1月6日，深圳監(jiān)管局披露了開源證券關(guān)于深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱：和美精藝）首次公開發(fā)行并上市輔導(dǎo)備案信息。

據(jù)披露，和美精藝擬首次公開發(fā)行股票并在境內(nèi)證券交易所上市，現(xiàn)已接受開源證券股份有限公司的輔導(dǎo)，并于2020年12月29日在深圳證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案。

資料顯示，和美精藝成立于2007年，注冊資金1.1億元，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、貿(mào)易IC封裝基板于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，公司在深圳、江門、香港均設(shè)有子公司。和美精藝主要公司主要產(chǎn)品以IC封裝基板為主，如CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC（陶瓷封裝基板）、指紋識別卡、閃存系列產(chǎn)品等，目前已經(jīng)研發(fā)成功高密度互連積6-8層板（HDI），自主擁有獨(dú)立的PCB工業(yè)園和獨(dú)立的環(huán)保處理系統(tǒng)。

2020年9月，和美精藝完成人民幣數(shù)千萬元A輪融資，本輪由國中創(chuàng)投、達(dá)晨創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)共同投資。次輪融資完成后，公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入和產(chǎn)能擴(kuò)充，加速高端客戶產(chǎn)品導(dǎo)入。

近年來，隨著中國IC市場快速增長，日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等全球領(lǐng)先的封測企業(yè)在中國增長迅速，也將加速未來封裝材料的國產(chǎn)化進(jìn)程。在IC封裝行業(yè)，封裝載板已經(jīng)成為封裝材料細(xì)分領(lǐng)域銷售占比最大的原材料，占封裝材料比重超過40%，全球市場規(guī)模接近90億美金。

不過，由于技術(shù)壁壘較高，目前全球IC載板市場基本由日本、韓國、臺灣企業(yè)壟斷，國產(chǎn)化率不足5%。而和美精藝經(jīng)過十多年的發(fā)展，已經(jīng)形成了多系列載板的生產(chǎn)能力。公司存儲類封裝載板產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，客戶認(rèn)可度相當(dāng)高，在行業(yè)內(nèi)具有相當(dāng)?shù)?a target="_blank">知名度，生產(chǎn)技術(shù)能力及自主研發(fā)實(shí)力國內(nèi)領(lǐng)先。
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