11月10日消息，據(jù)集微網(wǎng)記者報道，供應鏈消息人士透露，三星計劃與地方政府等合資在西安投建8英寸晶圓代工廠。

該消息人士進一步透露，三星西安8英寸晶圓代工廠屬于2.5期項目，介于西安三星高端存儲芯片二期項目和三期項目之間。原本三星主要在西安投建高端存儲芯片項目，無意在西安建8英寸晶圓代工廠，三星晶圓代工主要以12英寸為主，集中在韓國，只有一條8英寸晶圓代工廠。

三星（中國）半導體有限公司成立于 2012 年，公司位于西安高新綜合保稅區(qū)。落地西安以后，三星電子先期投資 105 億美元建成三星（中國）半導體有限公司高端閃存芯片項目一期及封裝測試中心。項目一期于 2014 年 5 月竣工投產(chǎn)，截至目前運行順利。

2017 年 8 月，三星電子與陜西省、西安市及高新區(qū)政府簽署了投資合作協(xié)議，投資 70 億美元建設(shè)三星（中國）半導體有限公司閃存芯片二期項目。2020 年 3 月，二期第一階段項目產(chǎn)品正式下線上市。目前，總投資 80 億美元的三星高端存儲芯片二期第二階段項目正在穩(wěn)步推進，預計 2021 年年中建成投產(chǎn)。

據(jù)西安高新區(qū)有關(guān)人士介紹，三星（中國）半導體有限公司落戶 8 年來，西安高新區(qū)形成了規(guī)模過千億元的半導體產(chǎn)業(yè)集群，三星二期第二階段項目建成投用后，西安高新區(qū)將成為全球最大的閃存芯片生產(chǎn)基地。

▌三星的“動作”

8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張程度進一步加劇，市場已經(jīng)全面開啟漲價模式。此前，針對8英寸產(chǎn)能供不應求的局面，全球排名第二的晶圓代工廠三星電子正考慮針對旗下的8英寸晶圓廠進行自動化擴建投資，以提高生產(chǎn)效率。

此前，據(jù)韓媒報道，三星已經(jīng)在部分8英寸晶圓廠的產(chǎn)線測試自動化運輸設(shè)備，且獲得了員工的好評。

這樣的自動化升級，需要投入大量的資金，據(jù)三星估計，如果要在所有8英寸晶圓廠中導入自動化運輸設(shè)備，可能需要約870萬美元的附加投資。而且，這樣的投資也是有風險的，因為即使花費了這么一大筆資金來改造老舊產(chǎn)線，能否產(chǎn)出與之匹配的效益，現(xiàn)在也不能下定論。

不過，由于8英寸晶圓代工業(yè)務占據(jù)三星營收的比例較高，該公司仍在積極推進這一改造項目。

不只是現(xiàn)在，三星多年前就開始了8英寸產(chǎn)能的擴充。除了積極對外爭取先進制程訂單外，其位于韓國Giheung的8英寸產(chǎn)線也將逐步對三星的晶圓代工營收做出貢獻，以幫助該公司實現(xiàn)在2023年前拿下全球25%晶圓代工市場占有率之目標。

▌產(chǎn)能擴充的無奈

首先，模擬芯片應用需求強勁，特別是隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G及新能源汽車的逐步落地，對功率器件（以IGBT和MOSFET為主），以及CIS傳感器、OLED面板驅(qū)動IC，以及TWS耳機藍牙芯片的需求相當強勁，給了8英寸晶圓更多的商業(yè)機遇。

其次，8英寸晶圓代工產(chǎn)能與交期一直都比較緊張。主要晶圓代工廠的8英寸線產(chǎn)能普遍緊張，而且，大部分模擬、分立器件市場由IDM大廠把持，如英飛凌、德州儀器（TI）等，但因產(chǎn)能有限，這些IDM通常會將訂單外包給Foundry廠代工。

同時，在從6英寸轉(zhuǎn)向8英寸過程中，部分IDM的主要產(chǎn)能專注于12英寸線，沒有額外增添8英寸線，這樣就不得不將8英寸產(chǎn)品外包。因此，大部分IDM擴產(chǎn)幅度比需求增長幅度低，外包的比例會越來越高，這樣就加劇了代工廠訂單供不應求的局面。

全球晶圓制造設(shè)備資本支出 數(shù)據(jù)來源：SEMI

再有，相關(guān)設(shè)備供給不足（很多設(shè)備廠都已經(jīng)不再出產(chǎn)8英寸晶圓加工設(shè)備了，因此，這些年全球、特別是中國大陸地區(qū)的二手8英寸晶圓設(shè)備很受歡迎）、8英寸硅片產(chǎn)量受限等，也都是形成整體市場產(chǎn)能吃緊的原因。

▌寫在最后

需求端的火爆與強勁增長，以及供給側(cè)（硅片、晶圓代工產(chǎn)能和設(shè)備供給等）的不足，共同造就了最近兩年8英寸晶圓市場供不應求的局面。而從目前及可預見未來的情況來看，這種狀況還難以得到緩解。

不過，從另一層面來看，這種火熱的市場行情顯示出半導體業(yè)積極和具有活力的一面，能引起更多的關(guān)注，增加信心，可操作的空間也會更大。這些對于中國半導體產(chǎn)業(yè)來說不無裨益。

責任編輯：lq