臺(tái)積電擬在2023年投產(chǎn)3nm Plus工藝
蘋(píng)果A14、三星Exynos 1080、麒麟9000、驍龍888等都已經(jīng)用上5nm工藝，四款中臺(tái)積電和三星各占一半。
按照目前的路線(xiàn)圖，明年5nm會(huì)略作升級(jí)，而真正作為迭代身份出現(xiàn)的3nm則需要等到2022年。
繼透露2022年量產(chǎn)3nm后，Digitimes報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電計(jì)劃2023年投產(chǎn)3nm Plus增強(qiáng)版工藝，蘋(píng)果仍將是首批客戶(hù)。
如果蘋(píng)果的命名規(guī)則不變，那么2023年對(duì)應(yīng)的就應(yīng)該是A17處理器，用在“iPhone 15”上。當(dāng)然，Mac上搭載的M系列處理器等肯定也會(huì)用，而且那時(shí)候，蘋(píng)果也就不再有Intel處理器的Mac產(chǎn)品了。
按照此前說(shuō)法，3nm將實(shí)現(xiàn)15%的性能提升、30%的功耗下降以及70%的密度增加，但3nm Plus的具體情況還不清楚。
值得一提的是，臺(tái)積電3nm仍然采用的是FinFET鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，同期三星的3nm則是更先進(jìn)的GAA環(huán)繞柵極晶體管。
責(zé)編AJX
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