2021年臺灣半導體產業(yè)榮景延續(xù)，目前除了晶圓代工大廠產能早已被預訂一空外，后段封裝、測試產能也持續(xù)供不應求。熟悉半導體生產流程人士指出，其實產能依序滿載是有跡可循的，晶圓產能高度吃緊，下一步當然就是后段封裝，更進一步進入測試階段。

2020年COVID-19（新冠肺炎）疫情爆發(fā)以降，斷鏈危機使得全球看見臺灣半導體產業(yè)的群聚效應與強大實力。除了護國神山臺積電不管是成熟、先進制程都大搶手外，封測龍頭日月光投控，其打線封裝（WB）已經在2020年下旬就有產能擁擠現象。

力成集團旗下邏輯IC封測廠超豐電子，因原本主力業(yè)務就是傳統打線封裝如QFP、QFN等等，早在2020年3月疫情爆發(fā)以降，如額溫槍、耳溫槍等醫(yī)療防疫用微控制器（MCU）需求大增時，超豐已經先行奧援主要MCU設計業(yè)者急單。

疫情帶來的人類生活方式大轉變，刺激了遠距教學/工作所需的NB/PC需求，這些都是半導體晶圓制造成熟制程、傳統封裝的主要應用范圍，加上2020年第4季新款家用游戲主機、5G智能型手機等新品接二連三上市，先前低迷了2年左右的車用電子芯片，國際大廠猛然發(fā)現庫存已經見底，于2020年10月左右展開強勁的庫存回補潮，講究穩(wěn)定度的車用芯片，泰半選用成熟制程、傳統封裝，也讓IC封測產業(yè)吃下大補丸，邏輯IC封裝迎來20年難得一見榮景。

而以IC封測流程來看，分為封裝前的晶圓測試（Wafer Test）、封裝后的成品測試（Final Test），晶圓代工端訂單爆滿，自然也推動后續(xù)晶圓測試、封裝、成品測試等各領域供應商營運信心，這也正是所謂「護國群山」的半導體產業(yè)鏈概念。

多家封測大廠異口同聲證實，邏輯IC封裝已經火熱到超出預期，日月光、超豐等都不得不以價制量，打線封裝代工費用都出現超過雙位數百分比漲幅。而后續(xù)進入第1季下旬到第2季后，各類IC測試需求將連番上陣，如京元電子、矽格、欣銓以及封測龍頭的日月光，后續(xù)測試訂單能見度、稼動率，自然也是無比清晰。

而測試領域，更需要外圍的測試治具奧援，這就是如IC測試座（Socket）、晶圓測試用探針卡（Probe Card）等業(yè)者的專業(yè)，例如中華精測、雍智科技、穎崴、旺矽等等。事實上，測試接口業(yè)者先喊出交期拉長的領域，正是2020年下半也高度吃緊的顯示驅動IC，主要驅動IC封測廠南茂、頎邦等2020年中就看到產能供不應求景況超出預期，紛紛調漲高階測試代工費用，而驅動IC用測試探針卡，交期也傳出從以往不到1個月，拉長到近一個季度。

而提供封測火力奧援的設備業(yè)者，生意自然也是興旺到接單到手軟，能否順利交貨才是現下重點。打線封裝設備龍頭如庫力索法（K&S）、先進太平洋（ASMPT）等，數度傳出訂單早已經看到2021年10月，從日月光、超豐等打線封裝大廠端來看，采購打線機臺交期已經是6~9個月。

測試機臺交期雖然不像打線封裝般夸張，但測試大廠也估計至少是4個月左右，其中較特殊的驅動IC測試領域，因為目前僅剩日系愛德萬（Advantest）供應，驅動IC包括如TDDI、OLED DDI所需的中高階測試設備，交期也超過半年水平。

「漲價」成為2021年邏輯IC封測供應鏈不得不為的策略，封測高層也直言，「漲價事實上是一件細致的工程」，因為對于講究量能的封測廠來說，鞏固客戶關系至關重要，多數封測廠也不太公開談論漲價議題，但在現下邏輯IC封測產能實在供不應求的態(tài)勢下，目前看來2021年新訂單調漲價格、或是客戶「加價購」力保訂單的現象，仍會持續(xù)發(fā)生。

而2021年中以后，除了邏輯IC測試代工費用可能調漲外，2020年相對沉寂的存儲器封測，業(yè)界更期待有機會接棒演出榮景。存儲器封測業(yè)者直言，事實上，5G正要起飛，2021年5G手機將要上看出貨量5億支大關，晶圓代工龍頭也背書5G滲透率上看35~40%，5G背后將帶來大量云端儲存需求，這也就是NAND Flash應用的SSD成長提升的關鍵，標準型DRAM則持續(xù)因為PC/NB、即將復蘇的服務器應用需求揚升，2021年存儲器封測的回神，業(yè)界看好可望在開春時迎來喜訊。
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