面板級扇出封裝（FOPLP）以往頗有叫好不叫座疑慮，不過供應(yīng)鏈傳出，車用電子芯片龍頭之一的恩智浦（NXP），因應(yīng)未來5~10年車用芯片的發(fā)展與生產(chǎn)，傳出醞釀考慮部分車用周邊IC的后段封測，擬采用面板級封裝。

相關(guān)業(yè)者透露，若能夠有效克服翹曲（warpage）、良率、設(shè)備等問題，PLP封裝的車用IC成本將更可以較目前顯學(xué)的QFN封裝再下降20%，傳出NXP優(yōu)先與新加坡、馬來西亞封測業(yè)者商談中。

臺(tái)系專業(yè)委外封測代工廠（OSAT）中，日月光集團(tuán)、力成集團(tuán)皆有PLP封裝發(fā)展計(jì)畫，然而愿意導(dǎo)入的客戶，除了先前聯(lián)發(fā)科、華為海思曾一度以電源管理芯片（PMIC）「試水溫」外，業(yè)界泰半還是認(rèn)為在芯片精密度上，不容易與先進(jìn)晶圓級封裝匹敵。

此外，PLP在300mmx300mm、510mmx515mm、600mmx600mm等各類規(guī)格尚未大一統(tǒng)，也是目前問題。海外業(yè)者部分，韓系三星電子（Samsung Electronics）、Nepes等業(yè)者持續(xù)導(dǎo)入，三星PLP封裝目前可生產(chǎn)智能穿戴裝置用處理器。

不過，車用電子芯片高層坦言，行車計(jì)算機(jī)、ECU、MCU等領(lǐng)域，只要是「車用」，運(yùn)行思維就與消費(fèi)品非常不一樣，目前車用芯片大廠都在思考在2020年以降爆發(fā)的半導(dǎo)體產(chǎn)能大缺口之下，未來要如何確保長期、穩(wěn)定、有成本競爭力的供貨。

其中以封測領(lǐng)域來看，QFN自然具有性價(jià)比、穩(wěn)定度、高散熱等優(yōu)勢，這個(gè)20年前就有的傳統(tǒng)打線封裝技術(shù)，成為車用周邊IC封裝的火熱主流，也是近幾年的事情，帶動(dòng)了日月光、超豐、長科等封測與材料業(yè)者生意暢旺。

熟悉車用芯片業(yè)者坦言，PLP封裝自然在翹曲、良率等層面，以及設(shè)備本身，還有一段技術(shù)門檻要克服，但是車用電子芯片思考的未來發(fā)展時(shí)間，至少是5~10年，甚至要看到20年，尋找各種中長期潛力技術(shù)，則也是車用芯片業(yè)者持續(xù)進(jìn)行的工作。

也因此，近期與龍頭晶圓代工廠的溝通，事實(shí)上，就算是臺(tái)積電，也不乏與車用Tier 1供應(yīng)鏈「互相交流」的學(xué)習(xí)曲線。

據(jù)了解，目前行車計(jì)算機(jī)芯片主流制程仍是成熟的40納米、后段采用FC-BGA封裝等，各類車用「外圍」IC，QFN更是封裝主流中的主流，認(rèn)證、要求的嚴(yán)苛程度也不在話下。

與傳統(tǒng)車廠、車用供應(yīng)鏈相較，特斯拉（Tesla）相關(guān)車用芯片的認(rèn)證等級，偏向消費(fèi)品規(guī)格，盡管Tesla已經(jīng)是次世代車代表性廠商，這則是多數(shù)傳統(tǒng)車用Tier 1供應(yīng)鏈所擔(dān)憂之處。

而熟悉力成集團(tuán)高層人士坦言，2021年開始，力成集團(tuán)三大主軸是「勢在必行」，首要穩(wěn)固存儲(chǔ)器封測本業(yè)、其次為邏輯IC封測擴(kuò)展，其中第三項(xiàng)，正是PLP、CMOS影像傳感器的矽穿孔（TSV）相關(guān)新興封裝技術(shù)。

據(jù)了解，PLP新廠目前預(yù)計(jì)廠房3月底左右無塵室建置將告一段落，PLP需特殊設(shè)計(jì)的設(shè)備機(jī)臺(tái)與進(jìn)駐，大約需要9個(gè)月到1年左右時(shí)間準(zhǔn)備，但其實(shí)這段期間內(nèi)，開始陸續(xù)有芯片客戶開始準(zhǔn)備跨認(rèn)證，目前先以「非車用」領(lǐng)域優(yōu)先。

車用芯片業(yè)者表示，以長期布局的角度來看，QFN等打線封裝自然是目前顯學(xué)，供應(yīng)鏈也持續(xù)供不應(yīng)求，但以研發(fā)、思考新方向的角度來看，PLP的潛力，已經(jīng)被如幾乎是臺(tái)積電車用芯片前幾大客戶的NXP看上，若克服良率等問題，成本競爭力比QFN再降低20%，將是非常驚人的，供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為，后續(xù)力成集團(tuán)、日月光集團(tuán)都很有發(fā)展機(jī)會(huì)。

甚至是從面板業(yè)跨界的群創(chuàng)，先前提出的「Panel Semiconductor」概念，提供了面板大廠未來的轉(zhuǎn)型方向，也讓許多業(yè)內(nèi)、業(yè)外人士重新關(guān)注了PLP封裝的發(fā)展性。

鴻海集團(tuán)已經(jīng)揭櫫未來車領(lǐng)域的明確策略，其中，旗下轉(zhuǎn)投資封裝廠訊芯也多次提及FOPLP的發(fā)展可能，今年以降，臺(tái)灣半導(dǎo)體、零組件產(chǎn)業(yè)估計(jì)能夠延續(xù)轉(zhuǎn)單榮景，但「居安思危」、「超前布署」，恐怕則是在一片訂單強(qiáng)強(qiáng)滾之中，保持領(lǐng)先的關(guān)鍵。

相關(guān)業(yè)者發(fā)言體系，不對供應(yīng)鏈說法等做出公開評論。
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