臺積電預計今年的資本支出為250億美元到280億美元。

據(jù)外媒消息，作為芯片代工龍頭企業(yè)的臺積電，目前積壓了大量訂單，芯片產(chǎn)能吃緊。為此，臺積電正在建設更先進的工廠，擴大生產(chǎn)線，以保證有足夠的產(chǎn)能滿足市場需求。

據(jù)臺積電官網(wǎng)信息顯示，在最近一次召開的董事會上，董事會批準了用于建廠、擴大產(chǎn)能的資金撥付方案。批準撥付的資金總額高達117．95億美元。

本次批準獲批的118億美元，臺積電將主要用于晶圓廠建設及晶圓廠設備系統(tǒng)安裝、先進制程工藝設備的安裝和升級、成熟和專用工藝設備的安裝、先進封裝設備的安裝和升級、二季度的研發(fā)支出及持續(xù)資本輸出。

據(jù)了解，去年11月份臺積電就曾投入151億美元用于技術(shù)研發(fā)和提升產(chǎn)能，現(xiàn)在又追加投資投資118億美元，不得不說真是大手筆。

有觀點認為，臺積電多次大手筆加大投資的原因，主要是希望通過提高先進制程芯片的產(chǎn)能來創(chuàng)造更多的營收。

數(shù)據(jù)顯示，雖然臺積電的5nm芯片才量產(chǎn)沒多久，但已經(jīng)為臺積電貢獻了接近10%的營收。相比于其他制程的芯片，代工生產(chǎn)先進制程芯片，臺積電能夠獲得更高的代工價格。

除此之外，還有觀點認為，臺積電加大投入是迫于來自三星方面的競爭壓力。

按照此前的消息來看，三星宣布向全球芯片企業(yè)開放了晶圓代工業(yè)務，甚至還降低了代工價格，以此和臺積電爭奪芯片訂單。

面對這一局面，臺積電需要加快3nm制程的研發(fā)進度，并提高5nm、3nm先進制程芯片的產(chǎn)能，才能在訂單的爭奪中占據(jù)更大優(yōu)勢。

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