1月25日消息根據(jù) Digitimes 今日消息，聯(lián)發(fā)科除了發(fā)布天璣 1200、1100 兩款旗艦芯片，今年也將陸續(xù)發(fā)布中低端 SoC 芯片。消息人士表示，天璣 700/800 系列有望于今年上半年發(fā)布。

其中，新款天璣 700 系列計(jì)劃于第二季度初發(fā)布，新款天璣 800 預(yù)計(jì)將于MWC 2021世界移動(dòng)通信大會(huì)上發(fā)布。今年的 MWC 大會(huì)定于 2 月 23-25 日在上海舉辦。

Digitimes 表示，聯(lián)發(fā)科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G，但是制造工藝下降為臺(tái)積電 10nm、12nm 制程，針對(duì)入門級(jí) 5G 手機(jī)設(shè)計(jì)。新一代芯片將支持 6GHz 以下的 5G 信號(hào)，并且多媒體性能和游戲性能也會(huì)提高。

聯(lián)發(fā)科高居榜首 天璣系列功不可沒(méi)

第三方市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020 年中國(guó)市場(chǎng)智能手機(jī)處理器出貨量為 3.07 億顆，相對(duì) 2019 年同比下滑 20.8%。

這其中，高通在中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量同比萎縮高達(dá) 48.1%，海思因政策原因全年同比萎縮 17.5%，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢(shì)崛起。

數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科憑借31.7%的市場(chǎng)份額，首次成為中國(guó)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)供應(yīng)商。

去年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動(dòng)芯片，全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬(wàn)套。

5G市場(chǎng)的火爆，讓5G芯片產(chǎn)品的需求快速增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科天璣系列產(chǎn)品覆蓋中高端，借助5G手機(jī)“手機(jī)換機(jī)潮”，迅速搶占市場(chǎng)，提升份額；與此同時(shí)，天璣系列產(chǎn)品技術(shù)實(shí)力過(guò)硬，無(wú)論是跑分還是自身配置，與行業(yè)同級(jí)別產(chǎn)品不分伯仲，出色的產(chǎn)品性價(jià)比獲得了眾多手機(jī)廠商的認(rèn)可。

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