近日，光刻機巨頭阿斯麥和全球晶圓代工龍頭臺積電相繼公布其三季度財報。從業(yè)績表現(xiàn)來看，兩大半導體巨頭的成績都非常亮眼。

尤其臺積電第三季度營收全面超越指引上限，同比增長29．2%至121．4億美元，刷新了十年來最高的紀錄。并且臺積電預測，其第四季度的營收表現(xiàn)將會不遜于三季度。

臺積電靚麗的Q3業(yè)績固然值得贊賞，但更令人興奮的是，其作為晶圓代工龍頭連續(xù)上漲的業(yè)績和對未來的樂觀預期，給整個半導體行業(yè)定下了樂觀基調。

臺積電Q3業(yè)績創(chuàng)10年新高

在過去的10年中，盡管漲幅時有高低，但臺積電的業(yè)績始終都在正向增長，而今年第三季度臺積電的業(yè)績表現(xiàn)格外亮眼。

財報顯示，第三季度臺積電營收121．4億美元，同比增長29．2%，環(huán)比增長16．9%，超過指引上限112-115億美元，創(chuàng)下10年來的最高紀錄;毛利率53．4%，超過50%-52%指引上限，同樣創(chuàng)下10年新高。

臺積電表示，Q3營收、毛利率大增，主要受益于產能利用率的上升。所謂“產能利用率的上升”，在晶圓出貨量方面有很直觀地展現(xiàn)。數(shù)據顯示，臺積電Q3晶圓出貨量324萬片（等效12寸），環(huán)比大增8．5%。

眾所周知，晶圓廠的營收=晶圓單價*晶圓出貨量。所以臺積電三季度的業(yè)績突破，同樣受益于晶圓單價的再次上漲，而這建立在臺積電領先于全球的先進制程工藝的基礎上。

自2011年率先實現(xiàn)28nm制程工藝量產以來，臺積電市場份額快速提升，近幾年穩(wěn)固占據全球晶圓代工市場的半壁江山，2019年臺積電在全球晶圓代工市場中占有超過52%的市場份額。同時先進制程（不同時期范圍不同）在臺積電營收結構中的占比也在快速提升，2020年第三季度，16nm以下的先進制程占整體晶圓營收的61%。

尤其今年5nm實現(xiàn)大規(guī)模量產，讓臺積電在先進制程方面的領先地位再次得到了鞏固。同時，5nm大規(guī)模量產的導入，也為臺積電的收入增長作出了顯著貢獻。臺積電5nm工藝在今年第三季度開始投入量產，當季即為臺積電貢獻了近10億美元的營收，占到三季度總營收8%。

總之，臺積電Q3業(yè)績創(chuàng)下十年新高實非僥幸。長期堅持對先進制程研發(fā)進行大量投入，為臺積電在全球晶圓代工行業(yè)內取得市場支配地位奠定了牢固的基礎。因而臺積電業(yè)績進一步突破，實際上是長期苦練內功之后水到渠成的結果。

當然，外部環(huán)境的影響同樣不容忽視。臺積電表示其Q3業(yè)績大增，主要受益于產能利用率的上升。臺積電產能利用率的上升，顯然是受上游終端廠商需求上升所致，這對臺積電而言并非只是短期變量，而將會是一項長期利好。

終端需求強勁帶來長期利好

從臺積電三季度的業(yè)務終端份額來看，其最重要的業(yè)務依然是智能手機（Smartphone）和高性能計算（HPC），第三季度分別占比46%、37%，兩者合計高達83%。

不過相比以往，今年第三季度出現(xiàn)了一個明顯的變化，即高性能計算業(yè)務的份額增長非常顯著，相比去年同期占比提高了8%，相比上個季度提高了4%。

（圖片來自臺積電財報）

臺積電高性能計算業(yè)務快速增長，和PC行業(yè)近幾年的格局變化關系緊密。近幾年AMD的X86 CPU市場份額穩(wěn)步上漲，而臺積電作為AMD先進制程的獨家晶圓代工廠因此受惠。另一方面，Intel在面臨AMD的競爭壓力下，2021年將于臺積電投片6nm GPU及5nm的FPGA。因此PC行業(yè)的劇烈變化，沒有給臺積電帶來負面影響，反而使得它盡收漁翁之利。

