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加大研發(fā)費用投入 聯(lián)發(fā)科成為全球半導體第11名

21克888 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:time ? 2020-11-25 09:48 ? 次閱讀
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ICInsights 24日指出,聯(lián)發(fā)科今年將成為全球半導體業(yè)者第11名,市場認為,聯(lián)發(fā)科去年研發(fā)費用630億元,今年營收增加680億元以上,顯現(xiàn)近年積極的研發(fā)費用奏效,也推升聯(lián)發(fā)科從去年全球第16名,達到今年第11名。

聯(lián)發(fā)科在今年股東報告書揭露,2019年研發(fā)費用達630億元,年增1成,占整體營收比重25%,年增1個百分點,累計近五年更超過2800億元,遠超過董座蔡明介先前在股東會提及的五年研發(fā)費用2000億元,凸顯布局新技術的決心。

聯(lián)發(fā)科新技術包括5G、企業(yè)級ASIC今年皆有不錯表現(xiàn),尤其今年為5G元年,聯(lián)發(fā)科一改過往,不僅在5G時代最初期就進入市場,更推出各區(qū)間價格帶產(chǎn)品搶攻市場,與競爭對手高通(QCOM-US)一較高下,效益逐步發(fā)酵。

另外,聯(lián)發(fā)科企業(yè)級ASIC(特殊應用晶片)也有斬獲,目前已與谷歌、亞馬遜、微軟等國際一線客戶接洽,搶進伺服器領域,今年已開始貢獻營收,讓耕耘多年的產(chǎn)品線迎來收割期,前日更并購Intel電源管理晶片事業(yè),布局高階市場,也可與企業(yè)級ASIC一同兜售,提供客戶一站式服務。

聯(lián)發(fā)科先前預計,新研發(fā)技術5G、AI、企業(yè)級ASIC與車用電子等,將占今年整體營收比重的15%,也相信這些投資未來能轉(zhuǎn)化為中長期的成長動能。

本文由電子發(fā)燒友綜合報道,內(nèi)容參考自ICInsights、鉅享網(wǎng),轉(zhuǎn)載請注明以上來源。

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