無(wú)論需要構(gòu)建哪種類(lèi)型的印刷電路板，或使用哪種類(lèi)型的設(shè)備，PCB都必須正常工作。它是許多產(chǎn)品性能的關(guān)鍵，故障可能會(huì)造成嚴(yán)重后果。

在設(shè)計(jì)，制造和組裝過(guò)程中檢查PCB對(duì)確保產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)并按預(yù)期運(yùn)行至關(guān)重要。如今，PCB非常復(fù)雜。盡管這種復(fù)雜性為許多新功能提供了空間，但同時(shí)也帶來(lái)的更大的失敗風(fēng)險(xiǎn)。隨著PCB的發(fā)展，檢測(cè)技術(shù)和用于確保其質(zhì)量的技術(shù)也越來(lái)越先進(jìn)。

通過(guò)PCB類(lèi)型選擇正確的檢測(cè)技術(shù)，生產(chǎn)過(guò)程中的當(dāng)前步驟以及要測(cè)試的故障。制定合適的檢查和測(cè)試計(jì)劃對(duì)于確保高質(zhì)量的產(chǎn)品至關(guān)重要。

為什么需要檢查PCB？

檢查是所有PCB生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵步驟。它可以檢測(cè)PCB的缺陷，以便糾正它們并改善整體性能。

檢查PCB可以發(fā)現(xiàn)制造或組裝過(guò)程中可能發(fā)生的任何缺陷。它還可以幫助揭示可能存在的任何設(shè)計(jì)缺陷。在該過(guò)程的每個(gè)階段之后檢查PCB，可以在進(jìn)入下一階段之前發(fā)現(xiàn)缺陷，從而避免浪費(fèi)更多時(shí)間和金錢(qián)購(gòu)買(mǎi)有缺陷的產(chǎn)品。它還可以幫助發(fā)現(xiàn)影響一個(gè)或多個(gè)PCB的一次性缺陷。此過(guò)程有助于確保電路板和最終產(chǎn)品之間的質(zhì)量一致。

如果沒(méi)有適當(dāng)?shù)腜CB檢查程序，有缺陷的電路板可能會(huì)被交給客戶。如果客戶收到有缺陷的產(chǎn)品，制造商可能會(huì)因?yàn)楸Ｐ薷犊罨蛲素浂墒軗p失。客戶還將失去對(duì)該公司的信任，從而損害企業(yè)聲譽(yù)。如果客戶將其業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到其他地方，則這種情況可能會(huì)導(dǎo)致機(jī)會(huì)錯(cuò)失。

在最壞的情況下，如果將有缺陷的PCB用于醫(yī)療設(shè)備或汽車(chē)部件之類(lèi)的產(chǎn)品中，可能會(huì)導(dǎo)致受傷或死亡。這樣的問(wèn)題可能導(dǎo)致嚴(yán)重的聲譽(yù)損失和昂貴的訴訟。

檢查PCB還可以幫助改善整個(gè)PCB生產(chǎn)過(guò)程。如果經(jīng)常發(fā)現(xiàn)某個(gè)缺陷，則可以在過(guò)程中采取措施糾正該缺陷。

印刷電路板組裝檢查方法

什么是PCB檢查？為了確保PCB能夠按預(yù)期運(yùn)行，制造商必須驗(yàn)證所有組件的組裝是否正確。這是通過(guò)一系列技術(shù)完成的，包括簡(jiǎn)單的手動(dòng)檢查到使用高級(jí)PCB檢查設(shè)備的自動(dòng)化測(cè)試。

手動(dòng)外觀檢查是一個(gè)很好的起點(diǎn)。對(duì)于相對(duì)較簡(jiǎn)單的PCB，可能只需要它們。

手動(dòng)外觀檢查：

PCB檢查的最簡(jiǎn)單形式是手動(dòng)外觀檢查（MVI）。為了進(jìn)行此類(lèi)測(cè)試，工人可以肉眼或放大查看板子。他們會(huì)將電路板與設(shè)計(jì)文檔進(jìn)行比較，以確保符合所有規(guī)格。他們還將尋找常見(jiàn)的默認(rèn)值。他們尋找的缺陷類(lèi)型取決于他們要檢查的電路板的類(lèi)型及其上的組件。

