Intel公司新任首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）希望公司能重拾昔日作為世界領(lǐng)先芯片制造商的榮耀。他說這同樣是美國的戰(zhàn)略重點(diǎn)，期望業(yè)界能夠?qū)ntel這種“國家資產(chǎn)”進(jìn)行支持。

蓋爾辛格這位行業(yè)資深人士的此番言論與投資者和分析師的觀點(diǎn)產(chǎn)生了對(duì)立。投資者和分析師渴望在短期內(nèi)就看到效果，并認(rèn)為當(dāng)前Intel的利潤率處于首要地位。

“這是一項(xiàng)國家資產(chǎn)。這家公司需要為科技產(chǎn)業(yè)和美國科技的健康發(fā)展負(fù)責(zé)?！?蓋爾辛格對(duì)分析師說，他承諾將自行完成Intel的大部分芯片生產(chǎn)。“毫無疑問，這將是一個(gè)幫忙確保Intel和美國處于技術(shù)領(lǐng)先地位的機(jī)遇?！?/p>

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五，Intel在紐約股市交易的股票價(jià)格下跌9%，創(chuàng)下去年10月份以來的最大單日跌幅。原因是投資者普遍擔(dān)心Intel芯片制造業(yè)的復(fù)蘇將需要數(shù)年時(shí)間，并且還需要額外花費(fèi)數(shù)十億美元。一些投資者曾主張Intel將更多的芯片生產(chǎn)外包給其他公司，后來蓋爾辛格在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露了自己的意圖。

杰弗瑞分析師馬克·里帕西斯（Mark Lipacis）在一份題為《美國芯片制造歷程=再無迅速轉(zhuǎn)機(jī)》的報(bào)告中指出：“追趕是沒把握的嘗試，也是漫長的旅程?！?/p>

Intel將努力實(shí)現(xiàn)蓋爾辛格的斷言，即該公司能夠趕上并超過目前芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者臺(tái)積電。

隨著全球科技供應(yīng)鏈?zhǔn)艿皆絹碓蕉嗟年P(guān)注，芯片行業(yè)也也趨于復(fù)雜化。雖然許多美國公司仍在自行設(shè)計(jì)先進(jìn)的芯片，但它們已經(jīng)讓臺(tái)積電代為生產(chǎn)芯片。

Intel是為數(shù)不多幾個(gè)仍保有領(lǐng)先芯片制造能力的芯片公司之一。它仍然在美國生產(chǎn)很多芯片，在俄勒岡州、亞利桑那州和新墨西哥州均設(shè)有工廠。這些芯片為各個(gè)系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)提供動(dòng)力。

如果Intel如華爾街一些人士所希望的那樣將生產(chǎn)外包給臺(tái)積電，美國將失去一個(gè)重要的先進(jìn)制造業(yè)，并將更多關(guān)鍵技術(shù)交給臺(tái)積電。

一些美國國會(huì)議員已經(jīng)開始聽取Intel和其他美國芯片行業(yè)人士的意見。他們多年來一直主張，讓美國企業(yè)繼續(xù)在國內(nèi)生產(chǎn)芯片的激勵(lì)措施遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

去年一項(xiàng)兩黨議案提出，為在美國本土生產(chǎn)芯片提供500億美元的激勵(lì)，這一激勵(lì)金額看似驚人。但臺(tái)積電本月早些時(shí)候說，計(jì)劃今年斥資至多280億美元新建制造工廠和設(shè)備。

“我們從美國政府那里聽到的是，我們需要在美國本土發(fā)展先進(jìn)的微電子技術(shù)和制造業(yè)，”Intel即將離任的首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）對(duì)分析師表示?！拔覀冃枰粋€(gè)美國本土的供應(yīng)鏈?！?/p>

在改善自身制造能力的同時(shí)，Intel可以與臺(tái)積電和其他主要芯片代工廠運(yùn)營商建立技術(shù)合作關(guān)系。臺(tái)積電和三星電子正在籌劃或考慮在美國建廠。

瑞銀分析師蒂莫西·阿庫里（Timothy Arcuri）周五在給投資者的報(bào)告中寫道：“這種類型的合作還可以利用美國對(duì)本土制造業(yè)的新稅收抵免計(jì)劃，進(jìn)一步創(chuàng)造價(jià)值?！?/p>

去年，拜登提出了一項(xiàng)對(duì)“美國制造”抵免10%稅收的計(jì)劃，這一計(jì)劃將涵蓋增加美國國內(nèi)生產(chǎn)、重組或擴(kuò)大制造設(shè)施等項(xiàng)目。

但問題在于，即使是美國政府再激勵(lì)也無法迅速解決Intel眼前的主要問題：制造芯片的純粹困難。這塊小正方形的硅片是數(shù)十億個(gè)電路開關(guān)或晶體管的大本營。雖然Intel設(shè)在俄勒岡州、亞利桑那州和新墨西哥州的工廠每月能生產(chǎn)數(shù)百萬顆芯片，但想可靠地做到這一點(diǎn)已變得越來越困難。而臺(tái)積電作為最大的智能手機(jī)芯片制造商，已經(jīng)在芯片制造領(lǐng)域獲得了更多經(jīng)驗(yàn)，取得了長足進(jìn)步。

Intel高管周四晚些時(shí)候表示，采用Intel最新生產(chǎn)技術(shù)的7納米制程工藝芯片要到2023年才會(huì)上市。相比之下，蘋果采用臺(tái)積電類似制造技術(shù)量產(chǎn)iPhone芯片已經(jīng)很久了。

瑞杰金融（Raymond James）分析師克里斯·卡索（Chris Caso）表示，“即使Intel在7納米制程芯片上取得成功，也仍落后于臺(tái)積電一個(gè)身位?！薄岸椅覀冋J(rèn)為，如果沒有晶體管的領(lǐng)先地位，Intel就無法推出領(lǐng)先的產(chǎn)品，因?yàn)橹皬奈从羞^例外。這將使Intel在業(yè)內(nèi)再落后四年時(shí)間?！?br /> 責(zé)任編輯:pj