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AMD談Zen4、Zen5架構(gòu):采用臺(tái)積電5nm工藝 64核不會(huì)是極限

工程師鄧生 ? 來(lái)源:快科技 ? 作者:萬(wàn)南 ? 2021-01-13 11:33 ? 次閱讀
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今天凌晨結(jié)束了CES 2021專場(chǎng)活動(dòng)后,AMD CEO蘇姿豐博士與媒體朋友進(jìn)行了一番線上交流。

在溝通中,蘇博士談到了CPU規(guī)劃。她表示自己非常為CPU團(tuán)隊(duì)感到驕傲,包括首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster、首席架構(gòu)師Mike Clark等,為公司規(guī)劃了長(zhǎng)遠(yuǎn)且堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)品路線圖。

蘇博士肯定了Zen3架構(gòu),尤其是通過(guò)改善單線程、緩存延遲、整體系統(tǒng)優(yōu)化等帶來(lái)超20%的性能增加,并表示公司正將更多精力投入到Zen4、Zen5架構(gòu)上,以確保其具備強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)能力。

蘇博士還指出,64核不會(huì)是極限,AMD會(huì)朝著更多核心數(shù)量邁進(jìn)。

至于GPU,她同樣贊賞了David Wang(王啟尚)領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì),RDNA2很出色,尤其是每瓦性能,RDNA3正在全力開(kāi)發(fā)以達(dá)成業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。

對(duì)于Zen4,我們知道它會(huì)采用臺(tái)積電5nm工藝,且消費(fèi)級(jí)銳龍更換AM5接口,顯然換接口其實(shí)就是為堆更多核心埋下伏筆了。

責(zé)任編輯:PSY

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