三星昨日宣布了一項新的突破，面向 AI 人工智能市場首次推出了 HBM-PIM 技術(shù)，據(jù)介紹，新架構(gòu)可提供兩倍多的系統(tǒng)性能，并將功耗降低 71%。

在此前，行業(yè)內(nèi)性能最強運用最廣泛的是 HBM 和 HBM2 內(nèi)存技術(shù)，而這次的 HBM-PIM 則是在 HBM 芯片上集成了 AI 處理器的功能，這也是業(yè)界第一個高帶寬內(nèi)存（HBM）集成人工智能（AI）處理能力的芯片。

三星關(guān)于 HBM-PIM 的論文被選為在 2 月 22 日舉行的著名的國際固態(tài)電路虛擬會議（ISSCC）上發(fā)表。三星的 HBM-PIM 目前正在人工智能加速器內(nèi)由領(lǐng)先的 AI 解決方案合作伙伴進行測試，所有驗證預計將在今年上半年完成。

IT之家了解到，電子計算機多年來都是走諾伊曼架構(gòu)體系，而這項三星 HBM-PIM 技術(shù)不同。

相比于諾伊曼架構(gòu)使用單獨的處理器和內(nèi)存單元來執(zhí)行數(shù)百萬個復雜的數(shù)據(jù)處理任務(wù)，三星新技術(shù)通過將 DRAM 優(yōu)化的 AI 引擎放在每個內(nèi)存庫（存儲子單元）內(nèi)，將處理能力直接帶到數(shù)據(jù)存儲的位置，從而實現(xiàn)并行處理并最大限度地減少數(shù)據(jù)移動。

此外，三星還表示 HBM-PIM 也不需要任何硬件或軟件更改，從而可以更快地集成到現(xiàn)有系統(tǒng)中。

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