最近半導體商似乎混進了一種新的“流行”，大家見面不再問“你，吃了嗎？”，而是變成了“你，有8英寸晶圓嗎？”。

8英寸（200mm）晶圓到底有多缺？

這一切還得從8英寸晶圓的前世今生說起：

關于晶圓尺寸的演變，在業(yè)內比較公認的一種說法是：1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，2008年之后是以12英寸為主流的市場。

數(shù)據(jù)來源：維基百科

這時候有人會問，既然硅晶圓越大，每塊晶圓能生產的芯片越多，那晶圓的尺寸為什么不直接做大一點？是啊，為什么呢？是廠商賺錢都賺的這么含蓄嗎？No~一切都由晶圓尺寸有自身的特性來決定的——在生產過程中離圓中心越遠，越容易出現(xiàn)壞點。由硅晶圓中心向外擴展，壞點數(shù)就增多。這樣一來就限制了制造商可以隨意增加尺寸。 回到8英寸晶圓↓ 8英寸晶圓的第一條產線由IBM聯(lián)合西門子于1990年聯(lián)合建立。到了90年代末，8寸晶圓的產能開始提升，一度成為了行業(yè)內的先進標準。到了1995年，全球8英寸晶圓廠產線已經(jīng)達到了70條，8晶圓建廠之勢愈演愈烈，2007年更是飆升到了頂峰——199條， 產能也達到了560萬片/月的歷史高點。 為什么是歷史高點？ 因為第二年2008年，就遭遇了全球金融危機的爆發(fā)。金融危機重創(chuàng)了各行各業(yè)，當然也包括半導體業(yè)。2008年，一方面受金融危機影響，另一方面在摩爾定律的驅動下，更多廠商投身到了12英寸晶圓廠產能之中，導致全球8英寸晶圓廠數(shù)目及產能快速收縮。到2015年時，8英寸晶圓僅剩178條產線。

而2008年開始12英寸搶下了8英寸的風頭開始大放異彩，并成為了之后晶圓的主要尺寸。自2002年英特爾與IBM建成的首條12英寸產線開始，2005-2017年，12英寸硅片的市場份額從20%一 路高歌至66.01%。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2019 年，全球12英寸半導體硅片出貨面積占全部半導體硅片出貨面積的67.22%。根據(jù)IC Insights預計，2021年全球12英寸晶圓廠將增長至123座，到2023年全球12英寸晶圓廠總數(shù)將達到138座。

轉過頭來，看看我們的8英寸晶圓。

數(shù)據(jù)統(tǒng)計，從2008到2016年，至少超過30座8英寸晶圓廠關閉，同時有超過10座廠從8英寸轉換為12英寸，2015~2017年全球8英寸晶圓廠產能增長速度僅約7%，到2019年全球8英寸晶圓廠總量已低于200座。

如果順著摩爾定律，一切朝著推陳出新的方向在走，晶圓往12英寸以后更大尺寸走，8英寸晶圓需求越來越少，這似乎沒什么問題。

但是，偏偏到了2015年這個關鍵節(jié)點。這里就不得不提一下8英寸晶圓和12英寸晶圓的區(qū)別了。8英寸硅片主要應用于特色技術或差異化技術舉個例子：各種電源芯片、攝影/指紋識別等傳感器、智能硬件中的MCU與無線通信芯片、智能卡等。

總而言之，8英寸的應用領域非常廣泛，涵蓋了消費類電子、通信、計算、工業(yè)、汽車等領域。

而12英寸呢，就主要應用在存儲器、制造CPU、邏輯IC等高性能芯片，舉個例子：各種PC、平板、手機等等。

2015年，隨著物聯(lián)網(wǎng)進入成熟的發(fā)展階段，人工智能裝置的數(shù)量飆升，從而帶動了指紋識別產品、電源芯片、智能設備MCU等的需求。

各種電子產品在我們日常生活中的廣泛應用推升了200mm (8英寸) 及以下設備上生產的產品需求。事實上，使用200mm工藝制造的芯片覆蓋了幾乎所有市場，8英寸一下子又成為了行業(yè)的香餑餑。

此外，數(shù)據(jù)顯示在2010~2016年間，約超過20座6英寸晶圓廠關閉。如分立器件、功率器件、MEMS、模擬芯片等產品需求切換至8英寸晶圓，額外的加重了8英寸產能的負擔。

總之——需求大，廠子少，機器舊（很多機器都運行了10年以上）。于是，到了2017Q2起，8 寸硅片的需求開始超過產能，8 寸硅片的供給開始趨緊。 這幾年，隨著8英寸晶圓供應緊張程度愈演愈烈，各大晶圓代工廠包括三星、臺積電、聯(lián)電等等也一直在擴充產能。 據(jù) SEMI最新報告，2019 年底有 15 個新 Fab 廠開工建設，總投資金額達 380 億美元，其中約有一半用于 8 英寸晶圓尺寸。IC Insights 預計未來 2 年，8 英寸晶圓產能預計維持 23%左右市占率。

原文標題：8英寸晶圓到底怎么了？

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責任編輯：haq