據(jù)麥姆斯咨詢報道，多年默默耕耘的法國microLED顯示器初創(chuàng)企業(yè)Aledia已在CEA-Leti中試線實現(xiàn)300mm（12英寸）硅晶圓microLED芯片的開發(fā)生產(chǎn)。

Aledia率先推出了具有突破性意義的microLED顯示技術(shù)，并宣布已制造出全球首批300mm（12英寸）硅晶圓microLED芯片。

Aledia在過去八年里一直采用200mm（8英寸）硅晶圓進行技術(shù)開發(fā)，將實現(xiàn)8英寸和12英寸晶圓生產(chǎn)。

Aledia發(fā)布全球首批12英寸硅晶圓microLED芯片

Aledia表示，隨著電子器件的關(guān)鍵尺寸向更小的工藝節(jié)點推進，大尺寸晶圓可提供更高的經(jīng)濟效應(yīng)，只有12英寸硅晶圓才能滿足需求。2012年，Aledia從法國研究機構(gòu)CEA-Leti剝離出來后，專注于開發(fā)微米/納米技術(shù)。Aledia和CEA-Leti的聯(lián)合團隊已經(jīng)完成了基于12英寸晶圓的microLED芯片開發(fā)工作。

Aledia首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Giorgio Anania表示：“我們相信，在12英寸硅晶圓上生產(chǎn)microLED仍屬世界首創(chuàng)之舉，為這項技術(shù)帶來了巨大的潛在批量生產(chǎn)能力?！?br />
“晶圓尺寸增大，可以在單片12英寸晶圓上制造出60~100片智能手機顯示屏，而當前LED行業(yè)標準4英寸藍寶石襯底大約只能制造4~6片。Aledia的納米線LED技術(shù)（3D LED）采用標準厚度為780μm的硅晶圓，利用現(xiàn)有的工藝和設(shè)備就能實現(xiàn)。”

傳統(tǒng)的平面2D microLED是通過將氮化鎵（GaN）平坦層沉積在直徑為100mm（4英寸）和150mm（6英寸）的藍寶石晶圓上實現(xiàn)，如今多數(shù)晶圓尺寸還是4英寸。

Aledia的microLED技術(shù)是在大尺寸硅晶圓上生長出GaN納米線（直徑為亞微米級的GaN晶體），稱其為“3D”。2D芯片會出現(xiàn)應(yīng)力問題，并且應(yīng)力會隨著晶圓尺寸的增加而累積。但3D納米線技術(shù)不會出現(xiàn)應(yīng)力問題，因此可以使用超大尺寸晶圓。

此外，這種硅基技術(shù)能夠直接在傳統(tǒng)的硅晶圓代工廠中完成生產(chǎn)，迅速上量，并以極高的良率進行量產(chǎn)。

CEA-Leti首席執(zhí)行官Emmanuel Sabonnadière表示：“很高興能幫助Aledia在我們的12英寸硅基生產(chǎn)線中推進3D LED制造的最新水平。3D納米線microLED有滲透到大型顯示器市場的巨大潛力。CEA-Leti積極支持顯示器行業(yè)向microLED技術(shù)的過渡?！?/p>

各種顯示技術(shù)的特性對比
（來源：《MicroLED顯示技術(shù)、市場及機遇-2020版》）

Anania補充說：“我們認為，大尺寸晶圓、在硅基晶圓代工廠生產(chǎn)，這兩點是保證為最終用戶批量交付產(chǎn)品的唯一方法。例如，如果僅將60英寸以及更大尺寸的大屏幕電視采用硅納米線技術(shù)以獲得更好的圖像質(zhì)量和更低的制造成本，那么每年將需要2400萬片12英寸晶圓。如此大的需求量，只有硅基晶圓產(chǎn)業(yè)鏈才有能力交付。智能手機、筆記本電腦和平板電腦將是最重要的市場?！?br />
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原文標題：法國初創(chuàng)公司Aledia首推12英寸硅晶圓microLED芯片

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