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三星首次推出 HBM-PIM 技術(shù),功耗降低 71% 提供兩倍多性能

工程師鄧生 ? 來源:IT之家 ? 作者:問舟 ? 2021-02-18 09:12 ? 次閱讀
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三星昨日宣布了一項新的突破,面向 AI 人工智能市場首次推出了 HBM-PIM 技術(shù),據(jù)介紹,新架構(gòu)可提供兩倍多的系統(tǒng)性能,并將功耗降低 71%。

在此前,行業(yè)內(nèi)性能最強(qiáng)運用最廣泛的是 HBM 和 HBM2 內(nèi)存技術(shù),而這次的 HBM-PIM 則是在 HBM 芯片上集成了 AI 處理器的功能,這也是業(yè)界第一個高帶寬內(nèi)存(HBM)集成人工智能(AI)處理能力的芯片。

三星關(guān)于 HBM-PIM 的論文被選為在 2 月 22 日舉行的著名的國際固態(tài)電路虛擬會議(ISSCC)上發(fā)表。三星的 HBM-PIM 目前正在人工智能加速器內(nèi)由領(lǐng)先的 AI 解決方案合作伙伴進(jìn)行測試,所有驗證預(yù)計將在今年上半年完成。

IT之家了解到,電子計算機(jī)多年來都是走諾伊曼架構(gòu)體系,而這項三星 HBM-PIM 技術(shù)不同。

相比于諾伊曼架構(gòu)使用單獨的處理器和內(nèi)存單元來執(zhí)行數(shù)百萬個復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理任務(wù),三星新技術(shù)通過將 DRAM 優(yōu)化的 AI 引擎放在每個內(nèi)存庫(存儲子單元)內(nèi),將處理能力直接帶到數(shù)據(jù)存儲的位置,從而實現(xiàn)并行處理并最大限度地減少數(shù)據(jù)移動。

此外,三星還表示 HBM-PIM 也不需要任何硬件或軟件更改,從而可以更快地集成到現(xiàn)有系統(tǒng)中。

責(zé)任編輯:PSY

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