宏觀來看，今年疫情加速在線教育、在線辦公等行業(yè)的發(fā)展，進而刺激云服務行業(yè)的加速發(fā)展，導致個人PC市場和服務器市場需求旺盛，這自然會給臺積電的高性能計算業(yè)務帶來大量訂單，而且是長期的。這樣的變化，同樣是對臺積電高性能計算業(yè)務的長期利好。

對比高性能計算業(yè)務的高增長，臺積電智能手機業(yè)務份額的下降比較扎眼。但這并不是因為智能手機給臺積電貢獻的收入降低了，智能手機業(yè)務的表現(xiàn)依舊穩(wěn)健，并且伴隨著5G智能手機的進一步放量，臺積電智能手機的進一步增長沒有懸念。

受益于華為海思搶先下單以及蘋果A14系列的大規(guī)模量產，臺積電5nm三季度實現(xiàn)了近10億美元的營收。除了此之外，高通、聯(lián)發(fā)科的5nmSOC同樣早已整裝待發(fā)，預計未來臺積電5nm持續(xù)滿載將會是大概率事件。

當然，5G手機換機潮不僅會消化掉臺積電大量的先進制程（16nm以下包括5nm）產能，還會拉動成熟制程的需求增長。

世界先進（VIS）表示，對比4G手機AP僅需要1-2顆PMIC，5G手機需要3-4顆。而在電池端，4G手機僅需要1顆PMIC，但是5G手機需要2-3顆。因此，一臺5G手機所需的PMIC至少是4G手機的2倍之多。故隨著5G手機的出貨量提升，PMIC需求的上漲，成熟制程將會出現(xiàn)爆發(fā)性的訂單增長。

總之，云計算、IOT、人工智能，5G等技術帶來的新一輪科技變革已經開始，大環(huán)境雖然充滿了不確定性，但整體終端市場的爆發(fā)式需求增長已經初見端倪，而這對于臺積電這樣的晶圓代工企業(yè)，無論如何都將會是一項長期利好。

挑戰(zhàn)者并未放棄，勝敗未可知

臺積電的領先優(yōu)勢得到持續(xù)鞏固，同時外部市場環(huán)境也會提供長期利好?？雌饋砼_積電的晶圓代工龍頭地位會愈加穩(wěn)固，而其在整個半導體行業(yè)內的霸權也將更加牢不可破，然而事實并不像表面看起來那樣簡單。

當臺聯(lián)電放棄12nm以下先進制程投資，格羅方德放棄7nm以下先進制程研發(fā)之后，臺積電真正意義上的挑戰(zhàn)者只剩下三星電子和中芯國際兩個。而三星和中芯國際這兩個挑戰(zhàn)者絕不會輕易放棄對臺積電的追趕，并且對它的威脅程度也在不斷提升。

從實際來看，三星對臺積電的威脅是全方位的。

在市場方面，三星近幾年的市場份額穩(wěn)步提升。這意味著三星會進一步展開和臺積電之間的客戶爭奪，比如NVIDIA RTX3000系列顯卡的GPU就從臺積電12nm特色工藝變成了三星8nm特色工藝。

在研發(fā)生產方面，三星仍在盡力維持和臺積電的軍備競賽。臺積電今年三季度開始大規(guī)模量產5nm，三星同樣在7月份就宣布其5nm制程工藝已經開始大規(guī)模量產。另外，三星和臺積電同樣都是阿斯麥的股東，對其進行過大規(guī)模投資，針對阿斯麥把大部分EUV光刻機都賣給臺積電的情況，三星的高管最近去荷蘭拜訪ASML總部，相信就是為了扭轉這一局面。

中芯國際雖然在短時間內無法追上臺積電，但背靠中國大陸市場，在基本盤方面顯然比三星更有底氣，長遠來看同樣不容小覷。

而市場基本盤的問題，正是臺積電的核心困境所在。

（圖片來自臺積電財報）

近幾年來，伴隨著半導體產業(yè)重心向中國大陸轉移的趨勢愈發(fā)明顯，中國市場在臺積電的收入中占比穩(wěn)步提升。但北美市場依然是臺積電的主要市場，今年第三季度，臺積電59%的收入都來自北美市場，顯然，臺積電對北美市場的依賴程度更高。

面對復雜的國際局勢，臺積電目前選擇盡力保住北美市場，同意在美國建廠，臺積電在站隊問題上已經作出了明確的選擇。

短期之內，臺積電作出這樣的選擇或許不會有太大的問題。但過幾年，或者10年之后回過頭再看，可能臺積電現(xiàn)在作出這樣的選擇并不是非常明智。
責編AJX