芯片生產(chǎn)制造是重中之重，而在芯片制造企業(yè)中，臺積電可以說技術最先進的，其不僅最先量產(chǎn)5nm的芯片，還在3nm以及2nm的方面保持了領先優(yōu)勢。

然而就是在這樣的情況，臺積電在最近的董事會會議上，又官宣了兩個消息。

一個消息是臺積電將投資151億美元用以保證技術領先，而這151億美元主要投資在先進制程工藝產(chǎn)能的擴張、專業(yè)技術設備的安裝、先進封裝設備的安裝及升級、晶圓代工廠建設以及晶圓廠設施系統(tǒng)安裝，共計五個方面。

另外一個消息是臺積電董事會正式批準在亞利桑那州投資設立全資子公司，而子公司實收資本 35 億美元，這意味著臺積電在美國建廠正式落地。

其實，在此之前，就有消息稱，臺積電已經(jīng)選定了廠長，預計會在2021年2月開工建設，2024年正式量產(chǎn)。

從臺積電官宣的這兩個消息來看，臺積電釋放出來三個信號。

第一個信號是臺積電要在技術方面保持絕對領先，也是去美國化。

在芯片制造技術方面，臺積電目前已經(jīng)出現(xiàn)領先地位，但并沒有拉開與三星之間的差距，畢竟三星也可以量產(chǎn)5nm的芯片。

更何況，英特爾還在追趕，為此，美國甚至還計劃每年投資34億美元扶持芯片半導體行業(yè)。

所以臺積電才會投入巨資，欲拉開技術差距，而臺積電拉開技術差距的主要方式就加速3nm和2nm的芯片進展，畢竟在3nm和2nm芯片方面，三星還沒有官宣任何消息。

要想保證技術領先，除了研發(fā)技術外，還要需要更多EUV光刻機，這也是臺積電保證技術領先的先決條件。

所以臺積電計劃在今年和明年共計安裝超過30臺EUV光刻機，到2021年底，按照超50臺EUV光刻機，預計將比同期的三星多出20臺左右。

當然，臺積電保證技術領先，自然意味著逐漸去美國化，畢竟臺積電的芯片制造技術越先進，美國技術占比就越低。

但臺積電在短時間內不可能完全去美國化，因為EUV光刻機還采用了大量的美國技術。

第二個信號是核心先進技術始終掌握在自己手中。

先進的芯片制造技術是很多國家都想要的，否則美國、日本等也不會邀請臺積電建廠。

雖然臺積電已經(jīng)宣布在美國建廠，投資120億美元建設5nm的芯片生產(chǎn)線，預計到2024年量產(chǎn)，但美國的臺積電工廠在技術方面可能要落后兩代。

因為臺積電將會在2022年量產(chǎn)3nm的芯片，在2024年就可能已經(jīng)量產(chǎn)2nm的芯片，而臺積電劉德音也表示，目前正在考慮擴建工廠，以提升2nm芯片的產(chǎn)能。

還有一點就是，臺積電是始終將生產(chǎn)技術掌握在自己手中，所以其在美國建廠是臺積電獨資子公司，這意味著美國想要臺積電的技術，這不太可能了。

第三個信號是更多的訂單做準備。

目前，美國已經(jīng)松口了，很多企業(yè)都獲得自由出貨，像三星顯示、索尼以及豪威科技，甚至高通都實現(xiàn)4G產(chǎn)品等自由出貨，這意味著臺積電實現(xiàn)自由出貨也是大概率事件。

而臺積電2021年的產(chǎn)能基本以上被預定空了，未來臺積電要想生產(chǎn)華為訂單，只能擴大產(chǎn)能，更何況，華為訂單都是巨大的，2019年的訂購規(guī)模就超過360億元。

再加上，臺積電還積極爭取高通、英特爾等企業(yè)的訂單，一旦這些訂單都落到臺積電手中，其自然需要更大的產(chǎn)能。

責任編輯：xj

原文標題：臺積電官宣兩個消息，釋放出來三個信號

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