芯片生產(chǎn)制造是重中之重，而在芯片制造企業(yè)中，臺積電可以說技術(shù)最先進的，其不僅最先量產(chǎn)5nm的芯片，還在3nm以及2nm的方面保持了領(lǐng)先優(yōu)勢。

然而就是在這樣的情況，臺積電在最近的董事會會議上，又官宣了兩個消息。

一個消息是臺積電將投資151億美元用以保證技術(shù)領(lǐng)先，而這151億美元主要投資在先進制程工藝產(chǎn)能的擴張、專業(yè)技術(shù)設(shè)備的安裝、先進封裝設(shè)備的安裝及升級、晶圓代工廠建設(shè)以及晶圓廠設(shè)施系統(tǒng)安裝，共計五個方面。

另外一個消息是臺積電董事會正式批準在亞利桑那州投資設(shè)立全資子公司，而子公司實收資本 35 億美元，這意味著臺積電在美國建廠正式落地。

其實，在此之前，就有消息稱，臺積電已經(jīng)選定了廠長，預(yù)計會在2021年2月開工建設(shè)，2024年正式量產(chǎn)。

從臺積電官宣的這兩個消息來看，臺積電釋放出來三個信號。

第一個信號是臺積電要在技術(shù)方面保持絕對領(lǐng)先，也是去美國化。

在芯片制造技術(shù)方面，臺積電目前已經(jīng)出現(xiàn)領(lǐng)先地位，但并沒有拉開與三星之間的差距，畢竟三星也可以量產(chǎn)5nm的芯片。

更何況，英特爾還在追趕，為此，美國甚至還計劃每年投資34億美元扶持芯片半導(dǎo)體行業(yè)。

所以臺積電才會投入巨資，欲拉開技術(shù)差距，而臺積電拉開技術(shù)差距的主要方式就加速3nm和2nm的芯片進展，畢竟在3nm和2nm芯片方面，三星還沒有官宣任何消息。

要想保證技術(shù)領(lǐng)先，除了研發(fā)技術(shù)外，還要需要更多EUV光刻機，這也是臺積電保證技術(shù)領(lǐng)先的先決條件。

所以臺積電計劃在今年和明年共計安裝超過30臺EUV光刻機，到2021年底，按照超50臺EUV光刻機，預(yù)計將比同期的三星多出20臺左右。

當然，臺積電保證技術(shù)領(lǐng)先，自然意味著逐漸去美國化，畢竟臺積電的芯片制造技術(shù)越先進，美國技術(shù)占比就越低。

但臺積電在短時間內(nèi)不可能完全去美國化，因為EUV光刻機還采用了大量的美國技術(shù)。

第二個信號是核心先進技術(shù)始終掌握在自己手中。

先進的芯片制造技術(shù)是很多國家都想要的，否則美國、日本等也不會邀請臺積電建廠。

雖然臺積電已經(jīng)宣布在美國建廠，投資120億美元建設(shè)5nm的芯片生產(chǎn)線，預(yù)計到2024年量產(chǎn)，但美國的臺積電工廠在技術(shù)方面可能要落后兩代。

因為臺積電將會在2022年量產(chǎn)3nm的芯片，在2024年就可能已經(jīng)量產(chǎn)2nm的芯片，而臺積電劉德音也表示，目前正在考慮擴建工廠，以提升2nm芯片的產(chǎn)能。

還有一點就是，臺積電是始終將生產(chǎn)技術(shù)掌握在自己手中，所以其在美國建廠是臺積電獨資子公司，這意味著美國想要臺積電的技術(shù)，這不太可能了。

第三個信號是更多的訂單做準備。

目前，美國已經(jīng)松口了，很多企業(yè)都獲得自由出貨，像三星顯示、索尼以及豪威科技，甚至高通都實現(xiàn)4G產(chǎn)品等自由出貨，這意味著臺積電實現(xiàn)自由出貨也是大概率事件。

而臺積電2021年的產(chǎn)能基本以上被預(yù)定空了，未來臺積電要想生產(chǎn)華為訂單，只能擴大產(chǎn)能，更何況，華為訂單都是巨大的，2019年的訂購規(guī)模就超過360億元。

再加上，臺積電還積極爭取高通、英特爾等企業(yè)的訂單，一旦這些訂單都落到臺積電手中，其自然需要更大的產(chǎn)能。

責(zé)任編輯：xj

原文標題：臺積電官宣兩個消息，釋放出來三個信號

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