蘋(píng)果A15將采用5nm+工藝，搭載驍龍X60基帶。

據(jù)外網(wǎng)最新消息，蘋(píng)果將占據(jù)2021年5nm芯片一半以上的份額，高通排名第二，而三星公司僅占總份額的5%。

Counterpoint Research報(bào)告指出，2020年對(duì)芯片制造商來(lái)說(shuō)是個(gè)好年頭，2021 年亦是如此。

在去年第四季度美國(guó)向華為下達(dá)了芯片禁令后，蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD等廠商為搶奪華為市場(chǎng)份額，紛紛向臺(tái)積電大幅追加7nm和5nm制程的訂單。這些與半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)的企業(yè)都在2020年實(shí)現(xiàn)了高于預(yù)期的收入增長(zhǎng)。

數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全年，晶圓代工行業(yè)收入達(dá)到約820億美元，同比增長(zhǎng)23%。而伴隨全球大多數(shù)半導(dǎo)體行業(yè)的代工廠產(chǎn)能收緊，預(yù)計(jì)這一增長(zhǎng)趨勢(shì)將在2021年放緩，預(yù)測(cè)同比增長(zhǎng)12%，總收入達(dá)到920億美元。

Counterpoint表示：“根據(jù)我們的估計(jì)，2021年5nm的晶圓出貨量將占全球晶圓代工行業(yè)12英寸晶圓的5%，高于2020年時(shí)不到1%的比例。其中蘋(píng)果是今年5nm工藝的第一大客戶（訂單全部給臺(tái)積電），這些5nm芯片將用于iPhone（A14/A15）和其他新發(fā)布的蘋(píng)果產(chǎn)品?！?/p>

從全年的訂單來(lái)看，蘋(píng)果將繼續(xù)作為5nm芯片的第一大客戶，而高通將成為5nm芯片的第二大客戶。

由于iPhone 13系列可能采用其驍龍X60調(diào)制解調(diào)器，蘋(píng)果在很大程度上影響了高通的5nm芯片份額，高通將有望占據(jù)5nm芯片總產(chǎn)量的25%。但高通并不會(huì)長(zhǎng)期受益于來(lái)自蘋(píng)果的訂單。

有消息稱，蘋(píng)果內(nèi)部正在開(kāi)發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器，并且已經(jīng)取得了初步成果，屆時(shí)蘋(píng)果可能將縮減和高通簽訂的訂單規(guī)模。

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