在PCB生產(chǎn)過(guò)程的幾乎每個(gè)步驟（包括組裝）之后執(zhí)行MVI很有用。

檢查人員檢查電路板的幾乎每個(gè)方面，并在每個(gè)方面尋找各種常見(jiàn)缺陷。典型的視覺(jué)PCB檢查清單可能包括以下內(nèi)容：

確保電路板的厚度正確，并檢查表面粗糙度和翹曲。

檢查組件的尺寸是否符合規(guī)格，并特別注意與電連接器有關(guān)的尺寸。

檢查導(dǎo)電圖案的完整性和清晰度，并檢查焊料橋接，開(kāi)路，毛刺和空隙。

檢查表面質(zhì)量，然后檢查是否有凹痕，凹痕，劃痕，針孔和印刷跡線和墊上的其他缺陷。

確認(rèn)所有通孔都位于正確的位置。確保沒(méi)有遺漏或打孔不正確，直徑與設(shè)計(jì)規(guī)格相符，并且沒(méi)有空隙或小結(jié)。

檢查墊板的牢固性，粗糙度和亮度，并檢查是否有凸起缺陷。

評(píng)估涂層質(zhì)量。檢查電鍍助焊劑的顏色，以及是否均勻，牢固且位置正確。

與其他類(lèi)型的檢查相比，MVI具有多個(gè)優(yōu)點(diǎn)。由于其簡(jiǎn)單性，它是低成本的。除了可能放大外，不需要任何專(zhuān)用設(shè)備。還可以非?？焖俚剡M(jìn)行這些檢查，并且很容易將它們添加到任何過(guò)程的末尾。

要執(zhí)行此類(lèi)檢查，唯一需要的是尋找專(zhuān)業(yè)工作人員。如果有必要的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，此技術(shù)可能會(huì)有所幫助。但是，至關(guān)重要的是，員工可以使用設(shè)計(jì)規(guī)范并知道需要注意哪些缺陷。

此檢查方法的功能有限。它無(wú)法檢查不在工人視線范圍內(nèi)的組件。例如，無(wú)法通過(guò)這種方法檢查隱藏的焊點(diǎn)。員工可能還會(huì)錯(cuò)過(guò)一些缺陷，尤其是小的缺陷。使用這種方法檢查具有許多小組件的復(fù)雜電路板尤其具有挑戰(zhàn)性。

自動(dòng)化光學(xué)檢查：

還可以使用PCB檢查機(jī)進(jìn)行外觀檢查。這種方法稱(chēng)為自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）。

AOI系統(tǒng)使用多個(gè)光源以及一個(gè)或多個(gè)靜止或攝像機(jī)進(jìn)行檢查。光源從各個(gè)角度照亮PCB板。然后，攝像機(jī)會(huì)拍攝電路板的靜止圖像或視頻，將其編譯以創(chuàng)建該設(shè)備的完整圖片。然后，系統(tǒng)將其捕獲的圖像與從設(shè)計(jì)規(guī)范或經(jīng)過(guò)批準(zhǔn)的完整單元中獲取的有關(guān)板子外觀的信息進(jìn)行比較。

二維和三維AOI設(shè)備均可用。2D AOI機(jī)器使用來(lái)自多個(gè)角度的彩色照明燈和側(cè)面攝像頭來(lái)檢查高度受其影響的組件。3D AOI設(shè)備較新，可以快速而準(zhǔn)確地測(cè)量組件高度。

AOI可以發(fā)現(xiàn)許多與MVI相同的缺陷，包括結(jié)節(jié)，劃痕，開(kāi)路，焊料變薄，組件缺失等。

AOI是一項(xiàng)成熟的，準(zhǔn)確的技術(shù)，可以檢測(cè)PCB中許多的故障。在PCB生產(chǎn)過(guò)程的許多階段都非常有用。它也比MVI更快，并且消除了人工錯(cuò)誤的可能性。與MVI一樣，它不能用于檢查視線外的組件，例如隱藏在球形柵格陣列（BGA）和其他類(lèi)型包裝下的連接。這對(duì)于元件濃度較高的PCB可能也不有效，因?yàn)槠渲幸恍┰赡鼙浑[藏或遮蔽。

