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第三代半導(dǎo)體材料碳化硅和氮化鎵被寫入了“十四五”規(guī)劃

旺材芯片 ? 來源:ittbank ? 作者:ittbank ? 2021-03-29 15:00 ? 次閱讀
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近段時(shí)間,功率器件的關(guān)注熱度再次升級(jí),除了斯達(dá)半導(dǎo)、捷捷微電等功率器件廠商正加大產(chǎn)能建設(shè),華為、小米、OPPO等手機(jī)廠商也在積極投資布局,功率器件相關(guān)熱門的第三代半導(dǎo)體材料碳化硅和氮化鎵更是被寫入了“十四五”規(guī)劃。

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近幾年新能源汽車、5G基站和變頻家電強(qiáng)勢(shì)發(fā)展,給功率器件帶來了新的增長機(jī)會(huì),另外快充,特高壓、城際高鐵交通等對(duì)功率器件的需求也在快速增長,據(jù)Yole 預(yù)測(cè),到2025年全球功率器件市場或達(dá)225億美元,2019到2025 年復(fù)合增長率4.28%。

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在新興應(yīng)用需求及政策的支持推動(dòng)下,國內(nèi)功率器件近年來發(fā)展也是相當(dāng)迅速,據(jù)芯謀研究統(tǒng)計(jì),中國企業(yè)有5家進(jìn)入全球前20名,其中安世半導(dǎo)體更是進(jìn)入前十,位居第九。

責(zé)任編輯:lq

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原文標(biāo)題:干貨 | 全球功率半導(dǎo)體廠家!

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