據(jù)臺媒報道，臺積電正在擴(kuò)大5納米產(chǎn)能，F(xiàn)ab18廠第三期將從明年一季度開始量產(chǎn)，屆時5納米產(chǎn)能有望超過每月9萬片12英寸晶圓。

目前該消息并未得到臺積電證實(shí)，臺積電強(qiáng)調(diào)5納米制程已于今年上半年量產(chǎn)，不會對外說明個別廠房之量產(chǎn)情況和進(jìn)展，也不會披露特定制程的月產(chǎn)能。

按照此前的規(guī)劃，臺積電Fab18廠第二期已順利在今年量產(chǎn)，第三期廠房預(yù)計2021年量產(chǎn)。三期總產(chǎn)能全開時，2022年預(yù)估可生產(chǎn)超過100萬片的12英寸晶圓。此前也有報道稱，臺積電方面預(yù)計5納米制程晶圓的出貨量，在明年上半年將環(huán)比增長20%。

值得一提的是，此前有消息稱，臺積電明年一季度5nm芯片生產(chǎn)率下降，但臺積電董事長劉德音否認(rèn)了外界對客戶削減5nm芯片代工訂單的猜測，他堅稱5nm工藝將推動臺積電2021年銷售額的增長。在最近的報道中，臺積電2021年先進(jìn)制程的產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂完。其中，蘋果iPhone的處理器以及ARM架構(gòu)的電腦處理器獨(dú)占臺積電5nm制程八成產(chǎn)能。

另外，臺積電35億美元晶圓代工廠美國設(shè)廠計劃近日獲得批準(zhǔn)。臺積電規(guī)劃于美國亞利桑那州鳳凰城設(shè)立一座12英寸晶圓廠，預(yù)計于2024年上半年開始生產(chǎn)5nm制程產(chǎn)品。