臺積電滿載，消息稱 AMD 考慮將部分 APU 和 GPU 外包給三星
1 月 30 日消息 一位韓國網(wǎng)友爆料稱，AMD 希望將臺積電可以將其產(chǎn)能提高 50% 甚至更多，但但由于先前（對蘋果）的承諾，且臺積電產(chǎn)能目前已滿載，臺積電無法實現(xiàn)這一需求。因此 AMD 在考慮將其部分 GPU / APU 生產(chǎn)轉(zhuǎn)移給三星的計劃。
基于此，AMD 內(nèi)部正在討論其為三星新工藝優(yōu)化設(shè)計所產(chǎn)生的花費和因臺積電持續(xù)產(chǎn)能不足導(dǎo)致的缺貨問題哪個更嚴重，哪個選擇能給企業(yè)帶來更高利益。
IT之家了解到，中國臺灣媒體《電子時報》 曾報道，臺積電已與英特爾簽署一項合同，將從明年下半年開始，以 3nm 工藝為英特爾代工 CPU。
此外，由于蘋果等多個大客戶需求過高，臺積電產(chǎn)能已達上限，目前包括蘋果、高通、英偉達、AMD、聯(lián)發(fā)科等大廠均有意爭奪臺積電產(chǎn)能，甚至蘋果各芯片一度占到臺積電產(chǎn)能半壁江山，而且此前 AMD 處理器、顯卡、次世代主機芯片、汽車芯片等也曾出現(xiàn)缺貨問題。
當然，利用三星 5nm 工藝的高通和英偉達產(chǎn)品同樣有部分面臨缺貨問題，但至少競爭強度稍弱一些。
責(zé)任編輯：PSY
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