據(jù)青島日報報道，1月6日，青島惠科6英寸晶圓半導體項目通線儀式在青島即墨區(qū)舉行，意味著山東省內(nèi)首批面向市場自主設計生產(chǎn)的6英寸晶圓半導體項目進入批量化生產(chǎn)階段。

據(jù)介紹，該項目達產(chǎn)后將成為國內(nèi)單體產(chǎn)出最大的功率器件生產(chǎn)基地。

圖片來源：即墨新聞

惠科6英寸晶圓半導體項目是集功率半導體器件設計、制造、封裝測試為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈項目，由深圳惠科投資有限公司與即墨區(qū)馬山實業(yè)發(fā)展有限公司共同出資建設。投產(chǎn)后產(chǎn)品可應用在高鐵動力系統(tǒng)、汽車動力系統(tǒng)、消費及通訊電子系統(tǒng)等領(lǐng)域。全部達產(chǎn)后，項目將月產(chǎn)芯片20萬片、WLCSP封裝10萬片。

據(jù)報道，青島惠科微電子公司總經(jīng)理梁洪春表示，批量投產(chǎn)前，企業(yè)在實驗室內(nèi)進行了多批次試生產(chǎn)，預計到2021年6月，企業(yè)將月產(chǎn)10萬件芯片；到2022年第一季度，實現(xiàn)月產(chǎn)20萬件芯片目標。

2020年5月19日，青島惠科六英寸晶圓半導體功率器件項目芯片廠房封頂儀式在青島舉行。同年12月19日，青島惠科微電子有限公司第一片產(chǎn)品成功產(chǎn)出，該產(chǎn)品的成功產(chǎn)出，標志著項目建設階段正式轉(zhuǎn)入生產(chǎn)運營階段。

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