芯片代工商DB HiTe已決定提高2021年的代工價格最低上調(diào)10%，最高上調(diào)20%
12 月 22 日消息，據(jù)國外媒體報道，從今年下半年開始，就不斷出現(xiàn) 8 英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張、考慮提高 2021 年代工報價的消息，而上周，有報道稱臺積電將取消 2021 年 12 英寸晶圓代工折扣，晶圓代工漲價的趨勢，從 8 英寸晶圓延伸到了 12 英寸晶圓。
而外媒最新的報道顯示，韓國芯片代工商 DB HiTek，已決定提高 2021 年的代工價格。
外媒在報道中表示，DB HiTek 已經(jīng)通知他們的客戶，他們將提高 2021 年的芯片代工價格，最低上調(diào) 10%，最高上調(diào) 20%。
從外媒的報道來看，DB HiTek 上調(diào)芯片代工報價，也招致了部分客戶的不滿，但最終都接受了漲價，因而他們并沒有其他的選擇，DB HiTek 也已同客戶簽訂了 2021 年的全部芯片代工協(xié)議。
一名消息人士表示，DB HiTek 此次上調(diào) 2021 年的芯片代工報價，是因為目前全球對芯片代工有強勁的需求，他們的工廠目前也在滿負荷運行。
DB HiTek 成立于 1997 年，在芯片代工的技術和規(guī)模方面，雖然同臺積電和三星差距明顯，但也是全球重要的芯片代工商之一。官網(wǎng)的信息顯示，DB HiTek 是目前全球前十大芯片代工商之一，有兩座世界級的晶圓代工廠。
責任編輯：PSY
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