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SEMI發(fā)布12吋晶圓廠設(shè)備支出報告,預(yù)計今年投資額將年增13%

姚小熊27 ? 來源:鉅亨網(wǎng) ? 作者:鉅亨網(wǎng) ? 2020-11-05 15:05 ? 次閱讀
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SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布了12吋晶圓廠設(shè)備支出報告,預(yù)計今年投資額將年增13%,超越2018年新高紀錄,且因疫情加速全球數(shù)字轉(zhuǎn)型,明年投資金額可望再創(chuàng)高,2022年放緩后,2023年將再攀高峰,迎來新一輪半導體成長周期。

SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸指出,新冠疫情加速所有產(chǎn)業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型,重塑人們工作與生活方式,從設(shè)備支出連創(chuàng)新高以及2019年至2024年新建的38座晶圓廠來看,顯現(xiàn)半導體是先進科技發(fā)展的最佳例證,并預(yù)計相關(guān)技術(shù)將帶動這波轉(zhuǎn)型延續(xù)。

SEMI表示,除了云端服務(wù)、服務(wù)器、筆電、游戲和醫(yī)療科技需求,大型數(shù)據(jù)中心與大數(shù)據(jù)發(fā)展的5G、物聯(lián)網(wǎng)IoT)、汽車、人工智能AI)和機器學習等快速發(fā)展的新興技術(shù),皆引領(lǐng)這波成長動能。

SEMI預(yù)計,晶圓廠投資金額今年將年增13%,創(chuàng)下歷史新高,2021年也將持續(xù)成長,估年增4%,將連兩年創(chuàng)新高,2022年在溫和緩降下,2023年將攀上700億美元的歷史新高,2024年則會再次小幅下滑,雖有小幅波動,但整體投資規(guī)模將逐年拉高。

SEMI報告中指出,排除低可能性或謠傳的晶圓廠建設(shè),保守預(yù)估2020年至2024年至少新增38座12吋晶圓廠,其中,臺灣增加11座,中國增加8座,兩地區(qū)合計占總數(shù)的一半,預(yù)計2024年12吋晶圓廠總數(shù)將達161座,晶圓廠月產(chǎn)能則增長180萬片(wpm),達到700萬片以上。

依地區(qū)別來看,中國大陸12吋晶圓產(chǎn)能占全球比重將快速增加,2015年僅8%,2024年將大增至20%,月產(chǎn)能也將達150萬片,SEMI認為,盡管非中國公司在此波成長中占了很大一部分,不過中國企業(yè)組織也正加速投資,相關(guān)企業(yè)今年占中國產(chǎn)能約43%,2022年將達50%,2024更將爬升至60%。

相較中國,日本在全球12吋晶圓產(chǎn)能比重持續(xù)下探,2015年約19%,2024年將跌至12%;美洲也將從2015年的13%,掉至2024年的10%。

區(qū)域最大支出國則由韓國拿下,投資額在150億至190億美元,中國臺灣則以140億至170億美元緊追在后,再來是中國,投資額在110億至130億美元之間。

依產(chǎn)品部門來看,12吋晶圓廠支出成長以內(nèi)存為大宗,2020年到2023年的實際和預(yù)測投資額每年都以高個位數(shù)穩(wěn)健增長,2024年幅度可望再進一步擴大,達10%。

其中,DRAM和3DNAND2020年至2024年對12吋晶圓廠支出挹注起伏;邏輯/MPU微處理器的投資2021年到2023年將穩(wěn)步提高;功率相關(guān)組件則是其中的佼佼者,2021年投資成長幅度超越200%,2022年和2023年也持續(xù)以兩位數(shù)成長。
責任編輯:YYX

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