今年早些時候,蘋果公司和高通公司宣布了一項協(xié)議,終止了他們在全球范圍內(nèi)長期的法律斗爭?,F(xiàn)在,這家來自庫比蒂諾的巨頭的新路線圖揭示了他們在其未來產(chǎn)品中使用美國芯片制造商5G調(diào)制解調(diào)器的計劃。
最近,人們發(fā)現(xiàn)新的Apple iPhone 12系列智能手機具有高通公司的Snapdragon X55調(diào)制解調(diào)器,這是在拆解視頻中發(fā)現(xiàn)的。此外,該公司的官方路線圖還詳細說明了在未來產(chǎn)品中使用高通的型號。值得注意的是,蘋果還計劃在2021年6月1日至2022年5月31日之間使用Snapdragon X60調(diào)制解調(diào)器,這是通過蘋果-高通公司的和解文件發(fā)現(xiàn)的。
同樣,iPhone制造商還承諾在2022年6月1日至2024年5月31日之間的未來產(chǎn)品中使用尚未發(fā)布的X65和X70調(diào)制解調(diào)器。這些和解詳細信息已有一年多了,但是,雷達有一段時間了。但這揭示了蘋果與高通合作的計劃。
對于那些不知道的人,Snapdragon X60建立在5nm工藝上,目前是芯片制造商的高端5G調(diào)制解調(diào)器。它比上一代的X55調(diào)制解調(diào)器更節(jié)能,同時整體尺寸也更小。配備X60的智能手機還將能夠同時聚合mmWave和6GHz以下的數(shù)據(jù),從而以較低的延遲實現(xiàn)高速傳輸。
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蘋果將??在2021年包括X60在內(nèi)的未來產(chǎn)品中使用高通5G調(diào)制解調(diào)器
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