日本半導體制造設備廠商迪思科（DISCO Corporation）10月22日發(fā)布業(yè)績預期稱，預計2020年4～12月期的合并凈利潤為231億日元，同比增長19％。在新一代通信標準“5G”普及的推動下，臺灣等亞洲客戶的投資意愿恢復，預計主打產(chǎn)品硅晶圓切割裝置及研削拋光裝置將繼續(xù)保持高水平的供貨。 預計銷售額為1215億日元，同比增長19％。在中國大陸及美國等市場上，支持5G的智能手機及面向基站的半導體需求強勁。從事半導體芯片切割等“后期工序”的工廠不斷增加設備投資。 往年的10～12月期面向量產(chǎn)的設備供貨會告一段落，但據(jù)稱眼下來自臺灣等亞洲客戶的咨詢?nèi)栽谠黾印? 7～9月期，采取消化庫存動作的半導體芯片切割刀片等消耗品也趨于復蘇。該公司負責投資者關系的IR室表示“需要關注中美對立的影響”，不過預計2020年4～12月期的整體供貨額為1328億日元，同比增長34％。

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原文標題：市場 | 日本半導體設備商迪思科4～12月凈利潤增19％

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