蘋果芯片合作伙伴臺積電將在2021年與整個(gè)芯片代工行業(yè)一起實(shí)現(xiàn)增長，Counterpoint Research聲稱，臺積電有望繼續(xù)超越行業(yè)平均水平，增長幅度在13%至16%之間。Counterpoint分析師在對半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域的考察中，估計(jì)整個(gè)市場在2020年實(shí)現(xiàn)了 “高于預(yù)期的收入”，并認(rèn)為這種情況將持續(xù)到2021年。

雖然2020年行業(yè)收入同比增長23%，達(dá)到820億美元，但Counterpoint認(rèn)為2021年將增長到920億美元，年增長率為12%。對于臺積電來說，其預(yù)測的2021年13%至16%的銷售增長如果實(shí)現(xiàn)，就將超過整個(gè)行業(yè)。這在一定程度上將受到臺積電加速提升EUV-enabled（極紫外光刻）節(jié)點(diǎn)產(chǎn)量的推動，涉及7納米和5納米芯片。EUV被認(rèn)為是 “延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵因素”，它提高了芯片的晶體管密度，并進(jìn)而提高性能。

在5納米層面，臺積電在2020年第一季度開始量產(chǎn)，三星至少在6個(gè)月后跟進(jìn)。據(jù)估計(jì)，2021年5納米晶圓出貨量將占全球12英寸晶圓的5%，高于2020年的不足1% 。蘋果被認(rèn)為是2021年5納米芯片的最大客戶，通過臺積電傳遞所有訂單，預(yù)計(jì)將占出貨量的53%。這是由于蘋果在iPhone使用的A系列芯片以及Apple Silicon中使用了5納米工藝。

高通可能是第二大5納米晶圓客戶，部分原因是蘋果和猜測中的高通X60調(diào)制解調(diào)器可能會在 “iPhone 13”中采用。

在7納米市場，蘋果公司被認(rèn)為在2021年只會消耗其中6%的晶圓，部分原因是AMD、Nvidia和高通主導(dǎo)的市場極其擁擠。

“只要供應(yīng)鏈中斷的擔(dān)憂持續(xù)存在，芯片廠商將從2020年第四季度開始維持高庫存水平?！狈治鰩熝a(bǔ)充道，這也可能使2020年上半年的 “季節(jié)性表現(xiàn)好于正常狀況”，因?yàn)榇た蛻魰x擇更早地下達(dá)晶圓訂單。

市場對臺積電2021年?duì)I收超過200億美元的歷史新高的預(yù)期 “在我們看來是合理的，”Counterpoint說?！斑@將是臺積電在智能手機(jī)和HPC兩大增長支柱之間的交叉銷售大年?！?/p>

預(yù)計(jì)臺積電將在2021年期間擴(kuò)大5納米和3納米的產(chǎn)能，后者被認(rèn)為已經(jīng)被蘋果公司消耗。作為未來增長指標(biāo)的 “資本支出與銷售額之比”預(yù)計(jì)將保持在今年的峰值水平的40%。
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