在布線電路板時，PCB設(shè)計人員的任務(wù)很艱巨。當(dāng)涉及到高速PCB布線和信號時，事情就變得更加復(fù)雜。為了幫助不同的PCB設(shè)計人員，已列出了一系列最佳的高速PCB布線實踐，以幫助他們實現(xiàn)完美的高速設(shè)計。

不久之后，PCB設(shè)計師的詞匯中就不存在“高速”一詞。然而，這些天似乎正好相反。當(dāng)時，唯一需要考慮的就是將拼圖拼湊在一起并通過物理電路板布局來制定策略。但是高速設(shè)計又如何呢？現(xiàn)在這里有很多隱形力量值得擔(dān)心，例如電磁干擾（也稱為EMI），串?dāng)_，信號反射等。

為了滿足這些設(shè)備的超高級計算需求，在密集的PCB設(shè)計中需要高速電路。除此之外，這些設(shè)備的RF部分增加了其體積小而功能強大的電路板的復(fù)雜性。但是，要成功設(shè)計這些板，PCB設(shè)計人員需要平衡其上具有高速和RF RCB布線功能的板的要求。

高速和射頻PCB布線的關(guān)鍵點是什么？

一旦開始在具有高速和射頻電路的印刷電路板上工作，您將必須遵守許多特定的設(shè)計規(guī)則。但是，您還必須記住，無論如何，您仍在設(shè)計電路板。顯然，這意味著除了將要使用的新設(shè)計參數(shù)之外；您仍然必須遵守高速PCB布線和設(shè)計的所有常規(guī)規(guī)則。這些將包括以下功能：

l運行熱的組件的熱量問題。高速電路往往會產(chǎn)生更多的熱量，您現(xiàn)在可能比以往更需要注意散熱問題。您應(yīng)該確保您的電路板按原樣冷卻。

l您應(yīng)牢記數(shù)字，模擬，電源和混合信號技術(shù)的基本PCB設(shè)計規(guī)則。僅僅因為您需要更多空間來放置高速走線或RF屏蔽層，并不意味著您可以忽略常規(guī)的PCB設(shè)計間距規(guī)則，而將所有東西擠在一起。

l設(shè)計制造規(guī)則或DFM規(guī)則。如果由于違反基本DFM規(guī)則而無法構(gòu)建您的設(shè)計，您將面臨更大的難題。這還包括為組裝和測試（DFA和DFT）設(shè)計電路板。