本文介紹了芯片封裝失效的典型現(xiàn)象:金線偏移、芯片開裂、界面開裂、基板裂紋和再流焊缺陷。
發(fā)表于 07-09 09:31
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1. SkyWater 宣布收購英飛凌得州 200 毫米晶圓廠 Fab25 ? SkyWater已與英飛凌科技達成協(xié)議,由SkyWater購買英飛凌位于美國得克薩斯州奧斯汀的200毫米晶圓廠
發(fā)表于 02-28 10:57
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美國新總統(tǒng)特朗普上任后,美國《芯片和科學法案》預計不會持續(xù)太久。盡管民主黨和共和黨都同意該法案,但新政府并不支持該法案及其支出。 CHIPS 計劃辦公室 (CPO) 正在斥資 390 億美元重建
發(fā)表于 01-21 13:11
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近日,據(jù)外媒報道,臺積電已確認其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進入大批量生產(chǎn)階段,主要生產(chǎn)4nm工藝(N4P)芯片。 然而,與臺積電在臺灣地區(qū)的晶圓廠
發(fā)表于 01-20 14:49
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近日,據(jù)韓媒最新報道,三星電子正在美國得克薩斯州泰勒市加速推進一座先進的半導體芯片工廠建設。為了支持這一重大投資項目,三星電子聲稱已經(jīng)獲得了美國政府提供的47.4億美元(折合當前匯率約為348.34
發(fā)表于 01-14 13:55
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消息若屬實,意味著臺積電在美國的這座先進晶圓廠目前至少承擔著三款重要芯片的生產(chǎn)任務。其中包括為iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手機提供的蘋果A16仿生芯片,為蘋果智
發(fā)表于 01-10 15:19
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近日,德州儀器(Texas Instruments)與美國商務部共同宣布了一項重大合作。根據(jù)美國《芯片與科學法案》,雙方將達成一項高達16億美元的直接資助協(xié)議,旨在支持德州儀器在半導體領域的持續(xù)發(fā)展
發(fā)表于 12-23 13:36
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臺積電日本子公司JASM的總裁堀田佑一近日宣布,位于日本熊本縣的臺積電首家晶圓廠即將在今年底前啟動量產(chǎn)。這一消息標志著臺積電在日本市場的布局取得了重要進展,同時也為全球半導體供應鏈注入了新的活力
發(fā)表于 12-17 10:50
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? 12 月 16 日消息,根據(jù)美國商務部當?shù)貢r間 13 日公告,美國政府已同博世就一份《CHIPS》法案補貼達成不具約束力的初步備忘錄,計劃向博世的加州晶圓廠改造項目提供 2.25 億美元直接資金
發(fā)表于 12-16 18:21
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臺積電即將于2024年12月6日為其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠舉行盛大的開業(yè)典禮。這一儀式標志著臺積電在國際市場上的又一重要擴張,同時也彰顯出即將離任的拜登政府實施《芯片法案》所取得的顯著成果。
發(fā)表于 11-13 14:12
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接地故障是指直流系統(tǒng)中的正極或負極與地之間發(fā)生意外的連接,導致電流流向地。這種故障可能會影響電力系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性,甚至可能導致設備損壞或人身安全事故。 2. 直流接地故障的類型 直
發(fā)表于 10-08 10:20
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三星電子近日宣布全面延后其位于韓國平澤的第四座晶圓廠(P4)及美國得克薩斯州泰勒市的第二座晶圓廠的動工及發(fā)包計劃。這一決定標志著三星在半導體領域的投資策略轉(zhuǎn)向保守,引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。
發(fā)表于 09-27 16:41
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電機轉(zhuǎn)子損壞的明顯現(xiàn)象: 振動增加 :轉(zhuǎn)子損壞可能導致電機振動增加,這可能是由于轉(zhuǎn)子不平衡、軸承損壞或轉(zhuǎn)子彎曲。 噪音增大 :電機運行時產(chǎn)生異常噪音,如尖叫聲、敲擊聲或摩擦聲,可能是轉(zhuǎn)
發(fā)表于 09-03 14:47
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AI芯片需求維持強勁推動。但盡管如此,投資人越來越謹慎看待臺積電這類企業(yè)面臨的風險,尤其是芯片工廠的工程師和技師短缺危機。 美國是過去這段期間最積極擴大
發(fā)表于 08-15 09:28
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先進硅晶圓廠的興建,將在美國生產(chǎn)全球最先進的12英寸硅晶圓。對此,美國商務部也表示,計劃中的補貼將支持環(huán)球晶在得州與密蘇里州的40億美元投資計劃,用于建設
發(fā)表于 07-19 10:37
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