蘋果計(jì)劃2021年推出第三代入門級(jí)AirPods耳機(jī)
根據(jù)外媒報(bào)道，蘋果將在明年發(fā)布第三代入門級(jí)AirPods和第二代AirPods Pro。
首先是新款入門級(jí)AirPods方面，其設(shè)計(jì)將已經(jīng)發(fā)布的AirPods Pro類似，有更短的柄和可更換的耳塞，此外在續(xù)航方面新款入門級(jí)AirPods也會(huì)提高。
但是值得注意的是，新款入門級(jí)AirPods將不具備AirPods Pro的功能，比如降噪。蘋果方面透露這款A(yù)irPods將在明年上半年推出，其將搭載新的無(wú)線芯片。
對(duì)于新的AirPods Pro，消息稱蘋果將通過(guò)減短甚至徹底取消目前從底部伸出的短柄，使耳塞更加緊湊。耳機(jī)的形狀更加圓潤(rùn)，類似三星、索尼、亞馬遜和谷歌的豆形產(chǎn)品。消息人士稱，在開發(fā)過(guò)程中，將降噪、無(wú)線天線和麥克風(fēng)整合到一個(gè)較小的AirPods Pro外殼中已被證明具有挑戰(zhàn)性。
除了AirPods系列，蘋果的降噪耳罩式耳機(jī)還在研發(fā)中。知情人士表示，這款耳機(jī)本應(yīng)在幾周前投入生產(chǎn)，但由于頭帶過(guò)緊的問(wèn)題而被推后。蘋果縮減了耳機(jī)的一些可更換部件，最新版本的產(chǎn)品很可能缺乏可更換的頭帶，但仍可能包括可更換的耳墊。
除此之外，消息稱蘋果內(nèi)部還正在研究一款新的HomePod，尺寸、價(jià)格和音質(zhì)都位于HomePod和剛剛發(fā)布的HomePod mini之間，目前還不清楚蘋果最終是否會(huì)推出該產(chǎn)品。
責(zé)任編輯:tzh
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
462文章
53534瀏覽量
459130 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24585瀏覽量
207437 -
無(wú)線
+關(guān)注
關(guān)注
31文章
5634瀏覽量
177962
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
破產(chǎn)、并購(gòu)、產(chǎn)能擴(kuò)張減速——盤點(diǎn)2024年全球第三代半導(dǎo)體行業(yè)十大事件
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）剛剛過(guò)去的2024年里，第三代半導(dǎo)體迎來(lái)了更大規(guī)模的應(yīng)用，在清潔能源、新能源汽車市場(chǎng)進(jìn)一步滲透的同時(shí)，數(shù)據(jù)中心電源、機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用的火爆，也給第三代半導(dǎo)體行業(yè)
CINNO出席第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作大會(huì)
10月25日，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作大會(huì)在鹽城高新區(qū)召開。省工業(yè)和信息化廳二級(jí)巡視員余雷、副市長(zhǎng)祁從峰出席會(huì)議并致辭。鹽都區(qū)委書記馬正華出席，鹽都區(qū)委副書記、區(qū)長(zhǎng)臧沖主持會(huì)議。
開啟連接新紀(jì)元——芯科科技第三代無(wú)線SoC現(xiàn)已全面供貨
搭載第三代無(wú)線SoC中的Secure Vault安全技術(shù)率先通過(guò)PSA 4級(jí)認(rèn)證
基本半導(dǎo)體B3M平臺(tái)深度解析：第三代SiC碳化硅MOSFET技術(shù)與應(yīng)用
基礎(chǔ)，將其定位為平面柵碳化硅（SiC）MOSFET技術(shù)的一次重要演進(jìn)，其目標(biāo)不僅在于追趕，更在于在特定性能維度上超越市場(chǎng)現(xiàn)有成熟方案。 1.1 第三代（B3M）平臺(tái)概述 B3M系列是基本半導(dǎo)體推出的第三代
上海貝嶺發(fā)布第三代高精度基準(zhǔn)電壓源
BLR3XX系列是上海貝嶺推出的第三代高精度基準(zhǔn)電壓源。具有高輸出精度、低功耗、低噪聲以及低溫度系數(shù)的特性。
米爾NXP i.MX 91核心板發(fā)布，助力新一代入門級(jí)Linux應(yīng)用開發(fā)
積累，賦能新一代入門級(jí)嵌入式Linux應(yīng)用。提供1GB LPDDR4 8GB eMMC 的核心板和開發(fā)板，核心板采用218PIN引腳的LGA封裝設(shè)計(jì)，工作溫度為-40℃-85℃，適應(yīng)工業(yè)級(jí)的嚴(yán)苛環(huán)境
