宏昌電子增發(fā)2.67億股全資收購覆銅板企業(yè)
宏昌電子發(fā)布新增股份上市公告書，宏昌電子擬向廣州宏仁、香港聚豐2名無錫宏仁股東以發(fā)行股份的方式購買其持有的無錫宏仁100%的股權(quán)，并擬向CRESCENT UNION LIMITED 發(fā)行股份募集配套資金，募集配套資金總額不超過1.2億元。募集配套資金擬用于補(bǔ)充標(biāo)的公司流動資金、支付本次交易相關(guān)費用，其中用于補(bǔ)充標(biāo)的公司流動資金的金額不超過交易作價的25%。具體內(nèi)容如下：
本次交易完成前，宏昌電子主要從事電子級環(huán)氧樹脂的生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括液態(tài)型環(huán)氧樹脂、阻燃型環(huán)氧樹脂、固態(tài)型環(huán)氧樹脂、溶劑型環(huán)氧樹脂等。通過本次交易，無錫宏仁將成為宏昌電子的全資子公司。無錫宏仁主要從事多層板用環(huán)氧玻璃布覆銅板、多層板用環(huán)氧玻璃布半固化片、新型電子材料的生產(chǎn)及銷售。
原文標(biāo)題：【企業(yè)動態(tài)】宏昌電子增發(fā)2.67億股全資收購下游覆銅板企業(yè)
文章出處：【微信公眾號：CPCA印制電路信息】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
責(zé)任編輯：haq
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
電子
+關(guān)注
關(guān)注
32文章
2014瀏覽量
93284 -
覆銅板
+關(guān)注
關(guān)注
10文章
275瀏覽量
27386
原文標(biāo)題：【企業(yè)動態(tài)】宏昌電子增發(fā)2.67億股全資收購下游覆銅板企業(yè)
文章出處：【微信號：pci-shanghai，微信公眾號：CPCA印制電路信息】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
32.83億！模擬芯片龍頭收購易沖科技100%股權(quán)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 近日，國內(nèi)模擬與混合信號芯片龍頭上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)布公告，宣布擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，以32.83億元收購四川易沖科技有限公司（以下簡稱“易沖科技”）100
黑芝麻智能正式宣布戰(zhàn)略控股收購億智電子
黑芝麻智能正式宣布戰(zhàn)略控股收購億智電子，將整合其在低功耗、高性價比AI SoC芯片領(lǐng)域的技術(shù)與產(chǎn)品優(yōu)勢，進(jìn)一步強(qiáng)化自身在車規(guī)級計算與端側(cè)智能解決方案的整體布局。 2026年1月2日，黑芝麻智能
清研電子PTFE基高端覆銅板中試線投產(chǎn)發(fā)布會
壁壘，既是企業(yè)里程碑，更是推動我國高端電子材料產(chǎn)業(yè)鏈升級、助力電子信息產(chǎn)業(yè)自主可控的關(guān)鍵突破。 發(fā)布會伊始，中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆
華盛昌“AI+傳感”戰(zhàn)略布局加速落地
近日，深圳市華盛昌科技實業(yè)股份有限公司（股票代碼：002980）旗下全資子公司深圳深度感測技術(shù)有限公司與深圳智芯合鏈科技合伙企業(yè)（有限合伙）共同投資成立的深圳深譜傳感技術(shù)有限公司（以下簡稱“深譜傳感”）正式揭牌，標(biāo)志著華盛
華正新材亮相第26屆中國覆銅板技術(shù)研討會
金秋十月，珠海海泉灣迎來覆銅板行業(yè)年度盛會。2025年10月15日-17日，由中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會（CCLA）、中國
技術(shù)聚焦 | 清研電子研發(fā)總監(jiān)羅旭芳出席第二十六屆中國覆銅板技術(shù)研討會并發(fā)表主題演講
10月16日，第二十六屆中國覆銅板技術(shù)研討會在珠海隆重啟幕，本屆會議以“協(xié)同創(chuàng)新賦能未來”為主題，薈聚覆銅板領(lǐng)域鏈頭部企業(yè)與行業(yè)專家。作為
48.9億元，國巨，再收購一家傳感器芯片公司茂達(dá)電子
48.9億元。 國巨表示，本次公開收購案將向金管會申報并公告，公開收購期間擬自2025年09月12日起至2025年10月01日止。預(yù)定對之最高收購數(shù)量為21,277,245
軟通動力全資子公司增資8億元
2025年8月，軟通動力集團(tuán)一項關(guān)鍵決策引發(fā)行業(yè)矚目——以自有資金8億元向全資子公司軟通計算機(jī)有限公司完成實繳增資，使其注冊資本增加至23億元。
覆銅板工廠新一代AI智能化MES系統(tǒng)：數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵
MES 系統(tǒng)是覆銅板加工廠數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心，能夠幫助企業(yè)實現(xiàn)生產(chǎn)過程的透明化、數(shù)字化和智能化，提升生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量，增強(qiáng)企業(yè)競爭力。
航宇新材推出PI型鋁基覆銅板
隨著LED照明技術(shù)的飛速發(fā)展，終端客戶對MPCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計提出了更高要求，比如需要折彎90°、120°乃至更復(fù)雜角度的立體折彎或其它異形設(shè)計，這要求鋁基覆銅板必須具備優(yōu)異的空間彎曲性能。
銅箔、覆銅板與印刷線路板
電子工業(yè)的“鋼筋水泥”：一文看懂銅箔、覆銅板與印刷線路板如果把手機(jī)、電腦、新能源汽車拆開，你會看到一塊布滿紋路的綠色板子——這就是“印刷線路板”（PCB）。它就像電子設(shè)備的“骨架”和“
DPC陶瓷覆銅板：高性能電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)
在當(dāng)今微電子技術(shù)飛速發(fā)展的時代，電子器件正朝著高性能化、小型化和高可靠性的方向邁進(jìn)，這對電子封裝材料提出了前所未有的挑戰(zhàn)。DPC（Direct Plating Copper，直接鍍銅）陶瓷覆
高通宣布以24億美元收購英國半導(dǎo)體公司
高通今日正式宣布，已與英國倫敦證券交易所上市的半導(dǎo)體設(shè)計公司Alphawave IP Group Plc達(dá)成最終收購協(xié)議，將以約24億美元現(xiàn)金完成對Alphawave的全資收購。 ?
發(fā)表于 06-09 16:17
?1329次閱讀
DPC陶瓷基覆銅板：高性能電子封裝的優(yōu)選材料
DPC（Direct Plating Copper）陶瓷基覆銅板，作為一種結(jié)合薄膜線路與電鍍制程的技術(shù)，在高性能電子封裝領(lǐng)域展現(xiàn)出了獨特的優(yōu)勢。
一文了解鋁基覆銅板
什么是鋁基覆銅板PCB全稱為印制線路板（printedcircuitboard），也叫印刷電路板，而鋁基覆銅板是PCB的一種。鋁基覆
工商網(wǎng)監(jiān)
評論