2018年率先量產(chǎn)7nm工藝之后，臺積電在先進(jìn)工藝上更加一騎絕塵，去年的5nm以及即將量產(chǎn)的3nm工藝上也拉到了絕大多數(shù)客戶，蘋果、AMD、高通甚至Intel都要臺積電代工。

臺積電目前占據(jù)了全球半導(dǎo)體晶圓代工市場55%的份額，不僅營收規(guī)模遠(yuǎn)高于三星、格芯、聯(lián)電及中芯國際，而且在關(guān)鍵指標(biāo)——晶圓價格上也遙遙領(lǐng)先對手，而且差距非常明顯。

根據(jù)IC Insights公布的數(shù)據(jù)，2020年中臺積電代工的晶圓平均下來每片要1634美元，相比上一年增加了2.39%，約合人民幣10567元，輕松過萬。

相比之下，格芯代工每片晶圓的均價只有984美元，臺積電要高出2/3以上。

至于中芯國際、聯(lián)電這樣缺少14nm以下尖端工藝的對手，臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢更明顯，中芯國際每片晶圓的價格只有684美元，聯(lián)電也只有675美元，臺積電輕松高出一倍以上。

以上價格實際上還只是攤薄到每片晶圓上，如果是比較先進(jìn)工藝，差距更大，臺積電代工7nm工藝晶圓的代工價格是9213美元，5nm工藝高達(dá)16746美元，差不多是均價的10倍，利潤空間更高。
責(zé)編AJX