ICInsights 24日指出，聯(lián)發(fā)科今年將成為全球半導體業(yè)者第11名，市場認為，聯(lián)發(fā)科去年研發(fā)費用630億元，今年營收增加680億元以上，顯現(xiàn)近年積極的研發(fā)費用奏效，也推升聯(lián)發(fā)科從去年全球第16名，達到今年第11名。

聯(lián)發(fā)科在今年股東報告書揭露，2019年研發(fā)費用達630億元，年增1成，占整體營收比重25%，年增1個百分點，累計近五年更超過2800億元，遠超過董座蔡明介先前在股東會提及的五年研發(fā)費用2000億元，凸顯布局新技術的決心。

聯(lián)發(fā)科新技術包括5G、企業(yè)級ASIC今年皆有不錯表現(xiàn)，尤其今年為5G元年，聯(lián)發(fā)科一改過往，不僅在5G時代最初期就進入市場，更推出各區(qū)間價格帶產(chǎn)品搶攻市場，與競爭對手高通(QCOM-US)一較高下，效益逐步發(fā)酵。

另外，聯(lián)發(fā)科企業(yè)級ASIC(特殊應用晶片)也有斬獲，目前已與谷歌、亞馬遜、微軟等國際一線客戶接洽，搶進伺服器領域，今年已開始貢獻營收，讓耕耘多年的產(chǎn)品線迎來收割期，前日更并購Intel的電源管理晶片事業(yè)，布局高階市場，也可與企業(yè)級ASIC一同兜售，提供客戶一站式服務。

聯(lián)發(fā)科先前預計，新研發(fā)技術5G、AI、企業(yè)級ASIC與車用電子等，將占今年整體營收比重的15%，也相信這些投資未來能轉(zhuǎn)化為中長期的成長動能。

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