據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電 2021 年先進(jìn)制程的產(chǎn)能已經(jīng)被 “預(yù)訂一空”。

其中，蘋果 iPhone 應(yīng)用處理器及 Arm 架構(gòu)電腦處理器擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模，獨(dú)占 5nm 超過八成產(chǎn)能。蘋果空出的 7nm 產(chǎn)能，也被超微半導(dǎo)體（AMD）接手。

臺(tái)積電 Fab 18 廠第三期將在 2021 年第一季開始進(jìn)入量產(chǎn)，5nm 生產(chǎn)線全數(shù)到位，每月可提供超過 9 萬片的投片產(chǎn)能。據(jù)分析，臺(tái)積電會(huì)進(jìn)行上、下半年產(chǎn)能調(diào)配，部份產(chǎn)品線會(huì)在上半年預(yù)先投片，避免下半年旺季訂單涌現(xiàn)后的產(chǎn)能短缺。除了蘋果，高通、聯(lián)發(fā)科、超微、博通、美滿電子都有 5nm 投產(chǎn)計(jì)劃。

據(jù)悉，臺(tái)積電以 7nm 制程優(yōu)化而來的 6nm 制程也同樣產(chǎn)能吃緊。高通和聯(lián)發(fā)科除了 7nm 制程增加投片，其 5G 處理器將采用 6nm 制造。英特爾也會(huì)采用臺(tái)積電 6nm 制程制造 GPU 產(chǎn)品。

臺(tái)積電今年?duì)I收將創(chuàng)下歷史新高。日前，中芯國(guó)際被列入實(shí)體清單，也意味著晶圓代工市場(chǎng)依舊存在產(chǎn)能不足的狀況，更多訂單將向其他代工廠轉(zhuǎn)移。預(yù)計(jì)臺(tái)積電 2021 年將面臨持續(xù)產(chǎn)能吃緊的幸福煩惱，營(yíng)收有望再創(chuàng)歷史新高。

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