手機9 Pro等。大內(nèi)存適合大模型數(shù)據(jù)處理、重度多任務(wù)處理、大型游戲或?qū)I(yè)創(chuàng)作等場景。而存儲方面,此前最高容量為1TB,而前不久蘋果iPhone 17發(fā)布,
發(fā)表于 10-09 04:09
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在數(shù)據(jù)為王的時代,存儲設(shè)備的重要性不言而喻。無論是智能汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、還是航拍無人機,都在呼喚著更可靠、更高效、更大容量的存儲解決方案。今天,Metorage以卓越的技術(shù)實力,給出了強有力的回應(yīng)—1TB microSD工業(yè)級存儲卡。
發(fā)表于 01-06 13:44
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隨著PCIe 5.0技術(shù)的日趨成熟,消費級SSD市場已進入一個“速度與容量”并重的新階段。單純的極限速度已不再是旗艦產(chǎn)品的唯一標(biāo)準(zhǔn),專業(yè)創(chuàng)作者、AI應(yīng)用開發(fā)者和硬核游戲玩家對海量存儲空間的需求日益迫切,8
發(fā)表于 11-12 17:02
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和0x90000000起始的64k空間范圍內(nèi)時,內(nèi)核會訪問ITCM和DTCM;如果不在上述空間范圍內(nèi),內(nèi)核會通過sysmem接口訪問外部存儲器。這里通過sysmem接口擴展內(nèi)存空間是簡單方便的方法。
發(fā)表于 10-24 08:12
我們非常榮幸地通知大家:思嵐新一代全集成AI空間感知系統(tǒng)——Aurora S正式發(fā)布!
發(fā)表于 10-14 15:39
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東芝硬盤率先完成 12盤片堆疊技術(shù)驗證 ? – 預(yù)計在2027年推出新一代40TB硬盤 – 日本川崎2025年10月14日 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(簡稱“東芝”)成為首位[1]?成功驗證
發(fā)表于 10-14 11:19
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【內(nèi)測活動同步開啟】這么???這么強?新一代大模型MCP開發(fā)板來啦!
聆思全新一代六合一芯片「LS26系列」,搭載WIFI / BLE & BT / NPU,與「小聆AI」強強聯(lián)合
發(fā)表于 09-25 11:47
9月8日,上海人工智能實驗室(上海AI實驗室)開源書生大模型新一代訓(xùn)練引擎XTuner V1。
發(fā)表于 09-10 10:55
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將使速率在 PCIe 7.0 的基礎(chǔ)上翻倍至 256.0 GT/s,通過 x16 配置實現(xiàn) 1TB/s 的雙向帶寬。 ? 從 PCI-SIG 目前公布的細(xì)節(jié)來看,PCIe 8.0 首先實現(xiàn)了速度的提升
發(fā)表于 08-08 09:14
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發(fā)表于 07-17 14:35
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,SK海力士宣布公司成功開發(fā)出搭載全球最高321層1Tb(太比特,Terabit)TLC(Triple Level Cell)4D NAND閃存的移動端解決方案產(chǎn)品UFS 4.1
發(fā)表于 05-23 01:04
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富瀚微新一代雙攝MC632X系列,采用全新內(nèi)存優(yōu)化引擎,64MB輕松實現(xiàn)雙攝400萬,助力客戶應(yīng)對視覺多目化趨勢。
發(fā)表于 04-19 10:51
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新一代光纖涂覆機系列:國產(chǎn)!
2025年,濰坊華纖光電科技將推出五大類全光纖涂覆機,標(biāo)志著國產(chǎn)光纖涂覆機技術(shù)邁入水平。以下是該系列產(chǎn)品的詳細(xì)介紹:
五大類光纖涂覆機
單套模組光纖涂覆機
特點:可替代
發(fā)表于 04-03 09:13
新推出的硅光技術(shù)和新一代BiCMOS技術(shù)可以幫助云計算服務(wù)商和光模塊廠商克服這些挑戰(zhàn)。計劃從2025年下半年開始,800Gb/s和1.6Tb/s光模塊將逐步提升產(chǎn)量。
發(fā)表于 02-20 17:17
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深圳市嘉合勁威電子科技有限公司(簡稱“嘉合勁威”)正在積極研發(fā)一款專為AI專業(yè)應(yīng)用設(shè)計的新一代內(nèi)存產(chǎn)品——MRDIMM。這款產(chǎn)品的誕生,旨在通過技術(shù)創(chuàng)新,為AI運算提供更加高效、經(jīng)濟的硬件支持
發(fā)表于 02-12 11:28
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