發(fā)表于 05-30 11:20
新品！米爾NXP i.MX 91核心板，賦能新一代入門級(jí)Linux應(yīng)用
推出的米爾基于?NXPi.MX91核心板及開發(fā)板?（MYC-LMX91），延續(xù)了米爾在嵌入式模組領(lǐng)域的技術(shù)積累，賦能新一代入門級(jí)嵌入式Linux應(yīng)用。提供1GBLP
第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進(jìn)。傳統(tǒng)的硅（Si）半導(dǎo)體已無(wú)法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高效能和高頻性能的需求，因此，第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)運(yùn)而生。第三代半導(dǎo)體主要包括氮化鎵（GaN
瑞能半導(dǎo)體第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)解析（1）
隨著AI技術(shù)井噴式快速發(fā)展，進(jìn)一步推動(dòng)算力需求，服務(wù)器電源效率需達(dá)97.5%-98%，通過(guò)降低能量損耗，來(lái)支撐高功率的GPU。為了抓住市場(chǎng)機(jī)遇，瑞能半導(dǎo)體先發(fā)制人，推出的第三代超結(jié)MOSFET，能全面滿足高效能需求。
能量密度提升15%！TDK第三代電池量產(chǎn)在即
，這一革新使電池儲(chǔ)電能力顯著增強(qiáng)，能量密度提升 15%。在相同體積下，它能儲(chǔ)存更多電能，為手機(jī)制造商打造輕薄產(chǎn)品提供了技術(shù)支撐。 ? 彭博社指出，蘋果和三星是 TDK 的主要客戶，各自貢獻(xiàn)了公司約 10% 的總收入。第三代硅陽(yáng)極
第三代半導(dǎo)體器件封裝：挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
一、引言隨著科技的不斷發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在電力電子系統(tǒng)、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。近年來(lái)，第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件以其獨(dú)特的高溫、高頻、高耐壓等特性，逐漸
EE-230：第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-230：第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 01-08 14:43
?0次下載
第三代半導(dǎo)體廠商加速出海
近年來(lái)，在消費(fèi)電子需求帶動(dòng)下，加上新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、光伏、風(fēng)電、工業(yè)控制等產(chǎn)業(yè)的興起，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體廠商發(fā)展迅速。
第三代半導(dǎo)體對(duì)防震基座需求前景?
隨著科技的發(fā)展，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速擴(kuò)張階段。在全球范圍內(nèi)，各國(guó)都在加大對(duì)第三代半導(dǎo)體的投入，建設(shè)了眾多新的晶圓廠和生產(chǎn)線。如中國(guó)，多地都有相關(guān)大型項(xiàng)目規(guī)劃與建設(shè)，像蘇州的國(guó)家第三代半導(dǎo)體
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展
當(dāng)前，第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中，新能源汽車市場(chǎng)的快速發(fā)展是第三代半導(dǎo)體技術(shù)推進(jìn)的重要?jiǎng)恿χ?，新能源汽車需要高效、高密度的功率器件?lái)實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的續(xù)航里程和更優(yōu)的能量管理。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論