顯然，臺積電對北美市場的依賴程度更高。

面對復(fù)雜的國際局勢，臺積電目前選擇盡力保住北美市場，同意在美國建廠，臺積電在站隊(duì)問題上已經(jīng)作出了明確的選擇。

短期之內(nèi)，臺積電作出這樣的選擇或許不會有太大的問題。但過幾年，或者10年之后回過頭再看，可能臺積電現(xiàn)在作出這樣的選擇并不是非常明智。
責(zé)編AJX