自動(dòng)激光測(cè)試測(cè)量：

PCB檢查的另一種方法是自動(dòng)激光測(cè)試（ALT）測(cè)量。可以使用ALT來(lái)測(cè)量焊點(diǎn)和焊點(diǎn)沉積的尺寸以及各種組件的反射率。

ALT系統(tǒng)使用激光掃描PCB組件并進(jìn)行測(cè)量。當(dāng)光從板的組件反射時(shí)，系統(tǒng)使用光的位置確定其高度。它還測(cè)量反射光束的強(qiáng)度，以確定組件的反射率。然后，系統(tǒng)可以將這些測(cè)量結(jié)果與設(shè)計(jì)規(guī)格進(jìn)行比較，或者與已被認(rèn)可為可以準(zhǔn)確識(shí)別任何缺陷的電路板進(jìn)行比較。

使用ALT系統(tǒng)非常適合確定焊膏沉積的數(shù)量和位置，它提供有關(guān)焊膏印刷的對(duì)齊方式，粘度，清潔度和其他屬性的信息。ALT方法可提供詳細(xì)信息，可以非?？焖俚剡M(jìn)行測(cè)量。這些類(lèi)型的測(cè)量通常是準(zhǔn)確的，但會(huì)受到干擾或屏蔽。

X射線檢查：

隨著表面貼裝技術(shù)的興起，PCB變得越來(lái)越復(fù)雜?，F(xiàn)在，電路板的密度更高，部件更小，并且包括BGA和芯片級(jí)封裝（CSP）等芯片封裝，通過(guò)它們看不到隱藏的焊料連接。這些功能給MVI和AOI等視覺(jué)檢查帶來(lái)了挑戰(zhàn)。

為了克服這些挑戰(zhàn)，可以使用X射線檢查設(shè)備。材料根據(jù)其原子量吸收X射線。較重的元素吸收更多，而較輕的元素吸收更少，通過(guò)這點(diǎn)能夠區(qū)分材料。焊料由錫，銀和鉛等重元素制成，而PCB上的大多數(shù)其他組件由鋁，銅，碳和硅等較輕元素制成。結(jié)果，在X射線檢查期間很容易看到焊料，而幾乎所有其他組件（包括基板，引線和硅集成電路）都不可見(jiàn)。

X射線不是像光一樣被反射，而是穿過(guò)一個(gè)物體，形成一個(gè)物體的圖像。此過(guò)程使可以透視芯片封裝和其他組件，以檢查它們下面的焊料連接。X射線檢查還可以讓看到焊點(diǎn)內(nèi)部，以發(fā)現(xiàn)使用AOI無(wú)法看到的氣泡。

X射線系統(tǒng)還可以看到焊點(diǎn)的后跟，在AOI期間，焊點(diǎn)會(huì)被引線掩蓋。此外，使用X射線檢查時(shí)，不會(huì)有任何陰影進(jìn)入。因此，X射線檢查對(duì)于組件稠密的電路板效果很好?？梢允褂肵射線檢查設(shè)備進(jìn)行手動(dòng)X射線檢查，也可以使用自動(dòng)X射線系統(tǒng)進(jìn)行自動(dòng)X射線檢查（AXI）。

X射線檢查是較復(fù)雜的電路板的理想選擇，并且具有某些其他檢查方法所不具備的功能，例如具有穿透芯片封裝的能力。它也可以很好地用于檢查密集包裝的PCB，并可以對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行更詳細(xì)的檢查。該技術(shù)有點(diǎn)新，也更復(fù)雜，而且價(jià)格可能更高。僅當(dāng)擁有大量帶有BGA，CSP和其他此類(lèi)封裝的密集電路板時(shí)，才需要投資X射線檢查設(shè)備。

責(zé)任編輯：haq